电连接器及其焊料制造技术

一种电连接器及其焊料，所述焊料包括：0.1%至0.5%重量的银；0.4%至1.0%重量的铜；0.02%至0.08%重量的镍；余量为锡和杂质。所述焊料具有小于或等于10的维氏硬度，其硬度较低,使得所述焊料易受压变形，在将所述焊料装配于所述电连接器时，所述焊料受所述端子的挤压易变形，增大与所述端子的接触面积，在所述电连接器和电路板焊接的过程中，使所述焊料与所述焊接部焊接更加稳固。

Electrical connector and its solder

An electric connector and its solder are composed of 0.1% to 0.5% weight silver, 0.4% to 1% weight copper, 0.02% to 0.08% weight nickel, and allowance for tin and impurities. The solder is less than or equal to 10 Vivtorinox hardness, low hardness, easy to make the solder compression deformation, the solder is assembled on the electric connector, the solder extrusion by the terminal deformation, and increase the contact area of the terminals, in the electric connector and the circuit board welding process, the solder and the welding welding is more stable.

【技术实现步骤摘要】
电连接器及其焊料
本专利技术涉及一种电连接器及其焊料，尤指一种降低焊料硬度的电连接器及其焊料。
技术介绍
在电连接器领域中，以往通常运用锡铅合金作为焊料，由于重金属铅造成严重的环境污染和人身危害，因而逐渐被无铅焊料取代。目前常用的无铅焊料为锡银铜合金（SAC305，银的重量占比3.0%，铜的重量占比0.5%，余量为锡和杂质）制成的焊料，然而其硬度较大，不易形变，在将其装配于电连接器时，其与电连接器装配焊料的部位的接触面积小，会对电连接器装配焊料的部位产生较大的压应力，导致电连接器装配焊料的部位变形严重，多个焊料的平面度差，影响电连接器后续的焊接；且锡银铜合金（SAC305）制成的焊料组分中含有较多价格昂贵的银，也增加了焊料的成本。本专利技术针对以上问题，提供一种新的电连接器及其焊料，采用新技术手段以解决这些问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本专利技术创作目的在于提供一种新的电连接器及其焊料，所述焊料硬度较低,同时降低所述焊料中银的用量，降低焊料成本。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术手段：本专利技术提供一种焊料，包括：0.1%至0.5%重量的银；0.4%至1.0%重量的铜；0.02%至0.08%重量的镍；余量为锡和杂质。进一步，所述焊料具有0.2%至0.4%重量的银，0.6%至0.8%重量的铜，0.04%至0.06%重量的镍。进一步，所述焊料具有小于或等于10的维氏硬度。进一步，所述焊料具有低于220℃的固相线温度，以及低于236℃的液相线温度。本专利技术提供一种焊料，包括：0.5%至1.8%重量的银；0.3%至0.6%重量的铜；0.02%至0.08%重量的镍；余量为锡和杂质。进一步，所述焊料具有0.9%至1.3%重量的银，0.4%至0.6%重量的铜，0.04%至0.06%重量的镍。进一步，所述焊料具有小于或等于14的维氏硬度。本专利技术提供一种电连接器，包括：一绝缘本体；多个端子，收容于所述绝缘本体；及如权利要求1至7中任一项所述的焊料，用于焊接于一电路板，所述焊料接触于所述端子。进一步，所述端子具有呈平面的一焊接面，在所述焊料接触所述端子前，所述焊料呈球形，当所述焊料接触于所述端子时，所述焊料表面形成呈平面的一接触面接触所述焊接面。进一步，所述焊料抵接于所述绝缘本体，在所述焊料抵接所述绝缘本体前，所述焊料呈球形，当所述焊料抵接于所述绝缘本体时，所述焊料表面形成呈平面的一接触界面接触所述绝缘本体。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的所述电连接器及其焊料，所述焊料中银的重量占比在0.1%-0.5%，其用量少，有效降低了焊料的成本；所述焊料的硬度较低,使得所述焊料易受压变形，在将所述焊料装配于所述电连接器时，所述焊料受所述端子的挤压易变形，增大与所述端子的接触面积，在所述电连接器和电路板焊接的过程中，使所述焊料与所述焊接部焊接更加稳固。【附图说明】图1为本专利技术电连接器的局部剖视图；图2为本专利技术电连接器的立体示意图；图3为本专利技术电连接器的仰视图；图4为本专利技术电连接器的侧视剖视图；图5本专利技术电连接器另一实施例的侧视剖视图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100绝缘本体1收容孔11第一侧壁111第二侧壁112第三侧壁113第四侧壁114挡止部12端子2接触部21连接部22焊接部23焊接面231焊料3接触面31接触界面32【具体实施方式】为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。如图1所示，为本专利技术电连接器100的一个较佳实施例，本专利技术电连接器100包括：一绝缘本体1，多个端子2，多个焊料3。如图1和图3所示，所述绝缘本体1具有多个收容孔11上下贯穿其上表面和下表面，每一所述收容孔11具有相对的第一侧壁111和第二侧壁112，以及分别连接所述第一侧壁111和所述第二侧壁112的一第三侧壁113和一第四侧壁114，一挡止部12由所述第一侧壁111延伸至所述第二侧壁112，所述挡止部12与所述第三侧壁113和所述第四侧壁114之间均具有一定间隙。如图1和图4所示，多个端子2对应收容于多个所述收容孔11，每一所述端子2具有一接触部21用以向上电性连接一芯片模块（未图示，下同），所述接触部21的两侧分别向下弯折延伸一连接部22，自每一所述连接部22向下延伸一焊接部23,两个所述焊接部23相互对称，所述焊接部23部分突出于所述绝缘本体1的下表面，且所述焊接部23具有一焊接面231接触所述焊料3。每一所述焊料3的组成成分及其占比如下：0.1%至0.5%重量的银；0.4%至1.0%重量的铜；0.02%至0.08%重量的镍；余量为锡和杂质。优选地，具有0.2%至0.4%重量的银，0.6%至0.8%重量的铜，0.04%至0.06%重量的镍。由于绝对纯净的银或铜或镍或锡在目前是无法取得的，杂质不可避免的存在于所述焊料3之中，同时由于杂质的成分不同，其含量不确定，对所述焊料3物理特性的影响也是不确定的，只能人为控制在一定的范围内，在尽量降低杂质影响的前提下，通过多次重复试验取平均值，所述焊料3具有小于或等于10的维氏硬度，低于220℃的固相线温度，以及低于236℃的液相线温度。本专利技术焊料3的另一较佳实施例的组成成分及其占比如下：0.5%至1.8%重量的银；0.3%至0.6%重量的铜；0.02%至0.08%重量的镍；余量为锡和杂质。优选地，所述焊料3具有0.9%至1.3%重量的银，0.4%至0.6%重量的铜，0.04%至0.06%重量的镍。通过重复试验测试，所述焊料3具有小于或等于14的维氏硬度。如表1所示，为优选的所述焊料3的多个较佳的具体实施例的物理特性资料，以及常用的锡银铜合金SAC305和SAC405的物理特性资料。表1:具体实施例一：0.3%重量的银，0.7%重量的铜，0.05%重量的镍，余量为锡和杂质，所述焊料3的维氏硬度为8.6，远小于SAC305的维氏硬度16.1或SAC405的维氏硬度17.6，其固相线温度为217.9℃，其液相线温度为234.5℃。以具体实施例一为例，采用维氏硬度计测试所述焊料3的硬度。首先将所述焊料3制成若干试样，取1个试样，对其表面进行抛光处理；而后将该试样置于测试平台，荷重0.01千克，持续10秒；测量该试样上的压痕的尺寸，并计算所述焊料的硬度；另取9个试样重复上述测试过程；对上述10个试样的硬度取平均值。上述10个试样的硬度值如表2：表2：试样编号12345678910硬度值8.78.88.48.58.28.58.68.88.68.9硬度平均值8.6具体实施例二：1.0%重量的银，0.5%重量的铜，0.05%重量的镍，余量为锡和杂质，所述焊料3的维氏硬度为13.2，小于SAC305的维氏硬度16.1或SAC405的维氏硬度17.6，其固相线温度为218.0℃，其液相线温度为229.5℃。具体实施例二：1.2%重量的银，0.5%重量的铜，0.05%重量的镍，余量为锡和杂质，所述焊料3的维氏硬度为12.8，小于SAC305的维氏硬度16.1或SAC405的维氏硬度17.6，其固相线温度为217.3℃，其液相线温度为228.6℃。如图1和图4所示，在将所述焊料3装配于所述收容孔11前，所述焊料3呈球形，其具有光滑的弧形表面，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊料，其特征在于，包括：0.1%至0.5%重量的银；0.4%至1.0%重量的铜；0.02%至0.08%重量的镍；余量为锡和杂质。

【技术特征摘要】
1.一种焊料，其特征在于，包括：0.1%至0.5%重量的银；0.4%至1.0%重量的铜；0.02%至0.08%重量的镍；余量为锡和杂质。2.如权利要求1所述的焊料，其特征在于：所述焊料具有0.2%至0.4%重量的银，0.6%至0.8%重量的铜，0.04%至0.06%重量的镍。3.如权利要求1所述的焊料，其特征在于：所述焊料具有小于或等于10的维氏硬度。4.如权利要求1所述的焊料，其特征在于：所述焊料具有低于220℃的固相线温度，以及低于236℃的液相线温度。5.一种焊料，其特征在于，包括：0.5%至1.8%重量的银；0.3%至0.6%重量的铜；0.02%至0.08%重量的镍；余量为锡和杂质。6.如权利要求5所述的焊料，其特征在于：所述焊料具有0.9%至1.3%重量的银，0.4%...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，何建志，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44