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本申请提供了一种基于PCB封装的方向判别方法、装置以及电子设备，涉及电路板设计技术领域，解决了目前对贴装方向识别丝印正确性检查方式的检查效率较低以及提高检查准确度的技术问题。该方法包括：获取PCB上目标元器件的贴装方向标准数据；在封装设计时...
该专利属于上海季丰电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海季丰电子股份有限公司授权不得商用。

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