【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体检测，尤其涉及一种中子屏蔽设备和ser测试系统。
技术介绍
1、ser(soft error rate，软失效率)是一种衡量存储单元或电子设备在高能粒子辐射环境下出现非破坏性错误概率的指标。高能粒子单元对芯片晶圆进行撞击产生大量的电子空穴对，当积累的电荷量超过芯片存储单元的阈值时，将会导致比特异常翻转而引起单比特错误、多比特错误以及闩锁等软实软失效现象。
2、ser测试可以在辐射条件下测试芯片内部数据错误率，以此来评估系统板上的芯片在高海拔地区辐射条件下的出错概率。ser测试使用中子源核辐射诱发ser，在真实高强度中子源照射下，精确读取并回传待测芯片在特定辐射强度下的全部每一位比特反转出错数据。
3、ser测试实质上是一种抗辐射实验。测试过程中，需使用测试驱动器驱动芯片运行，使用上位机来监控芯片的运行状态。其中，上位机可以设置在距离中子源较远的距离，而为了保证控制信号的有效性，测试驱动器需要距离待测芯片较近，即距离中子源较近，从而测试驱动器也会受到中子辐射影响，因而降低测试驱动器的稳定性。可见，保...
【技术保护点】
1.一种中子屏蔽设备，其特征在于，所述中子屏蔽设备为具有容置腔的盒状结构，所述容置腔用于放置电子设备，所述盒状结构上设置有穿线孔，所述电子设备通过穿过所述穿线孔的线缆与外部设备连接，所述盒状结构自下而上包括：具有中子屏蔽作用的底板、壁板和盖板，所述壁板包括第一壁板、第二壁板、第三壁板和第四壁板；
2.根据权利要求1所述的中子屏蔽设备，其特征在于，所述底板、壁板和盖板包括含硼聚乙烯板，所述含硼聚乙烯板的含硼量为20％至30％。
3.根据权利要求1所述的中子屏蔽设备，其特征在于，所述壁板的上端与所述盖板通过凹凸结构嵌合，所述壁板的下端与所述底板通过
【技术特征摘要】
1.一种中子屏蔽设备，其特征在于，所述中子屏蔽设备为具有容置腔的盒状结构，所述容置腔用于放置电子设备，所述盒状结构上设置有穿线孔，所述电子设备通过穿过所述穿线孔的线缆与外部设备连接，所述盒状结构自下而上包括：具有中子屏蔽作用的底板、壁板和盖板，所述壁板包括第一壁板、第二壁板、第三壁板和第四壁板；
2.根据权利要求1所述的中子屏蔽设备，其特征在于，所述底板、壁板和盖板包括含硼聚乙烯板，所述含硼聚乙烯板的含硼量为20％至30％。
3.根据权利要求1所述的中子屏蔽设备，其特征在于，所述壁板的上端与所述盖板通过凹凸结构嵌合，所述壁板的下端与所述底板通过凹凸结构嵌合。
4.根据权利要求1所述的中子屏蔽设备，其特征在于，所述第一壁板为相对于其他壁板靠近中子源的壁板，所述盖板以及所述第一壁板的厚度为150mm，所述底板以及所述其他壁板的厚度为100mm。
5.根据权利要求1所述的中子屏蔽设备，其特征在于，所述穿线孔贯穿所述底板的上表面和下表面。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：张昊淼，刘璞，陈小康，朱勇，
申请(专利权)人：上海季丰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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