薄型晶圆前端处理设备制造技术

本实用新型专利技术披露一种薄型晶圆前端处理设备，薄型晶圆前端处理设备包含：真空腔体；传输装置，用以传送晶圆载体与晶圆；定位装置，用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位；以及导电装置，设置于所述真空腔体内；其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述真空腔体前，先将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述定位装置进行定位，且所述晶圆载体及所述晶圆于所述真空腔体中通过所述导电装置结合或分开。由此，通过本实用新型专利技术实施例的薄型晶圆前端处理设备，可使薄型晶圆与晶圆载体结合，结合的所述晶圆载体及所述晶圆的整体厚度增加，即便在后续工艺中以现有的设备进行传送，也不会造成所述晶圆破片或损伤。

Thin wafer front end processing equipment

The utility model discloses a thin wafer front-end processing device, which comprises a vacuum chamber, a transmission device for transmitting wafer carrier and wafer, a positioning device for positioning the wafer carrier or the wafer, and a conductive device, which is arranged in the vacuum chamber. Before transmitting the wafer carrier or the wafer to the vacuum cavity, the transmission device first transmits the wafer carrier or the wafer to the positioning device for positioning, and the wafer carrier and the wafer are combined or separated through the conductive device in the vacuum cavity. Thus, the front-end treatment device of the thin wafer according to the embodiment of the utility model can combine the thin wafer with the wafer carrier, increase the overall thickness of the wafer carrier and the wafer, and will not cause the wafer fragments or damage even if the wafer carrier is transmitted by the existing equipment in the subsequent process.

【技术实现步骤摘要】
薄型晶圆前端处理设备
本技术涉及一种晶圆前端处理设备，且特别是涉及一种具有真空腔体的薄型晶圆前端处理设备。
技术介绍
随着科技的发展，笔记本电脑、平板电脑、智能型手机等电子装置已广泛地应用于生活中。精密的电子装置中通常设置有半导体组件，制成半导体组件的晶圆厚度一般为600μm上下。然而，由于电子装置朝向轻薄化迈进，设置于其内的半导体组件等也须随之缩小，晶圆的厚度也变得更薄。当晶圆厚度薄至300μm以下(后方将称为薄型晶圆)时，容易因为薄型晶圆的翘曲造成工艺(例如表面处理等)合格率不佳。此外，以现有的晶圆处理设备传输薄型晶圆，也容易造成薄型晶圆破片或损伤。有鉴于此，如何提出一种薄型晶圆前端处理设备，以有效解决前述问题，将是本技术所欲积极披露之处。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种薄型晶圆前端处理设备，能有效解决现有技术中，因为薄型晶圆的翘曲造成工艺合格率不佳，以及通过现有的晶圆处理设备传输薄型晶圆容易造成薄型晶圆破片或损伤等问题。为达上述目的及其他目的，本技术提出一种薄型晶圆前端处理设备，所述薄型晶圆前端处理设备包含：真空腔体；传输装置，用以传送晶圆载体与晶圆；定位装置，用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位；以及导电装置，设置于所述真空腔体内；其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述真空腔体前，先将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述定位装置进行定位，且所述晶圆载体及所述晶圆于所述真空腔体中通过所述导电装置结合或分开。于本技术的实施例中，所述晶圆载体与所述晶圆分别包括V型凹槽，且所述定位装置包括V型凹槽寻边器，所述V型凹槽寻边器定位所述晶圆载体与所述晶圆各自的V型凹槽。于本技术的实施例中，所述晶圆载体还包括一对电极点与多个定位孔，且所述V型凹槽寻边器定位所述一对电极点或所述多个定位孔。于本技术的实施例中，所述真空腔体内具有载台，所述载台包括可伸缩的多个抵顶柱，所述多个抵顶柱可穿设所述多个定位孔。于本技术的实施例中，所述传输装置包含机械手臂及吸附装置，所述机械手臂连接并控制所述吸附装置。为达上述目的及其他目的，本技术还提出一种薄型晶圆前端处理方法，所述薄型晶圆前端处理方法包含：通过传输装置将晶圆载体传送至定位装置；通过所述定位装置对所述晶圆载体进行定位；根据所述定位装置的定位结果，所述传输装置调整所述晶圆载体至正确位置并将所述晶圆载体传送至真空腔体内的载台上；通过所述传输装置将晶圆传送至所述定位装置；通过所述定位装置对所述晶圆进行定位；根据所述定位装置的定位结果，所述传输装置调整所述晶圆至正确位置并将所述晶圆传送至所述载台上；通过设置于所述真空腔体内的导电装置将所述晶圆载体及所述晶圆导电以结合；以及将结合的所述晶圆载体及所述晶圆送至中继盒。于本技术的实施例中，所述薄型晶圆前端处理方法还包含：在所述导电装置将所述晶圆载体及所述晶圆导电结合前，将所述真空腔体抽至真空状态；及在所述导电装置将所述晶圆载体及所述晶圆导电结合后，解除所述真空腔体的真空状态，再将结合的所述晶圆载体及所述晶圆送至所述中继盒。于本技术的实施例中，所述晶圆载体与所述晶圆分别包括V型凹槽，且所述定位装置包括V型凹槽寻边器，所述定位装置通过所述V型凹槽寻边器对所述晶圆载体与所述晶圆各自的V型凹槽进行定位。于本技术的实施例中，所述晶圆载体还包括一对电极点与多个定位孔，且所述载台包括可伸缩的多个抵顶柱，所述多个抵顶柱可穿设所述多个定位孔。于本技术的实施例中，所述传输装置包含机械手臂及吸附装置，所述机械手臂连接并控制所述吸附装置。由此，通过本技术实施例的薄型晶圆前端处理设备与应用其的薄型晶圆前端处理方法，可使薄型晶圆与晶圆载体结合，结合的所述晶圆载体及所述晶圆的整体厚度增加，即便在后续工艺中以现有的设备进行传送，也不会造成所述晶圆破片或损伤。此外，通过静电将所述晶圆载体及所述晶圆结合，也能防止薄型晶圆翘曲，有效提升工艺(例如表面处理等)合格率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的薄型晶圆前端处理设备的俯视图。图2为本技术实施例的晶圆载体的俯视图。图3至图5为本技术实施例通过所述薄型晶圆前端处理设备对所述晶圆进行前端处理时，所述真空腔体内于各阶段的示意图。附图标记100薄型晶圆前端处理设备10真空腔体11载台111抵顶柱20传输装置21机械手臂23吸附装置30定位装置40导电装置81晶圆载体811电极点813定位孔815V型凹槽83晶圆91晶圆载体存放盒93晶圆存放盒95中继盒具体实施方式为充分了解本技术，兹由下述具体的实施例，并配合附图，对本技术做详细说明。本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的目的、特征及功效。须注意的是，本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的精神下进行各种修饰与变更。另外，本技术附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的权利要求范围。说明如后：图1为本技术实施例的薄型晶圆前端处理设备100的俯视图。要注意的是，为了更清楚地描述所述薄型晶圆前端处理设备100的特征，图1省略部分组件。如图1所示，本技术实施例的薄型晶圆前端处理设备100包含真空腔体10、传输装置20、定位装置30以及导电装置40。所述传输装置20可于所述真空腔体10及所述定位装置30之间移动，用以传送晶圆载体81与晶圆83，而所述导电装置40设置于所述真空腔体10内。在本技术实施例中，所述传输装置20在将所述晶圆载体81或所述晶圆83传输至所述真空腔体10前，先将所述晶圆载体81或所述晶圆83传输至所述定位装置30进行定位；所述晶圆载体81及所述晶圆83于所述真空腔体10中通过所述导电装置40结合或分开。举例来说，多个晶圆载体81可存放于晶圆载体存放盒91中，而多个晶圆83可存放于晶圆存放盒93中，所述传输装置20可将所述多个晶圆载体81中的一个自所述晶圆载体存放盒91中取出，并将所述晶圆载体81传送至所述定位装置30及所述真空腔体10；所述传输装置20也可将所述多个晶圆83中的一个自所述晶圆存放盒93中取出，并将所述晶圆83传送至所述定位装置30及所述真空腔体10。在一实施例中，所述传输装置20包含机械手臂21及吸附装置23。所述吸附装置23可用于吸附所述晶圆83(或所述晶圆载体81)，而所述机械手臂21连接并控制所述吸附装置23，使得所述晶圆83(或所述晶圆载体81)可于所述晶圆存放盒93(或所述晶圆载体存放盒91)、所述真空腔体10及所述定位装置30之间移动。所述吸附装置23例如包含多个吸孔(未绘示)，并运用伯努利原理(Bernoulli'sprinciple)吸附所述晶圆载体81或所述晶圆83，可有效避免被吸附的所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄型晶圆前端处理设备，其特征在于，所述薄型晶圆前端处理设备包含：真空腔体；传输装置，用以传送晶圆载体与晶圆；定位装置，用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位；以及导电装置，设置于所述真空腔体内；其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述真空腔体前，先将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述定位装置进行定位，且所述晶圆载体及所述晶圆于所述真空腔体中通过所述导电装置结合或分开。

【技术特征摘要】
1.一种薄型晶圆前端处理设备，其特征在于，所述薄型晶圆前端处理设备包含：真空腔体；传输装置，用以传送晶圆载体与晶圆；定位装置，用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位；以及导电装置，设置于所述真空腔体内；其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述真空腔体前，先将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述定位装置进行定位，且所述晶圆载体及所述晶圆于所述真空腔体中通过所述导电装置结合或分开。2.根据权利要求1所述的薄型晶圆前端处理设备，其特征在于，所述晶圆载体与所述晶圆分别包括V型凹槽，且所述定位装置包括V型...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜锡铭，
申请(专利权)人：锡宬国际有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71