本实用新型专利技术公开了一种芯片烧录测试机，包含：上料装置、烧录装置和封装装置，上料装置与烧录装置匹配，上料装置为烧录装置提供连续的物料，烧录装置包括多工位转盘，封装装置与多工位转盘匹配，封装装置用于封装物料。通过设置上料装置、烧录装置及封装装置实现芯片从包裹状态到烧录检测再到成品封装的全自动化操作，又通过设置机械手及多工位转盘实现芯片的连续高速送料，极大程度上提高了烧录测试机的工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片烧录测试机
本技术涉及芯片烧录
，特别涉及一种芯片烧录测试机。
技术介绍
在芯片烧录测试
，对于封装好的芯片需要进行程序烧录，目前解决芯片烧录问题有以下做法:第一种，通过人工手动进行烧录，此种方式生产效率低下，可靠性低，难以适应与大批量的生产作业要求；第二种方式通过直线往复运动进行上料烧录程序，此种方式为间断式送料烧录，一次上料完成后要进行第二次上料需要进行回程加料后再进行上料烧录操作，由此造成两次烧录之间间隔时间长，设备生产效率很难有进一步的提升，面对大批量的烧录测试需求很难满足，因而需要一种新型结构的芯片烧录测试机来解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种生产效率高、稳定性好的芯片烧录测试机。本技术为解决其技术问题提供的一种技术方案是：一种芯片烧录测试机，包含：上料装置、烧录装置和封装装置，所述上料装置与所述烧录装置匹配，所述上料装置为所述烧录装置提供连续的物料，所述烧录装置包括多工位转盘，所述封装装置与所述多工位转盘匹配，所述封装装置用于封装物料。作为上述方案的改进，所述上料装置包括上料机械手和送料器，所述上料机械手可在所述送料器和所述多工位转盘之间移动。作为上述方案的改进，所述烧录装置包括压机、多工位转盘和烧录端子，所述烧录端子与所述多工位转盘固定连接，嵌在多工位转盘内，所述压机与所述多工位转盘和烧录端子匹配。作为上述方案的进一步改进，所述烧录端子内设置有顶针，所述顶针与芯片触点匹配。作为上述方案的改进，所述烧录端子可相对于所述顶针运动。作为上述方案的进一步改进，所述顶针一端设置有顶针平台，所述顶针平台与烧录机电性连接。作为上述方案的改进，所述顶针平台的周边还设置有限位柱，所述限位柱高度高于所述顶针平台。作为上述方案的改进，所述多工位转盘呈圆饼状，所述多工位转盘上设置有多处烧录端子。作为上述方案的进一步改进，所述多工位转盘可进行转动。作为上述方案的改进，还包括排料装置，所述排料装置位于所述封装装置前部。本技术的有益技术效果是：通过设置上料装置、烧录装置及封装装置实现芯片从包裹状态到烧录检测再到成品封装的全自动化操作，又通过设置机械手及多工位转盘实现芯片的连续高速送料，极大程度上提高了烧录测试机的工作效率。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。图1为本技术一种芯片烧录测试机的原理图；图2为本技术芯片烧录测试机多工位转盘一种实施方式的示意图。具体实施方式以下结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本技术各组成部分相互位置关系来说的。图1为本技术一种芯片烧录测试机的原理图，参考图1，芯片烧录测试机包括上料装置1，烧录装置2和封装装置3，上料装置1包括送料器11，送料器11俗称飞达，整盘的未经烧录测试的芯片通过送料器11将包裹在芯片上的贴装材料移除，送料机械手12通过电机驱动机械手沿着导轨13移动，在送料机械手12上还设置有多个吸嘴121，通过吸嘴121将送料器11上剥离出的芯片通过吸嘴121抓取，送料器11继续送料，未抓取的吸嘴121依次进行抓取，作为优选的实施方式在送料机械手上设置8个吸嘴，送料器11依次进行送料，吸嘴121依次进行芯片抓取，机械手12上的吸嘴121均完成抓取后，电机13驱动送料机械手12在轨道14上移动，送至烧录装置2。烧录装置2包括搬运机械手21、多工位转盘22和压机23，搬运机械手21与多工位转盘22匹配，多工位转盘22与压机23匹配，还包括烧录端子24，烧录端子24与多工位转盘固定连接，嵌在多工位转盘内，压机23与烧录端子24匹配对芯片进行烧录检测操作，上料机械手12将其抓取的芯片置于烧录端子24上，完成后返回初始位置继续进行芯片抓取操作，此时位于多工位转盘22上部的压机23开始工作，压机23到位后烧录端子对芯片进行烧录操作，完成后压机23恢复到初始位置，搬运机械手21动作将芯片抓取，若检测到有不合格芯片则机械手将芯片置于废料箱4中，通过烧录检测为合格，则将芯片置于封装装置3上，封装装置3开始对烧录检测合格的芯片进行贴片包装，通过收料器和置于收料器上部的热缩装置将芯片封装好，至此完成芯片的烧录测试工作。图2为本技术芯片烧录测试机多工位转盘一种实施方式的示意图，参考图2，多工位转盘22可沿其自身周向进行旋转，在圆形多工位转盘22上沿转盘周向均匀分布有4处烧录端子24，在烧录端子24的内部设置有顶针241，烧录端子24可相对于顶针241在竖直方向运动，顶针241的一端还设置有顶针平台242，顶针平台242与多工位转盘的底板26固定连接，在底板26上还设置有多个围绕顶针平台242分布的限位柱25，限位柱25的端部具有一定弹性，限位柱25的高度高于顶针平台242的高度，可有效防止多工位转盘在受压机23作用下超出其行程范围，造成顶针平台242及顶针241的损坏，提高了多工位转盘的安全可靠性，同时这种由顶针241和烧录端子24构成的连接测试结构，使得芯片可受到很好的保护，有效防止意外的烧录测试电流通过，损坏芯片及测试设备。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所述权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片烧录测试机，其特征在于，包含：上料装置、烧录装置和封装装置，所述上料装置与所述烧录装置匹配，所述上料装置为所述烧录装置提供连续的物料，所述烧录装置包括多工位转盘，所述封装装置与所述多工位转盘匹配，所述封装装置用于封装物料。
【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录测试机，其特征在于，包含：上料装置、烧录装置和封装装置，所述上料装置与所述烧录装置匹配，所述上料装置为所述烧录装置提供连续的物料，所述烧录装置包括多工位转盘，所述封装装置与所述多工位转盘匹配，所述封装装置用于封装物料。2.根据权利要求1所述的芯片烧录测试机，其特征在于：所述上料装置包括上料机械手和送料器，所述上料机械手可在所述送料器和所述多工位转盘之间移动。3.根据权利要求1所述的芯片烧录测试机，其特征在于：所述烧录装置包括压机、多工位转盘和烧录端子，所述烧录端子与所述多工位转盘固定连接，嵌在多工位转盘内，所述压机与所述多工位转盘和烧录端子匹配。4.根据权利要求3所述的芯片烧录测试机，其特征在于：所述烧录端子内设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯科，肖玮，欧玉发，秦建伟，梅得军，李晓华，
申请(专利权)人：上达电子深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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