一种新型镀膜载板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种新型镀膜载板
本技术涉及原子层沉积设备，具体涉及承载基片(硅片)的载板机构。
技术介绍
载板是镀膜工序中的一个装载工具，其作用是承载待镀膜的基片，现有技术中载板，载板的形式及缺点如下：(1)载板较厚，热传导慢，造成资源浪费；(2)中间镂空的载板，硅片易碎，碎片会掉入腔体内，影响产量。现有专利技术中有解决载板的通用性问题的，如专利号为200910086881.2，名称为载板及连续等离子体镀膜装置，其在底板上设有横向安装件及纵向安装件，形成基片定位槽，可以调节横向安装件及纵向安装件的位置及规格，放置不同规格的基片。现有专利技术中，有改善镀膜过程中硅片的边沿色差问题的，如专利号为201210165386.2，名称为一种板式PECVD镀膜载板，其在载板上设置凹槽，凹槽的内壁呈下坡斜面，下坡斜面的斜面与水平面的倾斜角度为45度至65度，下坡斜面的高度为8mm到15mm。可以避免氮化硅的堆积对等离子场淀积到硅片表面的影响，有效地改善在镀膜过程中边沿色差的问题。如专利号为201420236062.8，名称为一种新型PECVD上镀膜载板，其载板本体的边框内沿均为斜面，边框外沿保持原有的截面，载板本体的内角处均设有卡角，所述卡角为1/4的圆弧板，其两个端面与斜面的下端平齐。该技术对载板边缘结构进行优化处理，在保证载板承载电池片的前提下，可以减少电池片与载板的接触范围，从而减少电池片的红边现象，能够解决电池片片内色差问题。现有技术中还未出现有效解决载板厚度大热传导慢的技术问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题，本技术公开了一种新型的镀膜载板。镀膜载板的材质为石墨，...
【技术保护点】
一种新型镀膜载板，所述镀膜载板上设有硅片载台，硅片载台上放置硅片，其特征在于：硅片载台为设置在镀膜载板一侧的凹槽，所述凹槽内设有放置硅片的支撑台，硅片载台在镀膜载板的另一侧设减厚凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种新型镀膜载板，所述镀膜载板上设有硅片载台，硅片载台上放置硅片，其特征在于：硅片载台为设置在镀膜载板一侧的凹槽，所述凹槽内设有放置硅片的支撑台，硅片载台在镀膜载板的另一侧设减厚凹槽。2.根据权利要求1所述的一种新型镀膜载板，其特征在于：所述镀膜载板的最大厚度小于10mm。3.根据权利要求1所述的一种新型镀膜载板，其特征在于：所述硅片载台的底面至减厚凹槽的底面的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚良，
申请(专利权)人：江苏微导纳米装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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