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本申请提供一种电路修补方法和去球装置。涉及半导体测试技术领域。包括：确定待测试样品的待修补电路的位置，所述待修补电路的位置存在部分锡球遮挡；将所述待测试样品固定后，用切割刀片切开锡球，去除遮挡的部分；使用折弯探针部件，对锡球去除后的焊盘区域...
该专利属于上海季丰电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海季丰电子股份有限公司授权不得商用。

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