一种芯片自动上料机制造技术

技术编号:13825507 阅读:78 留言:0更新日期:2016-10-12 22:36
本发明专利技术公开了一种芯片自动上料机,包括龙门架、传送带、三轴位移机构、取料机构和料盘转送平台,PCB板设置于传送带上,传送带带动PCB板步进式位移传送,取料机构设置于三轴位移机构上,三轴位移机构设置于龙门架上,龙门架架设于传送带上方,料盘转送平台设置于传送带旁侧,料盘转送平台上装设有治具,治具上装设有若干IC芯片,三轴位移机构带动取料机构在料盘转送平台与传送带之间往复移动,并通过取料机构将治具上的IC芯片装载到传送带上的PCB板上。本发明专利技术实现芯片自动上料装载,提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自动化上料设备
,特别涉及一种芯片自动上料机
技术介绍
PCB板装载有若干芯片和其他电子元器件,通常电子元器件可采用自动插件机进行装载,然而某些具有管脚的IC芯片需要人工进行装载,这从一定程度上限制了生产效率的提高。
技术实现思路
针对现有技术的不足和缺陷,提供一种芯片自动上料机,实现芯片自动上料装载,提高生产效率。为实现上述目的,本专利技术提供以下技术方案:一种芯片自动上料机,包括龙门架、传送带、三轴位移机构、取料机构和料盘转送平台,PCB板设置于传送带上,传送带带动PCB板步进式位移传送,取料机构设置于三轴位移机构上,三轴位移机构设置于龙门架上,龙门架架设于传送带上方,料盘转送平台设置于传送带旁侧,料盘转送平台上装设有治具,治具上装设有若干IC芯片,三轴位移机构带动取料机构在料盘转送平台与传送带之间往复移动,并通过取料机构将治具上的IC芯片装载到传送带上的PCB板上。其中,所述取料机构包括取料支架,取料支架上设有竖直设置的复位导向螺母,复位导向螺母上套设有复位弹簧和与复位弹簧配合的安装板,安装板上
设有用于吸取IC芯片的真空吸盘。进一步的,所述取料支架的两侧设有横向设置的定位导向螺母,定位导向螺母上套设有定位弹簧和与定位弹簧配合的定位爪,两所述定位爪相对设置,且在两所述定位爪内侧设有与IC芯片端部相匹配的限位垫。进一步的,取料支架的两侧还设有用于检测芯片方位的传感器。进一步的,取料机构通过旋转机构与三轴位移机构连接,所述旋转机构包括固定架和旋转气缸,固定架与三轴位移机构固定连接,旋转气缸固定装设于固定架上,所述取料支架通过连接块与旋转气缸的转轴连接。其中,所述三轴位移机构包括X轴电缸、Y轴电动滑台和Z轴电动滑台,X轴电缸包括X轴安装架、X轴伺服电机、X轴丝杆、X轴减速机、X轴光杆和X轴滑块,X轴安装架与龙门架固定连接,X轴伺服电机、X轴丝杆和X轴光杆固定设置于X轴安装架上,X轴伺服电机通过X轴减速机驱动X轴丝杆转动,X轴滑块通过丝杆螺母与X轴丝杆连接,并且X轴滑块滑动套设于X轴光杆上;Y轴电动滑台包括Y轴伺服电机、Y轴丝杆、Y轴导轨和Y轴滑块,Y轴伺服电机、Y轴丝杆和Y轴导轨固定设置于X轴滑块上,Y轴伺服电机驱动Y轴丝杆转动,Y轴滑块通过丝杆螺母与Y轴丝杆连接,并且Y轴滑块滑动设置于Y轴导轨上;Z轴电动滑台包括Z轴伺服电机、Z轴丝杆、Z轴导轨和Z轴滑块,Z轴伺服电机、Z轴丝杆和Z轴导轨固定设置于Y轴滑块上,Z轴伺服电机驱动Z轴丝杆转动,Z轴滑块通过丝杆螺母与Z轴丝杆连接,并且Z轴滑块滑动设置于Z轴导轨上。其中,所述料盘转送平台包括操作台,操作台设有上料工位、推料工位、进给工位和下料工位,操作台上与推料工位、进给工位和下料工位相对应的位置分别设有推料气缸、进给电缸和下料气缸,推料气缸用于将推料工位的治具
推移至进给工位,进给电缸用于将进给工位的治具步进式推移至下料工位,下料气缸用于将下料工位的治具推移至上料工位。进一步的,所述治具两端设有与IC芯片端部相对应的导向斜面,所述定位爪的外侧设有与导向斜面相配合的定位斜面。与现有技术相比本专利技术的有益效果为:本专利技术所述的芯片自动上料机,运行时,先将IC芯片装置与治具上,再将治具装置于料盘转送平台上,传送带带动PCB板步进式地穿过龙门架,位于龙门架上的三轴位移机构带动取料机构将治具上的IC芯片装载到传送带上的PCB板上,实现芯片自动上料装载,提高生产效率。附图说明图1是本专利技术的立体结构示意图;图2是本专利技术取料机构的立体结构示意图;图3是本专利技术取料机构的另一角度立体结构示意图;图4是本专利技术取料机构的剖视结构示意图;图5是本专利技术龙门架的立体结构示意图;图6是本专利技术三轴位移机构的分解结构示意图;图7是本专利技术料盘转送平台的立体结构示意图;图8是本专利技术料盘转送平台工作状态的结构示意图;图9是本专利技术料盘转送平台另一工作状态的结构示意图;图10是本专利技术治具的立体结构示意图。图中,1.龙门架;2.传送带;3.三轴位移机构;4.取料机构;5.料盘转送平台;6.治具;7.IC芯片;8.PCB板;9.取料支架;10.复位导向螺母;11.复
位弹簧;12.安装板;13.真空吸盘;14.定位导向螺母;15.定位弹簧;16.定位爪;17.限位垫;18.定位斜面;19.传感器;20.导向斜面;21.X轴安装架;22.X轴伺服电机;23.X轴丝杆;24.X轴光杆;25.X轴滑块;26.Y轴伺服电机;27.Y轴丝杆;28.Y轴导轨;29.Y轴滑块;30.Z轴伺服电机;31.Z轴丝杆;32.Z轴导轨;33.Z轴滑块;34.固定架;35.旋转气缸;36.连接块;37.上料工位;38.推料工位;39.进给工位;40.下料工位;41.推料气缸;42.进给电缸;43.下料气缸。具体实施方式结合附图对本专利技术进一步阐释。参见图1-10,一种芯片自动上料机,包括龙门架1、传送带2、三轴位移机构3、取料机构4和料盘转送平台5,PCB板8设置于传送带2上,传送带2带动PCB板8步进式位移传送,取料机构4设置于三轴位移机构3上,三轴位移机构3设置于龙门架1上,龙门架1架设于传送带2上方,料盘转送平台5设置于传送带2旁侧,料盘转送平台5上装设有治具6,治具6上装设有若干IC芯片7,三轴位移机构3带动取料机构4在料盘转送平台5与传送带2之间往复移动,并通过取料机构4将治具6上的IC芯片7装载到传送带2上的PCB板8上。运行时,先将IC芯片7装置与治具6上,再将治具6装置于料盘转送平台5上,传送带2带动PCB板8步进式地穿过龙门架1,位于龙门架1上的三轴位移机构3带动取料机构4将治具6上的IC芯片7装载到传送带2上的PCB板8上,实现芯片自动上料装载,提高生产效率。其中,所述三轴位移机构3包括X轴电缸、Y轴电动滑台和Z轴电动滑台,X轴电缸包括X轴安装架21、X轴伺服电机22、X轴丝杆23、X轴减速机、X轴
光杆24和X轴滑块25,X轴安装架21与龙门架1固定连接,X轴伺服电机22、X轴丝杆23和X轴光杆24固定设置于X轴安装架21上,X轴伺服电机22通过X轴减速机驱动X轴丝杆23转动,X轴滑块25通过丝杆螺母与X轴丝杆23连接,并且X轴滑块25滑动套设于X轴光杆24上;Y轴电动滑台包括Y轴伺服电机26、Y轴丝杆27、Y轴导轨28和Y轴滑块29,Y轴伺服电机26、Y轴丝杆27和Y轴导轨28固定设置于X轴滑块25上,Y轴伺服电机26驱动Y轴丝杆27转动,Y轴滑块29通过丝杆螺母与Y轴丝杆27连接,并且Y轴滑块29滑动设置于Y轴导轨28上;Z轴电动滑台包括Z轴伺服电机30、Z轴丝杆31、Z轴导轨32和Z轴滑块33,Z轴伺服电机30、Z轴丝杆31和Z轴导轨32固定设置于Y轴滑块29上,Z轴伺服电机30驱动Z轴丝杆31转动,Z轴滑块33通过丝杆螺母与Z轴丝杆31连接,并且Z轴滑块33滑动设置于Z轴导轨32上。其中,所述取料机构4包括取料支架9,取料支架9上设有竖直设置的复位导向螺母10,复位导向螺母10上套设有复位弹簧11和与复位弹簧11配合的安装板12,安装板12上设有用于吸取IC芯片7的真空吸盘13。安装板12能克服复位弹簧11的弹性力沿复位导向螺母10上下滑移本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种芯片自动上料机,包括龙门架(1)、传送带(2)、三轴位移机构(3)、取料机构(4)和料盘转送平台(5),其特征在于:PCB板(8)设置于传送带(2)上,传送带(2)带动PCB板(8)步进式位移传送,取料机构(4)设置于三轴位移机构(3)上,三轴位移机构(3)设置于龙门架(1)上,龙门架(1)架设于传送带(2)上方,料盘转送平台(5)设置于传送带(2)旁侧,料盘转送平台(5)上装设有治具(6),治具(6)上装设有若干IC芯片(7),三轴位移机构(3)带动取料机构(4)在料盘转送平台(5)与传送带(2)之间往复移动,并通过取料机构(4)将治具(6)上的IC芯片(7)装载到传送带(2)上的PCB板(8)上。

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动上料机,包括龙门架(1)、传送带(2)、三轴位移机构(3)、取料机构(4)和料盘转送平台(5),其特征在于:PCB板(8)设置于传送带(2)上,传送带(2)带动PCB板(8)步进式位移传送,取料机构(4)设置于三轴位移机构(3)上,三轴位移机构(3)设置于龙门架(1)上,龙门架(1)架设于传送带(2)上方,料盘转送平台(5)设置于传送带(2)旁侧,料盘转送平台(5)上装设有治具(6),治具(6)上装设有若干IC芯片(7),三轴位移机构(3)带动取料机构(4)在料盘转送平台(5)与传送带(2)之间往复移动,并通过取料机构(4)将治具(6)上的IC芯片(7)装载到传送带(2)上的PCB板(8)上。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动上料机,其特征在于:所述取料机构(4)包括取料支架(9),取料支架(9)上设有竖直设置的复位导向螺母(10),复位导向螺母(10)上套设有复位弹簧(11)和与复位弹簧(11)配合的安装板(12),安装板(12)上设有用于吸取IC芯片(7)的真空吸盘(13)。3.根据权利要求2所述的一种芯片自动上料机,其特征在于:所述取料支架(9)的两侧设有横向设置的定位导向螺母(14),定位导向螺母(14)上套设有定位弹簧(15)和与定位弹簧(15)配合的定位爪(16),两所述定位爪(16)相对设置,且在两所述定位爪(16)内侧设有与IC芯片(7)端部相匹配的限位垫(17)。4.根据权利要求3所述的一种芯片自动上料机,其特征在于:取料支架(9)的两侧还设有用于检测芯片方位的传感器(19)。5.根据权利要求4所述的一种芯片自动上料机,其特征在于:取料机构(4)通过旋转机构与三轴位移机构(3)连接,所述旋转机构包括固定架(34)和旋转气缸(35),固定架(34)与三轴位移机构(3)固定连接,旋转气缸(35)固定装设于固定架(34)上,所述取料支架(9)通过连接块(36)与旋转气缸(35)的转轴连接。6.根据权利要求1-5任一所述的一种芯片自动上料机,其特征在于:所述三轴位移机构(3)包括X轴电缸、Y轴电动滑台和Z轴电动滑台,X轴电缸包括X轴安装架(21...

【专利技术属性】
技术研发人员:许本胜王灿
申请(专利权)人:桂林航天工业学院
类型:发明
国别省市:广西;45

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