一种电子电路板嫁接结构制造技术
An electronic circuit board grafting structure
An electronic circuit board grafting structure is characterized in that a new electronic circuit is formed on the same side of an existing electronic circuit board with a conductive paste on the same side of the existing electronic circuit board, and the new electronic circuit is solidified with the existing electronic circuit board on the same side of the existing electronic circuit board. A complete circuit composed of electronic circuits. The utility model has the beneficial effect that the blank of the surface treatment of the existing electronic circuit board welding plate is filled, and the type of the surface treatment technology of the existing electronic circuit board welding plate is enriched. The utility model saves nickel plated gold and silver deposition technology for chemical reaction of the surface treatment technology of the existing electronic circuit board. Therefore, the utility model is more green and environmental protection.
【技术实现步骤摘要】
一种电子电路板嫁接结构
本技术涉及电子电路板
，尤其涉及一种安装装配倒装LED芯片（以下简称CSP芯片）的电子电路板嫁接技术及结构。
技术介绍
现有电子电路制造工艺中，一块完整的电子电路板大体需经过“…….贴感光膜、曝光显影、蚀刻褪膜、焊盘表面处理”工艺流程。在该工艺流程中，焊盘表面处理工艺是为保证元件或焊点具有良好的可焊性导电性。常见的表面处理工艺分别为热风整平（又称喷锡）、有机涂覆（又称OSP）、化学镀镍/浸金、浸银，下面将逐一介绍：热风整平：热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB或焊盘表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。有机涂覆（OSP）：OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。化学镀镍金：化学镀镍/浸金能够在电子电路板焊盘上形成稳...
【技术保护点】
一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，在现有电子电路板上用导电浆料制成新的电子线路，所述新的电子线路固化后与现有电子电路板上已有的电子线路组合构成为一体的完整的电子电路。
【技术特征摘要】
1.一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，在现有电子电路板上用导电浆料制成新的电子线路，所述新的电子线路固化后与现有电子电路板上已有的电子线路组合构成为一体的完整的电子电路。2.依据权利要求1所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述的导电浆料为银胶。3.依据权利要求1所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述新的电子线路固化为加热固化。4.依据权利要求1所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述新的电子线路存在于所述的现有电子电路板的绝缘层之上。5.依据权利要求1所述的一种电子电路板嫁接...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建伟，候建国，
申请(专利权)人：深圳市广社照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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