装载端口制造技术

本发明专利技术提供在将FOUP连接于壳体时能够将周边空间保持清洁的装载端口。该装载端口包括：基体(41)，其构成将输送空间(9)与外部空间隔离的壁的一部分；开口部(92)，其设于基体(41)；门(81)，其能够进行开口部(92)的开闭、盖体相对于收纳有收纳物的容器的固定和固定的解除；以及第1密封构件(94)，其用于将基体和容器之间密封，门(81)的容器侧的端面(81c)的至少一部分位于比第1密封构件(94)的容器侧的端部靠输送空间(9)侧的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】装载端口
本专利技术涉及一种能够以不会使输送过程中的晶圆暴露于外部空气的方式使晶圆输送室内的气体进行循环的装载端口。
技术介绍
以往，通过对作为基板的晶圆实施各种处理工序来进行半导体的制造。近年来逐渐推进元件的高集成化、电路的微细化，为了防止微粒、水分附着于晶圆表面，要求将晶圆周边维持在较高的清洁度。并且，为了防止发生晶圆表面氧化等表面的性状产生变化的状况，也进行了使晶圆周边成为作为非活性气体的氮气氛或者成为真空状态的操作。为了适当地维持这样的晶圆周边的气氛，将晶圆放入到被称作FOUP(Front-OpeningUnifiedPod)的密闭式的存储盒的内部进行管理，在该内部填充有氮。并且，为了在用于对晶圆进行处理的处理装置和FOUP之间进行晶圆的交接，利用EFEM(EquipmentFrontEndModule)。EFEM构成在壳体的内部大致封闭的晶圆输送室，并且在其相对的壁面中的一个壁面具有作为与FOUP之间的接口部发挥功能的装载端口(LoadPort)，并在另一个壁面连接有作为处理装置的一部分的加载互锁真空室。在晶圆输送室内设有用于输送晶圆的晶圆输送装置，利用该晶圆输送装置使晶圆在与装载端口相连接的FOUP和加载互锁真空室之间出入。作为装载端口，例如采用如专利文献1所示那样，在关闭了门部的状态下门部比壳体向FOUP侧突出的结构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014―112631号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在专利文献1所记载的装载端口中，若为了将FOUP连接于壳体而使FOUP靠近壳体，则FOUP和自壳体突出的门部相接触。存在由于该接触导致碎片飞散、污染EFEM的周边空间这样的问题。因此，本专利技术即是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供在将FOUP连接于壳体时能够将周边空间保持清洁的装载端口。用于解决问题的方案本专利技术的装载端口包括：基体，其构成将输送空间与外部空间隔离的壁的一部分；开口部，其设于所述基体；门，其能够进行所述开口部的开闭、盖体相对于收纳有收纳物的容器的固定和固定的解除；以及第1密封构件，其用于将所述基体和所述容器之间密封，所述门的所述容器侧的端面的至少一部分位于比所述第1密封构件的所述容器侧的端部靠所述输送空间侧的位置。在该装载端口中，即便假设容器的盖体向基体侧膨胀，由于在将容器安装于开口部时门的容器侧的端面位于比第1密封构件的容器侧的端部靠输送空间侧的位置，因此盖体和门也不接触。由此，能够防止盖体接触门而导致碎片飞散，能够将装载端口的周边空间保持清洁。此外，能够减少：预先附着于门的灰尘因接触的冲击而飞扬；或者因接触的冲击而使容器摆动，容器底部的灰尘飞散；或者收纳物错位。本专利技术的装载端口具有夹紧单元，在所述容器安装于所述开口部的状态下，该夹紧单元向所述基体侧推压所述容器，所述门的所述容器侧的端面的至少一部分位于比被利用所述夹紧单元夹紧了的所述容器向所述基体侧推压的所述第1密封构件的所述容器侧的端部靠所述输送空间侧的位置。在该装载端口中，门的容器侧的端面的至少一部分位于比被夹紧并向基体侧推压的第1密封构件的容器侧的端部靠输送空间侧的位置。因而，在将容器安装于开口部的状态下，能够可靠地防止盖体与门的接触。在本专利技术的装载端口中，与所述容器相对的、所述门的端面的一部分具有向所述输送空间侧凹入的凹部。在该装载端口中，即便容器的盖体向基体侧膨胀，也能够可靠地防止盖体与门的接触。在本专利技术的装载端口中，所述凹部的形状与因提高所述容器内的压力而膨胀的所述盖体的膨胀面相对应。在该装载端口中，通过凹部的形状与因提高容器内的压力而膨胀的盖体的膨胀面相对应，从而即便假设盖体以各种形状进行膨胀，也能够可靠地防止盖体与门的接触。本专利技术的装载端口包括用于将所述基体和所述门之间密封的第2密封构件，所述门的所述容器侧的端面全部位于比所述第1密封构件的所述容器侧的端部靠所述输送空间侧的位置。在该装载端口中，门的容器侧的端面全部位于比第1密封构件的容器侧的端部靠输送空间侧的位置。因而，能够进一步防止盖体与门的接触，并维持第2密封构件对基体与门之间的密封。本专利技术的装载端口包括：第2密封构件，其用于将所述基体和所述门之间密封；密闭空间，在处于所述容器隔着所述第1密封构件与所述开口部相抵接的状态时，该密闭空间至少由所述第1密封构件、所述第2密封构件、所述盖体以及所述门构成；第1气体注入部，其用于向所述密闭空间注入气体；以及第1气体排出部，其用于对所述密闭空间进行排气。在该装载端口中，包括第1气体注入部和第1气体排出部，在处于容器隔着第1密封构件与开口部相抵接的状态时，即容器安装于开口部时，该的第1气体注入部向容器和门之间的密闭空间注入气体，该第1气体排出部排出密闭空间的气体。由此，在容器安装于开口部的状态下，能够除去容器和门之间的大气并填充(净化)氮气。因而，能够防止存在于容器和门之间并含有可能使晶圆氧化等使晶圆的性状发生变化的氧、水分、微粒等的大气在将门开放时流入到输送空间和容器的内部。换言之，在将容器的盖体开放并将密闭空间开放之前，能够排除密闭空间的氧、水分、微粒。由此，在盖体开放时氧等不会漏出到容器内、输送空间，能够将容器内和输送空间维持在预期的环境条件。本专利技术的装载端口包括：第2密封构件，其用于将所述基体和所述门之间密封；以及密闭空间，在处于所述容器隔着所述第1密封构件与所述基体相抵接且所述门隔着所述第2密封构件与所述基体相抵接的状态时，该密闭空间至少由所述基体、所述第1密封构件、所述第2密封构件、所述盖体以及所述门构成，在将所述容器夹紧于所述基体时，自所述门和所述盖体被隔离开的状态使所述容器朝向所述门靠近。在该装载端口中，在将容器夹紧于所述基体时，自所述门和所述盖体被隔离开的状态使所述容器朝向所述门靠近。由此，借助第1密封构件的容器与基体之间的密封性上升。专利技术的效果在本专利技术中，即便假设容器的盖体向基体侧膨胀，由于在将容器安装于开口部时门的容器侧的端面位于比第1密封构件的容器侧的端部靠输送空间侧的位置，因此盖体和门也不接触。由此，能够防止盖体接触门而导致碎片飞散，能够将装载端口的周边空间保持清洁。此外，能够减少：预先附着于门的灰尘因接触的冲击而飞扬；或者因接触的冲击而使容器摆动，容器底部的灰尘飞散；或者收纳物错位。在本专利技术中，门的容器侧的端面的至少一部分位于比被夹紧并向基体侧推压的第1密封构件的容器侧的端部靠输送空间侧的位置。因而，在将容器安装于开口部的状态下，能够可靠地防止盖体与门的接触。在本专利技术中，即便假设容器的盖体向基体侧膨胀，也能够可靠地防止盖体与门的接触。在本专利技术中，通过凹部的形状与因提高容器内的压力而膨胀的盖体的膨胀面相对应，从而即便假设盖体以各种形状进行膨胀，也能够可靠地防止盖体与门的接触。在本专利技术中，门的容器侧的端面全部位于比第1密封构件的容器侧的端部靠输送空间侧的位置。因而，能够进一步防止盖体与门的接触并维持第2密封构件对基体与门之间的密封。在本专利技术中，包括第1气体注入部和第1气体排出部，在处于容器隔着第1密封构件与开口部相抵接的状态时，即容器安装于开口部时，该第1气体注入部向容器和门之间的密闭空间注入气体，该第1气体排出部排出密闭空间的气体。由此，在容器安装于开口部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装载端口，其特征在于，该装载端口包括：基体，其构成将输送空间与外部空间隔离的壁的一部分；开口部，其设于所述基体；门，其能够进行所述开口部的开闭、盖体相对于收纳有收纳物的容器的固定和固定的解除；以及第1密封构件，其用于将所述基体和所述容器之间密封，所述门的所述容器侧的端面的至少一部分位于比所述第1密封构件的所述容器侧的端部靠所述输送空间侧的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.04 JP 2015-1545931.一种装载端口，其特征在于，该装载端口包括：基体，其构成将输送空间与外部空间隔离的壁的一部分；开口部，其设于所述基体；门，其能够进行所述开口部的开闭、盖体相对于收纳有收纳物的容器的固定和固定的解除；以及第1密封构件，其用于将所述基体和所述容器之间密封，所述门的所述容器侧的端面的至少一部分位于比所述第1密封构件的所述容器侧的端部靠所述输送空间侧的位置。2.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，该装载端口具有夹紧单元，在所述容器安装于所述开口部的状态下，该夹紧单元向所述基体侧推压所述容器，所述门的所述容器侧的端面的至少一部分位于比被利用所述夹紧单元夹紧了的所述容器向所述基体侧推压的所述第1密封构件的所述容器侧的端部靠所述输送空间侧的位置。3.根据权利要求1或2所述的装载端口，其特征在于，与所述容器相对的、所述门的端面的一部分具有向所述输送空间侧凹入的凹部。4.根据权利要求3所述的装载端口，其特征在于，所述凹部的形状与因提高所述容器内的压力而膨胀的所述盖体的膨胀面相对应。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木淳志，谷山育志，
申请(专利权)人：昕芙旎雅有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP