电连接器及其焊料制造技术

一种电连接器及其焊料，所述焊料包括：0.1%至0.5%重量的银；0.4%至1.0%重量的铜；0.02%至0.08%重量的镍；余量为锡和杂质。所述焊料具有小于或等于10的维氏硬度，其硬度较低,使得所述焊料易受压变形，在将所述焊料装配于所述电连接器时，所述焊料受所述端子的挤压易变形，增大与所述端子的接触面积，在所述电连接器和电路板焊接的过程中，使所述焊料与所述焊接部焊接更加稳固。

Electrical connector and its solder

An electric connector and its solder are composed of 0.1% to 0.5% weight silver, 0.4% to 1% weight copper, 0.02% to 0.08% weight nickel, and allowance for tin and impurities. The solder is less than or equal to 10 Vivtorinox hardness, low hardness, easy to make the solder compression deformation, the solder is assembled on the electric connector, the solder extrusion by the terminal deformation, and increase the contact area of the terminals, in the electric connector and the circuit board welding process, the solder and the welding welding is more stable.

【技术实现步骤摘要】
电连接器及其焊料
本专利技术涉及一种电连接器及其焊料，尤指一种降低焊料硬度的电连接器及其焊料。
技术介绍
在电连接器领域中，以往通常运用锡铅合金作为焊料，由于重金属铅造成严重的环境污染和人身危害，因而逐渐被无铅焊料取代。目前常用的无铅焊料为锡银铜合金（SAC305，银的重量占比3.0%，铜的重量占比0.5%，余量为锡和杂质）制成的焊料，然而其硬度较大，不易形变，在将其装配于电连接器时，其与电连接器装配焊料的部位的接触面积小，会对电连接器装配焊料的部位产生较大的压应力，导致电连接器装配焊料的部位变形严重，多个焊料的平面度差，影响电连接器后续的焊接；且锡银铜合金（SAC305）制成的焊料组分中含有较多价格昂贵的银，也增加了焊料的成本。本专利技术针对以上问题，提供一种新的电连接器及其焊料，采用新技术手段以解决这些问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本专利技术创作目的在于提供一种新的电连接器及其焊料，所述焊料硬度较低,同时降低所述焊料中银的用量，降低焊料成本。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术手段：本专利技术提供一种焊料，包括：0.1%至0.5%重量的银；0.4%至1.0%重量的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊料，其特征在于，包括：0.1%至0.5%重量的银；0.4%至1.0%重量的铜；0.02%至0.08%重量的镍；余量为锡和杂质。

【技术特征摘要】
1.一种焊料，其特征在于，包括：0.1%至0.5%重量的银；0.4%至1.0%重量的铜；0.02%至0.08%重量的镍；余量为锡和杂质。2.如权利要求1所述的焊料，其特征在于：所述焊料具有0.2%至0.4%重量的银，0.6%至0.8%重量的铜，0.04%至0.06%重量的镍。3.如权利要求1所述的焊料，其特征在于：所述焊料具有小于或等于10的维氏硬度。4.如权利要求1所述的焊料，其特征在于：所述焊料具有低于220℃的固相线温度，以及低于236℃的液相线温度。5.一种焊料，其特征在于，包括：0.5%至1.8%重量的银；0.3%至0.6%重量的铜；0.02%至0.08%重量的镍；余量为锡和杂质。6.如权利要求5所述的焊料，其特征在于：所述焊料具有0.9%至1.3%重量的银，0.4%...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，何建志，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44