【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种线路修补方法。
技术介绍
1、对于半导体芯片的设计，在线路设计阶段，在线路设计出来之后，大部分都会存在某些缺陷，其中，通常会存在一些设计阶段无法发现的缺陷，这种缺陷一般只有等流片出来之后，通过测试才能发现。在发现缺陷后，设计人员通常会用线路修补的方法进行改进。线路修补的一般做法就是切断一些短路的导电线或把先前应该连接却没有连接即断路的导电线连接起来，通常上述操作步骤是由聚焦离子束(focused ion beam，以下简称fib)来完成的。
2、当两连接点距离较近时，钨金属线作为连线可以满足性能要求。然而，当两连接点距离较远时，作为连线的钨金属线就会较长，电阻也就很大。举例来说，当沉积钨金属线的长度为1000um，连线电阻(r)就会达到10kω之多，在测试阶段，大电阻有可能被误认为是断路，另外无法承载0.1a以上电流。这对于速度要求很高的先进制程的芯片，无疑是不可接受的。
3、再有，通常fib沉积一条厚0.3um，宽1um，长100um的钨金属线，需要半个小时，若上述两个pad之间相距1000um，则fib需要沉积5个小时，由于fib按使用时间计费的，随之成本也就越高。
4、所以迫切需要一种更优的线路修补方法。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种线路修补方法，用以降低线路修补的成本。
2、第一方面，本申请提供一种线路修补方法，所述方法包括：确定封装芯片的线路连接图，所述线路连接图用于指示pa
3、在一些可选的实现中，所述修改方案还包括待连接位置使用的金属材料。
4、在一些可选的实现中，所述基于所述修改方案，采用压焊工艺，将每两个待连接的位置进行连接，包括：对所述封装芯片进行开盖，去掉每个待连接的位置上的塑封材料；当当前的待连接的位置使用的为铝金属时，在当前的待连接的位置使用聚焦离子束，蚀刻表面的钝化层，暴露出导电金属；当当前的待连接的位置使用的为铜金属时，使用聚焦离子束长钨pad，使得铜金属和钨pad导通，其中，钨pad的长*宽*厚>60um*60um*2um；其中，当前的所述待连接的位置为相对平坦且不会与其他电路进行干涉的地方；采用压焊工艺，将每两个待连接的位置的钨pad和导电金属、或者导电金属到导电金属连接。
5、在一些可选的实现中，所述将每两个待删除连线的位置之间的连线进行删除，包括：使用镊子将需要删除的连线拔掉。
6、在一些可选的实现中，所述方法适用于线路修补系统，所述线路修补系统包括超声波焊线组件、聚焦离子束组件、视觉组件、夹具以及数据处理及控制组件；所述基于所述修改方案，采用压焊工艺，将每两个待连接的位置进行连接；或将每两个待删除连线的位置之间的连线进行删除，包括：当当前的待连接的位置使用的为铝金属时，所述数据处理及控制组件控制所述聚焦离子束组件在当前的待连接的位置使用聚焦离子束，蚀刻表面的钝化层，暴露出导电金属；当当前的待连接的位置使用的为铜金属时，所述数据处理及控制组件控制所述聚焦离子束组件使用聚焦离子束长钨pad，使得铜金属和钨pad导通，其中，当前的所述待连接的位置为相对平坦且不会与其他电路进行干涉的地方；所述数据处理及控制组件控制所述超声波焊线组件采用压焊工艺，将每两个待连接的位置的钨pad和导电金属、或者导电金属到导电金属连接；所述数据处理及控制组件控制所述夹具将每两个待删除连线的位置之间的连线进行删除；所述视觉组件用于获取封装芯片的图像，并将所述封装芯片的图像发送至所述数据处理及控制组件，所述数据处理及控制组件基于所述封装芯片的图像以及所述修改方案进行位置匹配。
7、在一些可选的实现中，所述线路修补系统还包括显示组件，所述显示组件用于基于所述数据处理及控制组件的指示，显示控制界面，所述控制界面包括所述封装芯片的图像，以及与所述封装芯片的图像关联显示的所述修改方案。
8、在一些可选的实现中，还包括：基于所述修改方案确定需要修改的位置，并对所述封装芯片进行开盖，将需要修改的位置露出，并获取露出区域的图像；对所述露出区域的图像进行识别，得到所述露出区域的实际线路图；将所述实际线路图与所述修改方案进行匹配，确定待连接的第一位置和待连接的第二位置；所述第一位置和所述第二位置的连线与所述实际线路图中的目标连线存在交叉；确定所述目标连线的第一高度；基于所述目标连线的第一高度，确定所述第一位置和所述第二位置的连线的第二高度，所述第二高度高于所述第一高度；以便于基于所述第二高度，将所述第一位置和所述第二位置进行连接。
9、在一些可选的实现中，所述第一高度根据所述封装芯片所采用的工艺确定。
10、在一些可选的实现中，所述第一高度为所述封装芯片所采用的工艺的最大值。
11、在一些可选的实现中，所述第二高度的最大值为700um，当所述第一高度大于等于700um时，优化所述修改方案。
12、本申请实施例，可以在线路复杂，封装后修补所在位置焊线非常密集情形下，连线电阻可以达到1ω以内，连线长度最高可达8mm，解决了降低运营成本，解决了点胶等其他无法完成的技术问题。
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1.一种线路修补方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述修改方案还包括待连接位置使用的金属材料。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述修改方案，采用压焊工艺，将每两个待连接的位置进行连接，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将每两个待删除连线的位置之间的连线进行删除，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法适用于线路修补系统，所述线路修补系统包括超声波焊线组件、聚焦离子束组件、视觉组件、夹具以及数据处理及控制组件；所述基于所述修改方案，采用压焊工艺，将每两个待连接的位置进行连接；或将每两个待删除连线的位置之间的连线进行删除，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述线路修补系统还包括显示组件，所述显示组件用于基于所述数据处理及控制组件的指示，显示控制界面，所述控制界面包括所述封装芯片的图像，以及与所述封装芯片的图像关联显示的所述修改方案。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：
8
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一高度为所述封装芯片所采用的工艺的最大值。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二高度的最大值为700um，当所述第一高度大于等于700um时，优化所述修改方案。
...【技术特征摘要】
1.一种线路修补方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述修改方案还包括待连接位置使用的金属材料。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述修改方案，采用压焊工艺，将每两个待连接的位置进行连接，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将每两个待删除连线的位置之间的连线进行删除，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法适用于线路修补系统，所述线路修补系统包括超声波焊线组件、聚焦离子束组件、视觉组件、夹具以及数据处理及控制组件；所述基于所述修改方案，采用压焊工艺，将每两个待连接的位置进行连接；或将每两个待删除连线的位置之间的连线进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：何桂港，江红，郑朝晖，
申请(专利权)人：上海季丰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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