【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体测试，具体而言，涉及一种电路修补方法和去球装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在集成电路使用一段时间后，可能会发生损坏，从而需要进行修补，这就需要使用到修补装置。
2、但是在进行电路修补时，由于集成电路本身结构的限制，使得修补难度较大。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种电路修补方法和去球装置，用以降低电路修补的难度。
2、第一方面，本申请提供一种电路修补方法，包括：
3、确定待测试样品的待修补电路的位置，所述待修补电路的位置存在部分锡球遮挡；
4、将所述待测试样品固定后，用切割刀片切开锡球，去除遮挡的部分；
5、使用折弯探针部件，对锡球去除后的焊盘区域进行平整处理；
6、基于平整后的焊盘对待修补电路的位置进行电路修补。
7、在可选的实施方式中，所述将所述待测试样品固定后，用切割刀片切开锡球，去除遮挡的部分，包括：
8、将所述待测试样品固定在去球装置的固定平台上，所述去球装置还包括切割部件以及折弯探针部件，所述切割部件包括切割刀片；
9、通过所述切割刀片切开锡球，去除遮挡的部分。
10、在可选的实施方式中，所述固定平台包括芯片固定装置以及底座，所
11、调整所述切割刀片的高度，锁紧所述切割刀片；
12、通过控制所述芯片固定装置的移动实现对所述锡球的切割以及去除遮挡的部分。
13、在可选的实施方式中，所述通过控制所述芯片固定装置的移动实现对所述锡球的切割以及去除遮挡的部分；
14、通过控制所述芯片固定装置沿着切割线的方向的移动实现对所述锡球的切割；
15、通过控制所述芯片固定装置沿着切割线的方向的左右摇晃移动，实现对切割后的所述锡球去除遮挡的部分。
16、在可选的实施方式中，所述去球装置包括固定杆以及一个或多个操作杆，所述固定杆固定在所述底座上，每个操作杆可转动安装在所述固定杆上，通过转动所述操作杆实现所述操作杆的头部相对于所述固定平台的高度，所述操作杆的头部用于安装所述切割刀片或者折弯探针。
17、在可选的实施方式中，所述待测试样品通过双面无痕胶带与芯片固定装置进行固定。
18、第二方面，本申请提供一种去球装置，包括：
19、固定平台，用于固定所述待测试样品；
20、切割部件，包括切割刀片；所述切割刀片用于切开锡球，去除遮挡的部分；
21、折弯探针部件，用于对锡球去除后的焊盘区域进行平整处理。
22、在可选的实施方式中，所述固定平台包括芯片固定装置以及底座；
23、所述芯片固定装置用于固定所述待测试样品，所述芯片固定装置可移动安装在所述底座上；
24、所述切割部件固定于所述底座上，所述切割刀片相对于所述底座的高度可调。
25、在可选的实施方式中，所述去球装置包括固定杆以及一个或多个操作杆；
26、所述固定杆固定在所述底座上，每个操作杆可转动安装在所述固定杆上，通过转动所述操作杆实现所述操作杆的头部相对于所述固定平台的高度，所述操作杆的头部用于安装所述切割刀片形成切割部件，或所述操作杆的头部用于安装折弯探针，形成折弯探针部件。
27、在可选的实施方式中，所述待测试样品通过双面无痕胶带与芯片固定装置进行固定。
28、本申请提供一种电路修补方法去球装置。通过确定待测试样品的待修补电路的位置，所述待修补电路的位置存在部分锡球遮挡；将所述待测试样品固定后，用切割刀片切开锡球，去除遮挡的部分；使用折弯探针部件，对锡球去除后的焊盘区域进行平整处理；基于平整后的焊盘对待修补电路的位置进行电路修补。可以实现在线路由于自身结构原因被锡球遮挡的情况下，对遮挡部分进行去除，进而进行电路修补，降低了电路修补的难度，为电路修补的可行性方案提供更多可能性。
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1.一种电路修补方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述待测试样品固定后，用切割刀片切开锡球，去除遮挡的部分，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述固定平台包括芯片固定装置以及底座，所述芯片固定装置用于固定所述待测试样品，所述芯片固定装置可移动安装在所述底座上，所述切割部件固定于所述底座上，所述切割刀片相对于所述底座的高度可调；所述通过所述切割刀片切开锡球，去除遮挡的部分，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述通过控制所述芯片固定装置的移动实现对所述锡球的切割以及去除遮挡的部分；
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述去球装置包括固定杆以及一个或多个操作杆，所述固定杆固定在所述底座上，每个操作杆可转动安装在所述固定杆上，通过转动所述操作杆实现所述操作杆的头部相对于所述固定平台的高度，所述操作杆的头部用于安装所述切割刀片或者折弯探针。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述待测试样品通过双面无痕胶带与芯片固定装置进行固定。
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8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述固定平台包括芯片固定装置以及底座；
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述去球装置包括固定杆以及一个或多个操作杆；
10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述待测试样品通过双面无痕胶带与芯片固定装置进行固定。
...【技术特征摘要】
1.一种电路修补方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述待测试样品固定后，用切割刀片切开锡球，去除遮挡的部分，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述固定平台包括芯片固定装置以及底座，所述芯片固定装置用于固定所述待测试样品，所述芯片固定装置可移动安装在所述底座上，所述切割部件固定于所述底座上，所述切割刀片相对于所述底座的高度可调；所述通过所述切割刀片切开锡球，去除遮挡的部分，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述通过控制所述芯片固定装置的移动实现对所述锡球的切割以及去除遮挡的部分；
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述去球装置包括固定杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，高强，郑朝晖，
申请(专利权)人：上海季丰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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