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本实用新型涉及二极管领域，特别是涉及便于焊接的二极管，包括芯片，位于芯片两端的引脚，还包括封装于芯片、引脚外部的封装结构；所述引脚包括通过焊膏与芯片焊接的墩头、连接于墩头且位于封装结构内部的过渡段、连接于过渡段且位于封装结构外部的端子段；所...
该专利属于东莞市南晶电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市南晶电子有限公司授权不得商用。

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