薄衬底层的制造制造技术

一种用于制造厚度最高为100μm的薄衬底层(30)的方法，其方式是：通过在铸锭(20)上产生拉伸应力输入而将衬底层(30)与铸锭(20)分离，其中，借助与铸锭(20)的第一表面(22)材料锁合地连接的应力源层结构(10)来引起拉伸应力输入，其中，应力源层结构(10)与铸锭(20)具有不同的热膨胀系数，其中，在将衬底层(30)与铸锭(20)分离之后，将应力源层结构(10)与衬底层(30)分离，应力源层结构(10)具有至少一个层序列(12)，至少一个层序列具有含钛层(12.1)和含镍层(12.2)，其中，含钛层(12.1)以下邻接铸锭(20)的表面(22)，并且含钛层(12.1)包括至少30％的钛，其中，所述含镍层(12.2)以下侧邻接含钛层(12.1)的上侧，并且含镍层(12.2)包括至少30％的镍。

Fabrication of thin substrate

A method for fabricating a thin substrate layer (30) with a thickness of up to 100 microns is described in this paper. The method is to separate the substrate layer (30) from the ingot (20) by generating a tensile stress input on the ingot (20), in which the tensile stress input is caused by a stress source layer structure (10) interlocked with the first surface (22) material of the ingot (20). The stress source layer structure (10) has different thermal expansion coefficients from the ingot (20). After separating the substrate layer (30) from the ingot (20), the stress source layer structure (10) is separated from the substrate layer (30). The stress source layer structure (10) has at least one layer sequence (12), and at least one layer sequence has a titanium layer (12.1) and a nickel layer (12.2). Among them, the titanium layer (12.1) is adjacent to the surface (22) of the ingot (20), and the titanium layer (12.1) includes at least 30% titanium. The upper side of the titanium layer (12.1) is adjacent to the lower side of the nickel layer (12.2), and the nickel layer (12.2) includes at least 30% nickel.

【技术实现步骤摘要】
薄衬底层的制造
本专利技术涉及一种用于制造薄衬底层的方法。
技术介绍
此外，可以通过与铸锭分离衬底层来产生衬底的、例如半导体材料的薄层。由此可以节省衬底成本。如在US5,374,564S和US6,100,166A中所描述的，可以通过如下步骤执行所述分离：产生与铸锭的表面间隔开的多孔层、在铸锭的表面上施加薄膜、借助铸锭的位于多孔层上方的部分将薄膜与铸锭分离。由US7,875,531B2已知一种用于制造薄衬底层的方法，其中，通过将应力有针对性地输入到铸锭中来将衬底层与铸锭分离。通过将另一层施加到铸锭的表面上来进行应力输入(Stresseintrag)，其中，铸锭与另一层的热膨胀系数不同，并且改变铸锭与另一层的温度。用于制造薄衬底层的另一方法由US2010/0310775A1、US2007/0249140A1和US2009/0280635A1已知。
技术实现思路
在所述背景下，本专利技术的任务在于，说明一种扩展现有技术的设备。所述任务通过一种具有权利要求1的特征的用于制造薄衬底层的方法来解决。本专利技术的有利构型是从属权利要求的主题。根据本专利技术的主题，提供一种用于制造具有最高100μm的厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造具有最高100μm的厚度的薄衬底层(30)的方法，其方式是：通过在铸锭(20)上产生拉伸应力输入而将所述衬底层(30)与所述铸锭(20)分离，其中，借助与所述铸锭(20)的第一表面(22)材料锁合地连接的应力源层结构(10)来引起所述拉伸应力输入，其中，所述应力源层结构(10)与所述铸锭(20)具有不同的热膨胀系数，其中，在将所述衬底层(30)与所述铸锭(20)分离之后，将所述应力源层结构(10)与所述衬底层(30)分离，其中，所述应力源层结构(10)具有至少一个层序列(12)，所述至少一个层序列具有含钛层(12.1)和含镍层(12.2)，其中，所述含钛层(12.1)以下侧邻接...

【技术特征摘要】
2017.04.18 DE 102017003698.51.一种用于制造具有最高100μm的厚度的薄衬底层(30)的方法，其方式是：通过在铸锭(20)上产生拉伸应力输入而将所述衬底层(30)与所述铸锭(20)分离，其中，借助与所述铸锭(20)的第一表面(22)材料锁合地连接的应力源层结构(10)来引起所述拉伸应力输入，其中，所述应力源层结构(10)与所述铸锭(20)具有不同的热膨胀系数，其中，在将所述衬底层(30)与所述铸锭(20)分离之后，将所述应力源层结构(10)与所述衬底层(30)分离，其中，所述应力源层结构(10)具有至少一个层序列(12)，所述至少一个层序列具有含钛层(12.1)和含镍层(12.2)，其中，所述含钛层(12.1)以下侧邻接所述铸锭(20)的第一表面(22)，并且所述含钛层(12.1)具有至少30％钛，其中，所述含镍层(12.2)以下侧邻接所述含钛层(12.1)的上侧，并且所述含镍层(12.2)具有至少30％镍，其中，为了提高应力输入，所述应力源层结构(10)具有至少一个另外的层序列(12)，其中，所述含镍层(12.2)是最上层。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·N·绍，
申请(专利权)人：阿聚尔斯佩西太阳能有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE