The invention discloses a kind of solder composition, which belongs to the field of welding. Taking the total weight of the solder composition as 100wt%, the solder composition contains 3 to 4wt% of silver, 0.5 to 1wt% of copper, 0.04 to 0.07wt% of nickel, 2.5 to 3.5wt% of bismuth, 0.2 to 1.5wt% of indium, and the remaining tin. The solder composition compared with the traditional solder, because further contains 0.2 ~ 1.5wt% in indium, maintain or improve the yield strength and tensile strength properties at the same time, the solder solder composition on the formation, can maintain good or better in the temperature cycling test performance, and make the spot repeatedly after reflow. The test is not easy to happen in the world since the failure of metal fracture test results, the shear strength and better.
【技术实现步骤摘要】
焊料组成物
本专利技术涉及焊接领域，特别涉及一种焊料组成物。
技术介绍
一般消费者对于消费性电子产品的质量优劣印象，很重要的一部分取决于消费性电子产品是否耐用。当一个消费性电子产品受到撞击，或经长时间使用而于不同效能高低运转情况下，历经多次温度高低变换循环时，如不会出现损坏、失效等情况，往往能因为耐用而带给使用者质量良好的印象。消费性电子产品是否耐受冲击及温度的考验，很重要的一部分取决于其所采用的封装方式，以及用以封装的焊料的质量。电子零组件的封装方式有许多种，举例来说，其中一种为晶圆级芯片尺寸封装(WaferLevelChipScalePackage，WLCSP)。晶圆级芯片尺寸封装是一种利用焊料所形成的焊球进行封装的技术，此种封装方法中所使用的焊料的质量，对封装质量的好坏有很大的影响。一般而言，如果焊料的降伏强度及抗拉强度等性质较佳，使用该焊料焊接所形成的焊点，能在推球试验(BallShearTest)中获得较大的剪力时，该焊点往往能在温度循环试验(ThermalCyclingTest，TCT)中有较佳表现，也有较佳的抗温度时效的能力；而如果焊料的延展性较好，...
【技术保护点】
一种焊料组成物，其特征在于，以该焊料组成物的总重为100wt％计，该焊料组成物包含：3～4wt％的银；0.5～1wt％的铜；0.04～0.07wt％的镍；2.5～3.5wt％的铋；0.2～1.5wt％的铟；及余量的锡。
【技术特征摘要】
2017.05.17 TW 1061162941.一种焊料组成物，其特征在于，以该焊料组成物的总重为100wt％计，该焊料组成物包含：3～4wt％的银；0.5～1wt％的铜；0.04～0.07wt％的镍；2.5～3.5wt％的铋；0.2～1.5wt％的铟；及余量的锡。2.根据权利要求1所述的焊料组成物，其特征在于，该焊料组成物还包含大于0且在0.02wt％以下的锗、大于0且在0.003wt％以下的镓，或前述二者的组合。3.根据权利要求1所述的焊料组成物，其特征在于，该焊料组成物还包含大于0wt％但在0....
【专利技术属性】
技术研发人员：黄淑秋，
申请(专利权)人：上海飞凯光电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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