【技术实现步骤摘要】
一种铜箔(板)对叠卷曲成形薄VC及其制造方法
本专利技术涉及一种均温板,具体是一种铜箔(板)对叠卷曲成形薄VC及其制造方法。
技术介绍
VC(VaporChamber)中文名叫做均温板,真空腔均热板技术从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导,而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。具体来说,真空腔底部的液体在吸收芯片热量后,蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热鳍片上,随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环,实现了相当高的散热效率。均温板有几个优点:1.空间要求低,2.接触面积大,3.快速热响应。这些特征可以应用在多热源设备以减少热扩散阻力和热点。均温板的热响应和铜基地相同的维度。热电偶连接在两个顶部/底部的蒸汽室和铜基样本60°C热水周围。温差顶部和底部的气室通过测试周期非常小。但是现有的均温板还存在这一些缺点,其缺点如下:一.外形及厚度随着超薄热管(打扁厚度在0.5mm以下)在手机行业的应用,超薄VC也迎来的发展(因热管受限于管体管径的限制,打扁后宽度不能调整尺寸,且形状固定,无 ...
【技术保护点】
一种铜箔(板)对叠卷曲成形薄VC,其特征在于,包括铜网(1)、铜箔板(2)和除气小管(7),所述铜网(1)设置在铜箔板(2)的上方,铜网(1)与铜箔板(2)之间紧密贴合,所述铜箔板(2)的中间位置设置对叠卷曲轴(3),铜箔板(2)的左部端面上设有腔体(4),所述铜网(1)设置在腔体(4)的内部,所述腔体(4)的外边缘设有钎料(5),所述腔体(4)和钎料(5)是一体成型结构,所述腔体(4)的左上角处设有除气孔(6),所述除气小管(7)的一端设置在除气孔(6)的内部,除气小管(7)的另一端设置在外部,所述除气小管(7)与腔体(4)之间通过焊接的方式连接。
【技术特征摘要】
1.一种铜箔(板)对叠卷曲成形薄VC,其特征在于,包括铜网(1)、铜箔板(2)和除气小管(7),所述铜网(1)设置在铜箔板(2)的上方,铜网(1)与铜箔板(2)之间紧密贴合,所述铜箔板(2)的中间位置设置对叠卷曲轴(3),铜箔板(2)的左部端面上设有腔体(4),所述铜网(1)设置在腔体(4)的内部,所述腔体(4)的外边缘设有钎料(5),所述腔体(4)和钎料(5)是一体成型结构,所述腔体(4)的左上角处设有除气孔(6),所述除气小管(7)的一端设置在除气孔(6)的内部,除气小管(7)的另一端设置在外部,所述除气小管(7)与腔体(4)之间通过焊接的方式连接。2.根据权利要求1所述的铜箔(板)对叠卷曲成形薄VC的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、铜网(1)成型:将铜网(1)冲压成与预制成形腔体一致的尺寸;步骤二、铜箔板(2)制取:将铜箔片利用冲压工艺预制成所需的形状及尺寸;步骤三、贴合:将冲压成形的铜网(1)铺在铜箔板(2)预制成形的腔体(4)上,然后放入烧结炉中进行铜网(1)与腔体(4)内表面的高温贴合,使两种紧密连接,形成对应...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩飞,黄剑峰,朱骏,
申请(专利权)人:东莞市合众导热科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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