处理装置、异常探测方法以及存储介质制造方法及图纸

技术编号:19324220 阅读:34 留言:0更新日期:2018-11-03 12:45
提供一种探测流路开闭部的异常的处理装置、异常探测方法以及存储介质。实施方式的一种方式所涉及的处理装置具备腔室、喷嘴、流量测量部、流路开闭部以及控制部。腔室用于收容被处理体。喷嘴设置于腔室内,用于向被处理体供给处理液。流量测量部用于测量向喷嘴供给的处理液的流量。流路开闭部进行向喷嘴供给处理液的供给流路的开闭。控制部向流路开闭部输出用于进行关闭供给流路的闭动作的闭信号。另外,控制部根据在输出闭信号之后由流量测量部测量得到的流量的累积量来探测流路开闭部的动作异常。

Processing device, abnormal detection method and storage medium

The invention provides a processing device for detecting abnormal flow path opening and closing parts, an abnormal detection method and a storage medium. The processing device according to one of the embodiments includes a chamber, a nozzle, a flow measurement section, a flow opening and closing section and a control section. The chamber is used to accommodate the processed body. The nozzle is arranged in the chamber for supplying the processing liquid to the treated body. The flow measurement unit is used to measure the flow rate of the treatment fluid supplied to the nozzle. The opening and closing part of the flow path opens and closes the supply flow path of the treatment fluid to the nozzle. The control part outputs a closed signal for closing operation of the supply flow path to the opening and closing part of the flow path. In addition, the control unit detects the abnormal action of the opening and closing part of the flow path according to the cumulative amount of the flow measured by the flow measurement unit after the output of the closed signal.

【技术实现步骤摘要】
处理装置、异常探测方法以及存储介质
公开的实施方式涉及一种处理装置、异常探测方法以及存储介质。
技术介绍
作为半导体制造工艺的工序之一,有通过对半导体晶圆、玻璃基板等基板供给处理液来对基板进行处理的液体处理工序。液体处理工序是通过将经由供给路与处理液供给源连接的喷嘴配置于基板的上方、从喷嘴喷出从处理液供给源供给来的处理液来进行的。在供给路设置有阀,通过所述阀开闭来切换来自喷嘴的处理液的喷出状态。作为设置于供给路的阀,有时使用根据从空气供给管供给来的空气的压力来使阀体开闭的气动阀。气动阀能够通过调整设置于空气供给管的速度控制器来调整阀体的开闭速度(参照专利文献1)。专利文献1:日本特开2003-218022号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,在阀发生故障、异物混入等的情况下,有可能处理液从阀泄漏而导致处理液从喷嘴滴液。另外,即使阀自身正常,也有可能由于速度控制器的调整产生偏差导致例如在供给路内处理液被截断从而发生异常。这样的课题不限于基板处理装置,是通过对被处理体供给处理液来对被处理体进行处理的所有处理装置共通的课题。实施方式的一种方式的目的在于提供一种能够探测阀、速度控制器这样的流路开闭部的异常的处理装置、异常探测方法以及存储介质。用于解决问题的方案实施方式的一种方式所涉及的处理装置具备腔室、喷嘴、流量测量部、流路开闭部以及控制部。腔室用于收容被处理体。喷嘴设置于腔室内,向被处理体供给处理液。流量测量部测量向喷嘴供给的处理液的流量。流路开闭部进行向喷嘴供给处理液的供给流路的开闭。控制部向流路开闭部输出闭信号,该闭信号用于进行关闭供给流路的闭动作。另外,控制部根据输出闭信号之后由流量测量部测量得到的流量的累积量来探测流路开闭部的动作异常。专利技术的效果根据实施方式的一种方式,能够探测流路开闭部的异常。附图说明图1是表示本实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的图。图2是表示处理单元的概要结构的图。图3是表示处理流体供给部的结构的一个例子的图。图4是表示第二开闭部关闭的速度和喷嘴内的处理液的关系的图。图5是表示控制装置的结构的一个例子的框图。图6是用于说明第一监视处理和第二监视处理的执行定时的图。图7A是表示流量测量部的测量结果的时间变化的图。图7B是表示流量测量部的测量结果的时间变化的图。图8是表示第一监视处理的过程的流程图。图9是表示第二监视处理的过程的流程图。图10是表示第二实施方式所涉及的处理流体供给部的结构的一个例子的图。图11A是表示吸回处理后的液面位置的变形例的图。图11B是表示吸回处理后的液面位置的变形例的图。图12A是表示实际发生泄漏的情况下的流量的时间变化的图。图12B是表示发生泄漏的误探测的情况下的流量的时间变化的图。图13是示出表示第三实施方式中的第二监视处理的过程的流程图的图。图14A是用于说明比较波形的形状生成处理和生成的形状与泄漏波形的比较处理的内容的图。图14B是用于说明比较波形的形状生成处理和生成的形状与泄漏波形的比较处理的内容的图。图15A是表示实际发生泄漏的情况下的、比较波形和泄漏波形的累积结果的图。图15B是表示发生泄漏的误探测的情况下的、比较波形和泄漏波形的累积结果的图。图16是表示第四实施方式所涉及的自动调整处理的过程的流程图。图17是表示第五实施方式所涉及的处理流体供给部的结构的一个例子的图。附图标记说明W:晶圆;1:基板处理系统;4:控制装置;16:处理单元;18:控制部;20:腔室;40:处理流体供给部;41:喷嘴;61:第一开闭部;62:第二开闭部;62a:气动阀;62b:空气供给管;62c:速度控制器;63:第三开闭部。具体实施方式以下,参照附图详细地说明本申请公开的处理装置、异常探测方法以及存储介质的实施方式。此外,并非由以下所示的实施方式来限定该专利技术。另外,以下举出被处理体为基板、处理装置为基板处理系统的情况为例进行说明。(第一实施方式)首先,参照图1~图9说明第一实施方式。图1是表示本实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的图。以下,为了明确位置关系,规定相互正交的X轴、Y轴以及Z轴,将Z轴正方向设为铅直向上方向。如图1所示,基板处理系统1具备搬入搬出站2和处理站3。搬入搬出站2和处理站3被邻接设置。搬入搬出站2具备承载件载置部11和搬送部12。在承载件载置部11载置多个承载件C,各承载件C以水平状态收容多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下晶圆W)。搬送部12与承载件载置部11邻接设置,在内部具备基板搬送装置13和交接部14。基板搬送装置13具备用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外,基板搬送装置13能够进行向水平方向和铅直方向的移动以及以铅直轴为中心的转动,使用晶圆保持机构来在承载件C与交接部14之间进行晶圆W的搬送。处理站3与搬送部12邻接设置。处理站3具备搬送部15和多个处理单元16。多个处理单元16在搬送部15的两侧排列设置。搬送部15在内部具备基板搬送装置17。基板搬送装置17具备用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外,基板搬送装置17能够进行向水平方向和铅直方向的移动以及以铅直轴为中心的转动,使用基板搬送装置17来在交接部14与处理单元16之间进行晶圆W的搬送。处理单元16对由基板搬送装置17搬送的晶圆W进行规定的基板处理。另外,基板处理系统1具备控制装置4。控制装置4例如是计算机,具备控制部18和存储部19。在存储部19中保存有用于控制在基板处理系统1中执行的各种处理的程序。控制部18通过读出并执行存储于存储部19中的程序来控制基板处理系统1的动作。此外,这样的程序被记录于计算机可读取的存储介质中,也可以从该存储介质安装到控制装置4的存储部19。作为计算机可读取的存储介质,例如有硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等。在如上所述那样构成的基板处理系统1中,首先搬入搬出站2的基板搬送装置13从被载置于承载件载置部11的承载件C取出晶圆W,将取出的晶圆W载置到交接部14。被载置于交接部14的晶圆W被处理站3的基板搬送装置17从交接部14取出来向处理单元16搬入。向处理单元16搬入的晶圆W在被处理单元16处理之后、被基板搬送装置17从处理单元16搬出来载置到交接部14。然后,被载置于交接部14的处理完成的晶圆W被基板搬送装置13向承载件载置部11的承载件C返回。接着,参照图2说明处理单元16。图2是表示处理单元16的概要结构的图。如图2所示,处理单元16具备腔室20、基板保持机构30、处理流体供给部40以及回收杯50。腔室20收容基板保持机构30、处理流体供给部40以及回收杯50。在腔室20的顶部设置有FFU(FanFilterUnit:风机过滤单元)21。FFU21在腔室20内形成向下流。基板保持机构30具备保持部31、支柱部32以及驱动部33。保持部31水平地保持晶圆W。支柱部32是在铅直方向上延伸的部件,基端部被驱动部33以能够旋转的方式支承,在前端部水平地支承保持部31。驱动部33使支柱部32绕铅直轴进行旋转。所述基板保持机构30通过使用驱动部33来使支柱部32进行旋转从而使被支柱部32支承的保持部31进行旋转,由此使被保持部31保持的晶圆W进行旋转。处理流体供给部40向晶圆W供给处理流体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理装置,其特征在于,具备:腔室,其用于收容被处理体;喷嘴,其设置于所述腔室内,用于向所述被处理体供给处理液;流量测量部,其对向所述喷嘴供给的所述处理液的流量进行测量;流路开闭部,其进行向所述喷嘴供给所述处理液的供给流路的开闭;以及控制部,其向所述流路开闭部输出闭信号,该闭信号用于进行关闭所述供给流路的闭动作,其中,所述控制部根据在输出所述闭信号之后由所述流量测量部测量得到的所述流量的累积量来探测所述流路开闭部的动作异常。

【技术特征摘要】
2017.04.24 JP 2017-085645;2018.03.01 JP 2018-036141.一种处理装置,其特征在于,具备:腔室,其用于收容被处理体;喷嘴,其设置于所述腔室内,用于向所述被处理体供给处理液;流量测量部,其对向所述喷嘴供给的所述处理液的流量进行测量;流路开闭部,其进行向所述喷嘴供给所述处理液的供给流路的开闭;以及控制部,其向所述流路开闭部输出闭信号,该闭信号用于进行关闭所述供给流路的闭动作,其中,所述控制部根据在输出所述闭信号之后由所述流量测量部测量得到的所述流量的累积量来探测所述流路开闭部的动作异常。2.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述流路开闭部具备:第一开闭部;以及第二开闭部,其设置于所述第一开闭部的下游侧,在所述第一开闭部打开之后打开且在所述第一开闭部关闭之前关闭,所述控制部根据向所述第二开闭部输出所述闭信号之后由所述流量测量部测量得到的所述流量的累积量来探测所述第二开闭部的动作异常。3.根据权利要求2所述的处理装置,其特征在于,所述第二开闭部具备:气动阀,其通过空气压来开闭阀体;以及速度控制器,其调整供给到所述气动阀的空气的流量,在向所述第二开闭部输出所述闭信号之后由所述流量测量部测量得到的所述流量的累积量从正常范围脱离的情况下,所述控制部探测到所述速度控制器的动作异常。4.根据权利要求2或者3所述的处理装置,其特征在于,所述控制部根据对在向所述第二开闭部输出所述闭信号之后由所述流量测量部测量得到的所述流量进行傅立叶变换所得到的值,来探测所述第一开闭部或者所述第二开闭部的动作异常。5.根据权利要求4所述的处理装置,其特征在于,在对向所述第二开闭部输出所述闭信号之后且向所述第一开闭部输出所述闭信号之前由所述流量测量部测量得到的所述流量进行傅立叶变换所得到的值超过了阈值的情况下,所述控制部探测出所述第二开闭部的动作异常,在对向所述第一开闭部输出所述闭信号之后且向所述第一开闭部输出开信号之前由所述流量测量部测量得到的所述流量进行傅立叶变换所得到的值超过了阈值的情况下,所述控制部探测出所述第一开闭部的动作异常。6.根据权利要求5所述的处理装置,其特征在于,所述控制部在向所述第二开闭部输出所述闭信号的时间点起的第一期间内,根据所述流量的累积量来监视所述第二开闭部有无动作异常,在经过所述第一期间之后的第二期间内,根...

【专利技术属性】
技术研发人员:中溝贤治守田聪田中明贤小宫洋司中岛幹雄福田孝佑正木洋一安藤了至须中郁雄
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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