晶圆传送系统及其操作方法技术方案

本发明专利技术涉及一种晶圆传送系统及其操作方法，该晶圆传送系统用于将至少一晶圆传送至一晶圆清洗装置之一承载座上并包括：一晶圆盒，用于该容纳该至少一晶圆；一夹具，用于将该至少一晶圆夹持至一定位站；一影像感测单元，用于撷取该至少一晶圆之一影像；以及一控制单元，根据该影像计算该至少一晶圆之一偏移量，并根据该偏移量控制该夹具将该至少一晶圆放置于该承载座上。该晶圆传送系统及其操作方法能增进该至少一晶圆的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
晶圆传送系统及其操作方法
本专利技术涉及晶圆领域，特别是涉及一种晶圆传送系统及其操作方法。
技术介绍
隨著科技的進步，對於晶圓厚度的要求越來越薄，因此需要背面(不具有線路的表面)研磨製程。在進行背面研磨製程後，需要將晶圓傳送至一晶圓清洗裝置進行清洗製程，習知技術中，將晶圓傳送至晶圓清洗裝置之一承載座(或轉盤)上時的對位(alignment)不佳，更明確地說，習知晶圓傳送系統不能將晶圓精確地放置在晶圓清洗裝置之承載座上，即晶圓中心與承載座中心會有誤差，進而影響晶圓的清洗效果且容易造成晶圓破片。因此需要針對習知技術中不能將晶圓精確地放置在晶圓清洗裝置之承載座上的問題提出解決方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种晶圆传送系统及其操作方法，其能将晶圆精确地放置在晶圆清洗装置之承载座上。本专利技术之晶圆传送系统用于将至少一晶圆传送至一晶圆清洗装置之一承载座上，该晶圆传送系统包括：一晶圆盒，用于该容纳该至少一晶圆；一夹具，用于将该至少一晶圆夹持至一定位站；一影像感测单元，用于撷取该晶圆之一影像；以及一控制单元，根据该影像计算该至少一晶圆之一偏移量，并根据该偏移量控制该夹具将该至少一晶圆放置于该承载座上。在一较佳实施例中，该晶圆传送系统进一步包括至少一传感器，用于感测该晶圆盒内之晶圆的数量以及相邻晶圆之间的间距。在一较佳实施例中，该控制单元根据晶圆的数量以及相邻晶圆之间的间距控制该夹具夹取该晶圆。在一较佳实施例中，该偏移量为该晶圆之中心与该承载座之中心的偏移量。在一较佳实施例中，该影像感测单元为一电荷耦合装置。在一较佳实施例中，该控制单元控制该夹具移动至该承载座上方后，控制该夹具翻转后再将该晶圆放置于该承载座上，当该晶圆进行清洗制程后，该控制单元控制该夹具夹取该承载座上之该晶圆后控制该夹具翻转，再将该晶圆夹取至该定位站。本专利技术之晶圆传送系统之操作方法用于将至少一晶圆传送至一晶圆清洗装置之一承载座上，该晶圆传送系统包括一晶圆盒、一夹具、一影像感测单元、以及一控制单元，该晶圆传送系统之操作方法包括：该夹具移动至该晶圆盒以将该晶圆盒内之至少一晶圆夹持至一定位站；该影像感测单元撷取该晶圆之一影像；以及该控制单元根据该影像计算该晶圆之一偏移量，并根据该偏移量控制该夹具移动至该承载座上方，将该晶圆放置于该承载座上。在一较佳实施例中，该晶圆传送系统进一步包括至少一传感器，在该夹具移动至该晶圆盒以将该晶圆盒内之至少一晶圆夹持至一定位站的步骤之前，该晶圆传送系统之操作方法进一步包括：该至少一传感器感测该晶圆盒内之晶圆的数量以及相邻晶圆之间的间距。在一较佳实施例中，该偏移量为该晶圆之中心与该承载座之中心的偏移量。在一较佳实施例中，在将该晶圆放置于该承载座上的步骤之前，该晶圆传送系统之操作方法进一步包括：该控制单元控制该夹具翻转。在一较佳实施例中，在该控制单元控制该夹具翻转的步骤之后，该晶圆传送系统之操作方法进一步包括：该夹具移出，该晶圆清洗装置对该晶圆进行一清洗制程；该清洗制程完成后，该控制单元控制该夹具夹取该承载座上之该晶圆；该控制单元控制该夹具翻转，将该晶圆夹取至该定位站；该影像感测单元撷取该晶圆之另一影像；以及该控制单元根据该另一影像计算该晶圆之另一偏移量，并根据该另一偏移量控制该夹具移动至另一晶圆盒，将该晶圆放置于该另一晶圆盒上。在一较佳实施例中，该另一偏移量为该晶圆之中心与该另一晶圆盒之中心的偏移量。本专利技术之晶圆传送系统及方法中，由于透过影像感测单元所感测之影像来计算晶圆之偏移量，夹具能精确地将晶圆夹持至晶圆清洗装置内部且精确地将晶圆夹持至另一晶圆盒，因此能增进晶圆的清洗效果且能降低晶圆破片的情况发生。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：附图说明图1显示根据本专利技术一实施例之晶圆传送系统及一晶圆清洗装置之方块图。图2显示根据本专利技术一实施例之晶圆传送系统之操作方法流程图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。请参阅图1，图1显示根据本专利技术一实施例之晶圆传送系统1及一晶圆清洗装置3之方块图。该晶圆清洗装置3包括一承载座30。该晶圆传送系统1包括一晶圆盒(wafercassette)10、一夹具(chuck)12、一影像感测单元14、以及一控制单元16。该晶圆盒10可以容纳多片晶圆100，该晶圆传送系统1进一步包括至少一传感器18，该至少一传感器18用于感测该晶圆盒10内之晶圆100的数量以及相邻晶圆100之间的间距(pitch)，该控制单元16可以根据晶圆100的数量以及相邻晶圆100之间的间距(alignment)控制该夹具(chuck)12夹取该晶圆100。该影像感测单元14例如但不限于为一电荷耦合装置(Charge-CoupledDevice，CCD)。该晶圆盒10用于容纳至少一晶圆100。该夹具12用于移动至该晶圆盒10以将该至少一晶圆100夹持至一定位站(alignment)50。该影像感测单元14设置于该定位站50并用于撷取该晶圆100之一影像，该控制单元16电性耦接至该影像感测单元14，根据该影像计算该晶圆之一偏移量，并根据该偏移量控制该夹具12移动至该承载座30上方，将该晶圆100放置于该承载座30上。该偏移量例如但不限于为该晶圆100之中心与该承载座30之中心的偏移量。接着该夹具12移出，该晶圆清洗装置3对该晶圆100进行一清洗制程。该清洗制程完成后，该控制单元16控制该夹具12夹取该承载座30上之该晶圆100至该定位站50。该影像感测单元14用于撷取该晶圆100之另一影像。该控制单元16根据该另一影像计算该晶圆之另一偏移量，并根据该另一偏移量控制该夹具12移动至另一晶圆盒(用于容纳已清洗之晶圆)，将该晶圆100放置于该另一晶圆盒上。该另一偏移量例如但不限于为该晶圆100之中心与该另一晶圆盒之中心的偏移量。于一实施例中，该控制单元16控制该夹具12移动至该承载座30上方后，控制该夹具12翻转后再将该晶圆100放置于该承载座30上。该夹具12翻转后，使得该晶圆100之背面(不具有线路的表面)朝上，以供后续清洗制程能清洗该晶圆100之背面。当该晶圆100之背面(不具有线路的表面)进行清洗制程后，该控制单元16控制该夹具12夹取该承载座30上之该晶圆100后控制该夹具12翻转，再将该晶圆100夹取至该定位站50。请同时参阅图1以及图2，图2显示根据本专利技术一实施例之晶圆传送系统1之操作方法流程图。于步骤S20中，该至少一传感器18感测该晶圆盒10内之晶圆100的数量以及相邻晶圆100之间的间距。于步骤S22中，该夹具12移动至该晶圆盒10以将该至少一晶圆100夹持至一定位站50。于一实施例中，该控制单元16可以根据晶圆100的数量以及相邻晶圆100之间的间距控制该夹具夹取该晶圆100。于步骤S24中，该影像感测单元14撷取该晶圆100之一影像。于步骤S26中，该控制单元16根据该影像计算该晶圆之一偏移量，并根据该偏移量控制该夹具12移动至该承载座30上方。该偏移量例如但不限于为该晶圆100之中心与该承载座30之中心的偏移量。于步骤S28中，该控制单元16控制该夹具12翻转后，将该晶圆100放置于该承载座30上。于该步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆传送系统，用于将至少一晶圆传送至一晶圆清洗装置之一承载座上，其特征在于，该晶圆传送系统包括：一晶圆盒，用于该容纳该至少一晶圆；一夹具，用于将该至少一晶圆夹持至一定位站；一影像感测单元，用于撷取该晶圆之一影像；以及一控制单元，根据该影像计算该至少一晶圆之一偏移量，并根据该偏移量控制该夹具将该至少一晶圆放置于该承载座上。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送系统，用于将至少一晶圆传送至一晶圆清洗装置之一承载座上，其特征在于，该晶圆传送系统包括：一晶圆盒，用于该容纳该至少一晶圆；一夹具，用于将该至少一晶圆夹持至一定位站；一影像感测单元，用于撷取该晶圆之一影像；以及一控制单元，根据该影像计算该至少一晶圆之一偏移量，并根据该偏移量控制该夹具将该至少一晶圆放置于该承载座上。2.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，进一步包括至少一传感器，用于感测该晶圆盒内之晶圆的数量以及相邻晶圆之间的间距。3.根据权利要求2所述的晶圆传送系统，其特征在于，该控制单元根据晶圆的数量以及相邻晶圆之间的间距控制该夹具夹取该晶圆。4.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，该偏移量为该晶圆之中心与该承载座之中心的偏移量。5.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，该影像感测单元为一电荷耦合装置。6.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，该控制单元控制该夹具移动至该承载座上方后，控制该夹具翻转后再将该晶圆放置于该承载座上，当该晶圆进行清洗制程后，该控制单元控制该夹具夹取该承载座上之该晶圆后控制该夹具翻转，再将该晶圆夹取至该定位站。7.一种晶圆传送系统之操作方法，用于将至少一晶圆传送至一晶圆清洗装置之一承载座上，该晶圆传送系统包括一晶圆盒、一夹具、一影像感测单元、以及一控制单元，其特征在于，该晶圆传送系统之操作方法包括：该夹具移动至该晶圆盒以将该晶圆盒内之至少一晶圆夹持至一定位站；该影像感测...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜锡铭，
申请(专利权)人：锡宬国际有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71