基板处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种基板处理装置，基板处理装置包括：载体单元，其以搭载基板的状态沿着规定的路径移动，并且在规定的工艺位置上进行对基板的化学机械研磨工艺；载体固定部，其在工艺位置上使得载体单元固定；异物吸入部，其从载体固定部吸入异物，并且可以获得如下有利的效果：易于吸入去除在固定部产生的异物。

Substrate processing device

The utility model relates to a substrate processing device, which comprises a carrier unit, which moves along a prescribed path in the state of carrying the substrate, and carries out a chemical mechanical grinding process for the substrate at the prescribed process position; a carrier fixing part, which fixes the carrier unit at the process position; and a foreign body. The inhalation part inhales foreign bodies from the fixed part of the carrier, and can obtain the following beneficial effects: easy inhalation and removal of foreign bodies generated in the fixed part.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本技术涉及一种基板处理装置，更加具体地，涉及一种基板处理装置，其可以有效地去除在使得载体单元固定的载体固定部产生的异物。
技术介绍
半导体元件是由微细的电路线以高密度的形式集成而制造的，据此，在晶元表面进行与此相应的精密研磨。为了更加精密地对晶元进行研磨，如图1及图2所示，进行机械研磨和化学研磨并行的化学机械研磨工艺(CMP工艺)。换句话说，研磨垫11以与研磨平板10一起旋转11d的形式设置于研磨平板10的上面，研磨垫11按压晶元W的同时与晶元W相接触，为了化学研磨，通过供给单元30的研磨液供给口32来供给研磨液的同时，对晶元W进行通过摩擦的机械研磨。此时，晶元W通过载体单元20的载体头22在设定的位置进行旋转20d，并进行精密地使得晶元W平坦化的研磨工艺。涂覆于所述研磨垫11表面的研磨液可以沿着用附图标号40d表示的方向进行旋转的同时，通过调质器40在研磨垫11上均匀地扩散，并流入到晶元W，调质器40的臂41沿着用41d表示的方向进行回旋运动，研磨垫11可以通过调质器40的机械修整工艺保持一定的研磨面。另外，在载体单元20配置于对基板进行处理(研磨)的工艺位置上的状态下，如果载体单元20的位置不能固定，则存在的问题在于，难以准确地控制晶元W的研磨量，并且降低晶元W的研磨均匀度，因此在研磨工艺中，应准确地保持(固定)载体单元20配置于工艺位置的状态。为此，现有技术中，在载体单元20配置于工艺位置的状态下，通过载体夹持器50使得载体单元20固定。另外，在研磨工艺中，在载体单元20产生振动及歪曲，如果在因载体单元20产生的振动及歪曲而使得载体单元20的姿势相对于载体夹持器50歪曲的状态下进行研磨工艺，则存在的问题在于，在载体夹持器50和载体单元20的固定部位(接触部位)52因接触及摩擦而产生粉尘(异物)D。尤其，如图3所示，在对晶元W的研磨结束后，载体夹持器50从载体单元20分离(隔开)的过程中，若在载体夹持器50产生的异物D向下部落下，则存在的问题在于，配置于载体单元20的下部的研磨垫11被异物D污染或损伤。尤其，如果在研磨垫11被异物D污染的状态下对晶元W进行研磨，则存在的问题在于，降低晶元W的研磨质量和收率。由此，最近正在进行防止研磨垫被异物污染并使得研磨质量提高的多种研究，但是这还不够，从而要求对此的开发。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种基板处理装置，其可以有效地去除在使得载体单元固定的载体固定部产生的异物。此外，本技术的目的在于，使得因在载体固定部产生的异物而导致的周围装置的污染及损伤最小化，其中，载体固定部使得载体单元固定。此外，本技术的目的在于，能够提高基板的研磨质量。此外，本技术的目的在于，使得稳定性及可靠性提高，可以提高工艺效率。根据用于实现如上所述的本技术的目的的本技术的优选实施例，使得在载体固定部产生的异物被吸入，从而可以防止因异物而导致的周围装置的污染及损伤，并且提高基板的研磨质量，其中，载体固定部使得载体单元固定于工艺位置。尤其，在相对于载体单元的载体固定部的约束完全被解除之前，使得异物被吸入，从而可以提高异物的吸入效率。如上所述，根据本技术，可以获得如下有利效果：有效地去除在使得载体单元固定的载体固定部产生的异物。此外，根据本技术，可以获得如下有利效果：使得因在载体固定部产生的异物而导致的周围装置的污染及损伤最小化，其中，载体固定部使得载体单元固定。尤其，根据本技术，可以获得如下有利效果：使得因在载体固定部产生的异物落下而导致的研磨垫的污染及损伤最小化。此外，根据本技术，可以获得如下有利效果：使得稳定性及可靠性提高，提高工艺效率。此外，根据本技术，可以获得如下有利效果：准确地控制基板的研磨量，提高基板的研磨质量。附图说明图1是示出现有化学机械研磨装置的平面图。图2是示出现有化学机械研磨装置的侧面图。图3是用于说明现有化学机械研磨装置的载体夹持器的分离过程的图。图4是用于说明根据本技术的基板处理装置的图。图5是图4的“A”部分的放大图。图6及图7是用于说明利用图4的异物吸入部吸入异物的过程的图。图8是用于说明根据本技术的基板处理装置的异物吸入部的变形例的图。图9是用于说明根据本技术的基板处理装置的载体固定部的分离过程的图。图10是用于说明根据本技术的另一个实施例的基板处理装置的图。图11是图10的“B”部分的扩大图。图12是用于说明利用图10的气体喷射部及异物吸入部来吸入异物的过程的图。图13是用于说明根据本技术的又另一个实施例的基板处理装置的图。具体实施方式以下，参照附图对本技术的优选实施例进行详细说明，但是本技术并非受实施例的限制或限定。作为参考，在本说明中相同的标号实质上指代相同的要素，在这样的规则下，可以引用记载于其他附图的内容来进行说明，可以省略认为对于本领域技术人员来说显而易见的或者重复的内容。图4是用于说明根据本技术的基板处理装置的图，图5是图4的“A”部分的放大图，图6及图7是用于说明利用图4的异物吸入部吸入异物的过程的图。此外，图8是用于说明根据本技术的基板处理装置的异物吸入部的变形例的图。并且，图9是用于说明根据本技术的基板处理装置的载体固定部的分离过程的图。参照图4至图7，根据本技术的基板处理装置1包括：载体单元200，其以搭载基板10的状态沿着规定的路径移动，并且在规定的工艺位置上进行对基板的化学机械研磨工艺；载体固定部500，其在工艺位置上使得载体单元200固定；异物吸入部600，其从载体固定部500吸入异物D。其目的在于，有效地去除在使得载体单元200固定的载体固定部500产生的异物D，使得因在载体固定部500产生的异物D而导致的周围装置的污染及损伤最小化。换句话说，在研磨工艺中，在载体单元200产生振动及歪曲，如果在因载体单元200产生的振动及歪曲而使得载体单元200的姿势相对于载体固定部500歪曲的状态下进行研磨工艺，则存在的问题在于，在载体固定部500和载体单元200的固定部位(接触部位)因接触及摩擦而产生粉尘(异物)。但是，在对基板的研磨结束后，载体固定部500从载体单元200分离(隔开)的过程中，若在载体固定部500产生的异物D向下部落下，则存在的问题在于，配置于载体单元200的下部的研磨垫111被异物D污染或损伤。尤其，如果研磨垫111被异物D污染的状态下对基板进行研磨，则存在的问题在于，降低晶元的研磨质量和收率。但是，在本技术中，在使得载体单元200固定的载体固定部500产生的异物D通过异物吸入部600被吸入，据此，在载体固定部500从载体单元200分离的过程中，可以使得在载体固定部500产生的异物D向下部落下的情况最小化，因此可以获得如下有利效果：防止配置于载体单元200下部的研磨垫111被异物D污染或损伤。此外，因为可以在研磨垫111没有被污染的状态下对基板进行研磨，所以可以获得如下有利效果：防止因研磨垫111的污染而导致的基板的研磨质量和收率下降。作为参考，在可旋转的研磨平板100的上面配置有研磨垫111，在向研磨垫111的上面供给研磨液的状态下，载体单元200的载体头210将基板10加压于研磨垫11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：载体单元，其以搭载基板的状态沿着规定的路径移动，并且在规定的工艺位置上进行对基板的化学机械研磨工艺；载体固定部，其在工艺位置上使得载体单元固定；异物吸入部，其从载体固定部吸入异物。

【技术特征摘要】
2017.07.03 KR 10-2017-00840081.一种基板处理装置，其特征在于，包括：载体单元，其以搭载基板的状态沿着规定的路径移动，并且在规定的工艺位置上进行对基板的化学机械研磨工艺；载体固定部，其在工艺位置上使得载体单元固定；异物吸入部，其从载体固定部吸入异物。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，载体固定部包括：夹持器主体，其设置为在工艺位置上能够选择性地接近载体单元以及与载体单元相隔开；固定凸起，其形成于夹持器主体；凸起收容部，其形成于载体单元，固定凸起选择性地结合于凸起收容部，异物吸入部对存在于夹持器主体和载体单元之间的异物进行吸入。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，异物吸入部形成于夹持器主体和载体单元中至少任意一个，并且包括吸入孔，向吸入孔施加真空压。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在向吸入孔施加真空压的过程中，夹持器主体配置为从载体单元相隔开。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，在夹持器主体相对于载体单元以间隔相互不同的间距的形式配置的状态下，向吸入孔施加真空压的操作进行两次以上。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，夹持器主体配置为从所述载体单元间隔第一间距的状态下，向吸入孔施加真空压，之后，夹持器主体配置为从载体单元间隔与第一间距不同的第二间距的状态下，向吸入孔施加真空压。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，第一间距比第二间距形成得窄。8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，在第一吸入步骤中，固定凸起的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：金大石，赵珳技，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR