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本申请提供一种线路修补方法，涉及半导体技术领域。包括：确定封装芯片的线路连接图，所述线路连接图用于指示pad的位置关系，以及pad通过连线连接的连接关系；确定待修改的线路，所述待修改的线路包括需要连接的pad和/或需要取消连接的pad；基于...
该专利属于上海季丰电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海季丰电子股份有限公司授权不得商用。

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