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薄型晶圆前端处理设备制造技术
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文档序号:19324270
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本实用新型披露一种薄型晶圆前端处理设备,薄型晶圆前端处理设备包含:真空腔体;传输装置,用以传送晶圆载体与晶圆;定位装置,用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位;以及导电装置,设置于所述真空腔体内;其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输...
该专利属于锡宬国际有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过锡宬国际有限公司授权不得商用。
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