便于焊接的二极管制造技术

技术编号:17820764 阅读:67 留言:0更新日期:2018-04-28 13:49
本实用新型专利技术涉及二极管领域,特别是涉及便于焊接的二极管,包括芯片,位于芯片两端的引脚,还包括封装于芯片、引脚外部的封装结构;所述引脚包括通过焊膏与芯片焊接的墩头、连接于墩头且位于封装结构内部的过渡段、连接于过渡段且位于封装结构外部的端子段;所述墩头靠近芯片的一侧端面中心设有一凹坑;所述端子段呈曲线状。本实用新型专利技术焊接方便、产品质量好、良品率高。

Welding diode

The utility model relates to a diode field, in particular to a diode which is convenient for welding, including a chip, a pin at both ends of a chip, and an encapsulation structure encapsulated in a chip and an external pin; the pin includes a pier head welded by a solder paste and a chip, a transition section connected to the pier head and inside the package structure, The terminal segment is connected to the transition section and is located outside the package structure; the pier head is close to one side end of the chip, and the terminal section is curved. The utility model has the advantages of convenient welding, good product quality and high yield.

【技术实现步骤摘要】
便于焊接的二极管
本技术涉及二极管领域,特别是涉及便于焊接的二极管。
技术介绍
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode),另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个芯片两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。一般来讲,贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。在具体使用时,二极管与外界电子元器件的连接是通过二极管的引脚与外界电子元器件连接片相点焊完成。一方面,由于在封装结构内部,二极管的引脚也是通过焊接与内部的芯片连接的,因此会产生二次焊接,在进行二次焊接时,由于引脚受应力作用,在应力拉扯下会造成二极管与芯片之间的连接松动或损坏芯片,极容易造成芯片受损破裂或者产生裂纹,造成二极管工作时可靠性低,因此,二次焊接难度大,造成焊接时良品率低、产品质量差。第二方面,二极管的引脚与芯片焊接端面多为平面焊片本文档来自技高网...
便于焊接的二极管

【技术保护点】
便于焊接的二极管,其特征在于:包括芯片,位于芯片两端的引脚,还包括封装于芯片、引脚外部的封装结构;所述引脚包括通过焊膏与芯片焊接的墩头、连接于墩头且位于封装结构内部的过渡段、连接于过渡段且位于封装结构外部的端子段;所述墩头靠近芯片的一侧端面中心设有一凹坑;所述端子段呈曲线状。

【技术特征摘要】
1.便于焊接的二极管,其特征在于:包括芯片,位于芯片两端的引脚,还包括封装于芯片、引脚外部的封装结构;所述引脚包括通过焊膏与芯片焊接的墩头、连接于墩头且位于封装结构内部的过渡段、连接于过渡段且位于封装结构外部的端子段;所述墩头靠近芯片的一侧端面中心设有一凹坑;所述端子段呈曲线状。2.根据权利要求1所述的便于焊接的二极管,其特征在于:所述封装结构包括封装于芯片、引脚外部的环氧树脂封装层,还包括位于环氧树脂封...

【专利技术属性】
技术研发人员:李龙荣毛姬娜郭燕张晶蔡厚军周东方
申请(专利权)人:东莞市南晶电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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