【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试领域，具体而言，涉及一种埋藏式热电偶测结温方法。
技术介绍
1、目前测量封装体结温的方式主要是把热电偶贴在封装体表面的方法进行测量和计算芯片结温。
2、但是，这种将热电偶贴在器件表面的方式，接触面积比较少，距离芯片表面的距离会根据封装体厚度不同而不同；在进行结温测试时，环测设备中的环境温度影响对热电偶温度影响非常大，导致测量误差也非常大；另外，实验过程中，热电偶容易脱落，导致实验失败。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种埋藏式热电偶测结温方法，用以提升结温测试的精度。
2、第一方面，本专利技术提供一种埋藏式热电偶测结温方法，包括：
3、基于初始封装体的器件布局图，确定一个或多个热电偶的埋放位置；
4、通过对初始封装体进行局部开孔的方式，将待埋的热电偶埋在各个热电偶的埋放位置处，得到待测的封装体；
5、对待测的封装体进行芯片工作温度的测量，采集待测的封装体上的热电偶的温度数据，计算待测的封装体的芯片结温。
6、在可选的实施方式中，还包括：
7、对初始封装体进行分析，确定初始封装体的温度分布图；
8、基于温度分布图以及初始封装体的器件布局图，确定一个或多个热电偶的埋放位置。
9、在可选的实施方式中，对初始封装体进行分析，确定初始封装体的温度分布图，包括：
10、对初始封装体外加测试电压和电流，模拟初始封装体工作状态，并获取初始封装体
11、在可选的实施方式中，基于初始封装体的器件布局图，确定一个或多个热电偶的埋放位置，包括：
12、基于初始封装体的器件布局图确定可放置热电偶的位置；
13、在所有可放置热电偶的位置中筛选出覆盖范围最合理的一个或多个热电偶的埋放位置。
14、在可选的实施方式中，筛选出覆盖范围最合理的一个或多个热电偶的埋放位置的筛选原则包括使得每个温度分布图温度超过阈值的区域在预设距离内对应有一个或多个热电偶。
15、在可选的实施方式中，温度分布图温度超过阈值的区域包括芯片所在的位置，热电偶的埋放位置包括芯片的正上方的位置或在芯片的预设距离内的可放置热电偶的位置中距离芯片最近的一个或多个位置。
16、在可选的实施方式中，预先设置需要检测温度的器件类型，以及每个器件类型所需要的热电偶的数量；筛选出覆盖范围最合理的一个或多个热电偶的埋放位置的筛选逻辑包括：基于初始封装体中的符合需要检测温度的器件类型的器件的位置，按照该器件所需要的热电偶的数量以及距离最近原则，在可放置热电偶的位置中进行筛选。
17、在可选的实施方式中，在所有可放置热电偶的位置中筛选出覆盖范围最合理的一个或多个热电偶的埋放位置包括：
18、基于初始的所述封装体中的符合需要检测温度的器件类型的器件的位置，按照该器件所需要的热电偶的数量以及距离最近原则，在所述可放置热电偶的位置中进行初次筛选，得到多个初始位置；
19、确定多个所述初始位置之间的距离在预设范围内的第一位置和第二位置；
20、基于所述第一位置和所述第二位置在所述可放置热电偶的位置中确定位于所述第一位置和所述第二位置之间，最靠近所述第一位置和所述第二位置的连线的中心的第三位置；
21、将多个所述初始位置中的第一位置和第二位置替换为所述第三位置，得到一个或多个所述埋放位置。
22、在可选的实施方式中，还包括：
23、确定待测的封装体的芯片结温的结果准确性；
24、基于该准确性作为反馈对筛选逻辑进行优化。
25、在可选的实施方式中，通过对初始封装体进行局部开孔的方式，将待埋的热电偶埋在各个热电偶的埋放位置处，得到待测的封装体，包括：
26、通过对初始封装体进行局部开孔的方式，采用导电银胶将待埋的热电偶埋在各个热电偶的埋放位置处，得到待测的封装体。
27、本专利技术提供了一种埋藏式热电偶测结温方法。通过基于初始封装体的器件布局图，确定一个或多个热电偶的埋放位置；通过对初始封装体进行局部开孔的方式，将待埋的热电偶埋在各个热电偶的埋放位置处，得到待测的封装体；对待测的封装体进行测量，采集待测的封装体上的热电偶的温度数据，计算待测的封装体的芯片结温。以此可以通过对封装体进行局部开孔的方式，把热电偶埋在需要测量结温的位置，尽可能靠近芯片表面进行测量，使得测试环境更稳定，稳定性更高，测试结果更精确。
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1.一种埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，所述对初始的封装体进行分析，确定初始的所述封装体的温度分布图，包括：
4.根据权利要求2所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，所述基于初始的所述封装体的器件布局图，确定一个或多个热电偶的埋放位置，包括：
5.根据权利要求4所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，筛选出覆盖范围最合理的一个或多个所述埋放位置的筛选原则包括使得每个温度分布图温度超过阈值的区域在预设距离内对应有一个或多个所述热电偶。
6.根据权利要求5所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，所述温度分布图温度超过阈值的区域包括芯片所在的位置，所述埋放位置包括芯片的正上方的位置或在所述芯片的预设距离内的可放置热电偶的位置中距离所述芯片最近的一个或多个位置。
7.根据权利要求4所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，预先设置需要检测温度的器件类型，以及每个器件类型
8.根据权利要求7所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，在所有所述可放置热电偶的位置中筛选出覆盖范围最合理的一个或多个所述埋放位置包括：
9.根据权利要求4所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求1所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，所述通过对初始的所述封装体进行局部开孔的方式，将待埋的所述热电偶埋在各个所述埋放位置处，得到待测的封装体，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，所述对初始的封装体进行分析，确定初始的所述封装体的温度分布图，包括：
4.根据权利要求2所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，所述基于初始的所述封装体的器件布局图，确定一个或多个热电偶的埋放位置，包括：
5.根据权利要求4所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，筛选出覆盖范围最合理的一个或多个所述埋放位置的筛选原则包括使得每个温度分布图温度超过阈值的区域在预设距离内对应有一个或多个所述热电偶。
6.根据权利要求5所述的埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，所述温度分布图温度超过阈值的区域包括芯片所在的位置，所述埋放位置包括芯片的正上方的位置或在所述芯片的预设距离内的可放置...
【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，高强，
申请(专利权)人：上海季丰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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