表面贴装技术供料器及贴片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面贴装技术供料器。该表面贴装技术供料器包括供料器基座、料带和定位销，所述料带设置于所述供料器基座的上方，用于运输电子元件；所述定位销设置于所述供料器基座上，并且伸出所述料带，用于止挡电子元件。本实用新型专利技术还提供了一种包括该表面贴装技术供料器的表面贴装技术贴片机。本实用新型专利技术的表面贴装技术供料器与表面贴装技术贴片机，通过设置传出料带的定位销，使得可以在料带运行的过程中调整电子元件至最佳被吸取的位置，提升了表面贴装技术贴片机的吸取电子元件的成功率，降低了生产过程中的抛料率、产品不良率及维修返工等问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)设备，特别是涉及一种SMT供料器以及相应的贴片机。
技术介绍
现代SMT的规模化生产中，高速贴片机被广泛地应用，贴片速度越来越快。与此同时待贴装的元器件尺寸越来越小，质量越来越轻。SMT供料器包括带有料带空穴的料带，该料带空穴用于放置待贴片安装的元件。根据国际电工委员会制定的《自动装配用元件的包装》标准：料带空穴的体积要大于待贴装的元件尺寸以容纳待贴装的元件。通常在料带的上方覆盖有一层用于封闭料带空穴的盖带。吸取待贴装元件时需要先撕开盖带。贴片机包括了一个吸嘴；一个用于撕拉盖带的盖带撕拉机构和用于定位载带和盖带分离位置的挡块。料带和盖带在运动到吸嘴下方之前被撕开，露出待贴装元件并继续运动，当待贴装元件运动到吸嘴下方后，吸嘴将待贴装元件吸起并进行贴装作业。现有的SMT供料器的料带和盖带采用的材料在撕拉分离的瞬间会产生静电和振动，会造成待贴装元件的移位。在SMT供料器高速供料时，由于供料器工作产生的振动也会导致待贴装元件在料带的料带空穴中发生移位等情况。鉴于以上原因，导致待贴片安装的元件在料带空穴中放置的形态各不相同，当待贴装的元件移动到吸嘴下方时，很有可能无法被准确地吸起，造成后续贴装错误。进而使得贴片机在吸取待贴装的元件进行贴片操作时产生较高的抛料率；产品不良率及维修返工等问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种方案,以减少或解决现有技术的缺
陷和/或问题。根据本专利技术的第一方面，上述目的通过提供一种表面贴装技术供料器来实现，表面贴装技术供料器包括：供料器基座、料带和定位销，所述料带设置于所述供料器基座的上方，用于运输电子元件；所述定位销设置于所述供料器基座上，并且伸出所述料带，用于止挡电子元件。优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，包括一个或多个所述定位销。优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，所述料带设置有用于容纳所述定位销穿越的料带空穴开口。优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，还包括设置在供料器基座的弹出与收纳机构，用于控制所述定位销的弹出与收回。优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，所述定位销一直伸出所述料带。优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，所述料带空穴开口为沿着所述料带前进的方向延伸。优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，所述料带包括料带空穴，用于容纳所述电子元件；所述料带空穴垂直于所述料带前进的方向的侧壁上设置有缺口，所述缺口用于在料带运行时收容所述定位销。优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，所述缺口自所述料带空穴的底面向上延伸至所述料带空穴侧壁的高度与所述定位销的高度相匹配。优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，所述定位销的形式为圆柱状、矩形状、梯形状或者这些形状的任意组合。本技术的另外一个目的是提供一种与现有技术相比较可以改善贴片精确度和效率的表面贴装技术贴片机。根据本技术的第二方面，上述目的通过一种表面贴装技术贴片机来实现，表面贴装技术贴片机包括：吸嘴、压料盖，还包括以上任意一项所述的表面贴装技术供料器。根据本技术的表面贴装技术供料器和表面贴装技术贴片机，
可以使得表面贴装技术供料器在运输电子元件过程中止档电子元件，并且能够调整电子元件至最佳位置并且调整摆放形态，进而使得表面贴装技术贴片机能够准确的吸取电子元件。提升了表面贴装技术贴片机的吸取电子元件的成功率，降低了生产过程中的抛料率、产品不良率及维修返工等问题。根据以下详细描述，本技术更多应用和优势将得到更明显地揭露。附图说明从结合下述附图给出的对本技术优选实施例的描述中，本领域内的技术人员能够更好地理解本技术的上述和其它特征和优势，其中：图1为根据本技术实施例的SMT供料器结构示意图；图2为根据本技术实施例的SMT供料器的俯视图；图3为根据本技术实施例的SMT供料器的剖面示意图；图4为根据本技术第二实施例的SMT供料器的俯视图；图5为根据本技术第二实施例的SMT供料器的剖面示意图；图6为根据本技术第三实施例的SMT供料器的俯视图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本技术公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以多种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。图1至图3的优选实施例示出了SMT贴片机与SMT供料器100的不同角度的结构示意图。SMT贴片机包括：吸嘴3、压料盖5(其余部分未示出)以及SMT供料器100。SMT供料器100包括：供料器基座7、料带1、和定位销2，料带1设置于供料器基座7的上方，用于运输电子元件6；定位销2设置于所述供料器基座7上，并且伸出
料带1，用于止挡电子元件6。料带1设置在SMT供料器基座7上方，用于运输待贴片安装的电子元件6至指定位置，例如SMT贴片机的吸嘴3的正下方，供吸嘴3吸取并被安装到目标设备。料带1上还设置有的多个料带空穴10，用于容纳待贴片安装的电子元件6。优选地，料带空穴10自料带1表面向下凹陷。优选地，为了使得表面贴装技术贴片机高速准确地运行，料带空穴10彼此间隔均匀地设置在料带上。可选地，料带1上还覆盖有一层料带盖膜4，待贴片安装的电子元件6被料带盖膜4封盖在料带空穴10内，避免在高速运输过程中电子元件6意外脱落的情况；同时保持电子元件6在贴片安装前的清洁。吸取电子元件6之前，撕拉机构(图中未示出)需要先剥离料带盖膜4。SMT贴片机的压料盖5用于限定料带盖膜4在料带1被剥离的位置。压料盖5还可以作为抵挡装置，使得撕拉机构将与料带1剥离后的料带盖膜4拉离料带1。撕拉机构可以是本领域内已知的任何类型。料带1上还设置有料带齿轮孔9，料带齿轮孔9沿料带1前进的方向11依次设置在料带空穴10与料带1的边缘之间，用于收容SMT供料器100的驱动齿轮(图中未示出)的齿，从而在齿轮转动的情况下驱动料带1前进或者后退；优选地，齿轮9孔设置在料带空穴10的与料带1前进方向11垂直的中心线的延长线上。定位销2可以为一个或者多个。如图1所示，定位销2自SMT供料器基座7向上延伸突出并且穿越料带1。定位销2设置在料带1运输线路覆盖范围的任意位置，例如吸嘴3的下方。定位销2用于止挡和调整电子元件6的放置形态，使得电子元件6在被料带1运输到定位销2所在位置时，因为定位销2的止挡作用，在吸嘴3的正下方位置停止；同时电子元件6在被料带1运输的过程中接触到定位销2后，除了被止挡，如图2(图中省略吸嘴3，料带盖膜4以及压料盖5)所示，电子元件6在料带1上的放置形态也因为与定位销2的接触而被调整，调整后的放置形态优选地为使得能够被吸嘴3准确地吸起的形式。设置定位销2，可以精确地限定电子元件6的被吸取的位置与放
置形态，从而使得吸嘴3能够更准确和容易地吸取电子元件6。适应于不同形状和尺寸的电子元件6，定位销2的形状可以为圆柱状、矩形状、梯形状或者这些形状的任意组合。定位销2还可以根据电子元件6所能被吸嘴3吸取的最优的放置形态被预设在不同的位置。为了使定位销2穿越本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，包括供料器基座(7)、料带(1)和定位销(2)，所述料带(1)设置于所述供料器基座(7)的上方，用于运输电子元件(6)；所述定位销(2)设置于所述供料器基座(7)上，并且伸出所述料带(1)，用于止挡电子元件(6)。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，包括供料器基座(7)、料带(1)和定位销(2)，所述料带(1)设置于所述供料器基座(7)的上方，用于运输电子元件(6)；所述定位销(2)设置于所述供料器基座(7)上，并且伸出所述料带(1)，用于止挡电子元件(6)。2.根据权利要求1所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，包括一个或多个所述定位销(2)。3.根据权利要求2所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，所述料带(1)设置有用于容纳所述定位销(2)穿越的料带空穴开口(8)。4.根据权利要求3所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，还包括设置在供料器基座(7)的弹出与收纳机构，用于控制所述定位销(2)的弹出与收回。5.根据权利要求3所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，所述定位销(2)一直伸出所述料带(1)。6.根据权利要求5所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，所述料带空穴开口(8)为沿着所述料带(1)前进的方向延伸。7.根据权利要求1-6中任意一项所述的表面贴装技术供料器(100)，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：司苏贤，
申请(专利权)人：博世汽车部件苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32