The invention relates to a method for soldering solder wire Sn Zn solder and a preparation method thereof, comprising the following steps: 1) according to the weight percent, respectively, weigh Sn 86 92%, Zn6 12%, In0.2 P 0.08 2%, 0.8%, 2) will be weighed for standby; Sn and Zn staggered melting furnace; put into the stack, 3) heated to 250 280 DEG C, stirring 8 12 minutes; 4) adding In and P, 3 stirring for 7 minutes; 5) the solder natural cooling to room temperature, which was used for Sn Zn solder soldering solder of the invention. The preparation for soft soldering tin wire Sn Zn solder solder joint not only small shrinkage, no shrinkage, obvious solder joint appearance, no obvious corrosion phenomenon, fully meet the requirement of commercial production; and the alloy solder welding expansion rate increased by about 10%.
【技术实现步骤摘要】
一种用于软钎焊焊锡丝的Sn-Zn焊料及其制备方法
本专利技术涉及一种无铅软钎焊料，特别是一种用于软钎焊焊锡丝的Sn-Zn焊料及其制备方法。
技术介绍
目前电子行业中常用的软钎焊料是锡铅合金，由于锡铅合金具有良好的润湿性和导电性，焊接性能很好且成本低，因此得到广泛应用。但铅及其化合物对环境污染很大，会危害人类及生物体健康。从本世纪初，世界各国对环保的要求日益严格。在电子焊接领域，很多发达国家特别是美国和日本，早己开始无铅焊料方面的研究。很多国际企业在常见的消费性产品生产时也都采用无铅焊料焊接，如个人计算机、笔记本电脑、手机、电视、录放机等的主机板。可见无铅焊料的市场潜力巨大，随着社会的不断进步，必然取代有铅焊料成为焊料的主流。为了满足各类无铅化环保制程的要求，电子工业焊接领域需要找到合适的焊料来替代传统使用的锡铅焊料。目前主要替代焊料有锡银铜类和锡铜类无铅焊料。这两类焊料主要缺点是含银成本较高，焊接温度在210摄氏度以上，原来的锡铅低温生产工艺生产设备需要更换加大了投入。并且因为焊接温度较高从而带来了高耗能，高排放，从另一个方面导致了不环保，违背了无铅化的初衷。面对...
【技术保护点】
一种用于软钎焊焊锡丝的Sn‑Zn焊料，其特征在于：按照重量百分计，包括Sn86‑92％，Zn6‑12％，In0.2‑2％，P0.08‑0.8％。
【技术特征摘要】
1.一种用于软钎焊焊锡丝的Sn-Zn焊料，其特征在于：按照重量百分计，包括Sn86-92％，Zn6-12％，In0.2-2％，P0.08-0.8％。2.如权利要求1所述的一种用于软钎焊焊锡丝的Sn-Zn焊料，其特征在于：按照重量百分计，包括Sn90％，Zn9.5％，In0.2％，P0.3％。3.一种制备如权利要求2所述的用于软钎焊焊锡丝的Sn-Zn焊料的方法，包括以下步骤：1)按照重量百分计，分别称取Sn86...
【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，
申请(专利权)人：青岛九洲千和机械有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。