一种低温有芯焊锡丝及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温有芯焊锡丝及其制备方法，属于电子焊接技术领域。本发明专利技术采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为0.5~4%；按重量百分计，包含Bi 25~55%，Ag 0.01~2.5%，In 0.01~5%，Sb 0.1~5%，Cu 0.01~1%，Ge 0~0.15%，Ga 0~0.15%，P 0~0.15%，余量为Sn。本发明专利技术方法通过Ag、Sb、P、Ga、Ge、Cu多元合金元素的添加，可明显改善焊料合金的机械性能，在形成的焊点中，界面处，弥散分布的多元合金元素阻碍Bi的富集，防止富Bi相的产生，减少硬而脆的富Bi相对焊接接头机械性能的损害，提高焊接性能；本发明专利技术方法在连续铸挤、辊轧工艺后均进行保温消除内应力的处理，提高线材的拉伸性能；通过恒温拉丝处理提高低温有芯焊锡丝的表面质量和抗氧化性能。

A low temperature cored soldering wire and its preparation method

The invention discloses a low temperature core soldering tin wire and a preparation method, which belongs to the field of electronic welding technology. Micro alloying and continuous casting and extrusion method prepared by the invention, the low temperature core solder wire diameter 0.3~ 3.0mm diameter, flux cores content is 0.5~4%; by weight percent, including Bi 25~55%, Ag 0.01~2.5%, In 0.01~5%, Sb 0.1~5%, Cu 0.01~1%, Ge 0~0.15%, Ga 0~0.15%, P 0~0.15%, the rest is Sn. The method of the invention by adding Ag, Sb, P, Ga, Ge, Cu multiple alloy elements, can significantly improve the mechanical properties of the solder alloy, in the formation of solder joints, the interface, the enrichment of multi elements dispersed block Bi, prevent the Bi rich phase, reduce the relative mechanical properties of welded joints the damage is hard and brittle Bi rich, improve the welding performance; the method of the invention in continuous casting and extrusion, rolling process after heat treatment to eliminate internal stress, improve the tensile properties of wire drawing processing; through constant low temperature core solder wire surface quality and antioxidant properties.

【技术实现步骤摘要】
一种低温有芯焊锡丝及其制备方法
本专利技术涉及一种低温有芯焊锡丝及其制备方法，属于电子焊接

技术介绍
目前在焊料行业中，与常规无铅焊料相比，低温焊料具有节能、对电子元器件热冲击小的特点。目前低温焊料合金主要在SnBi合金的基础上添加合金元素改善焊料的机械性能和焊接性能。因为SnBi焊料具有较大的脆性，加工成型性能较差，特别是在焊锡丝的拉丝制备工艺中，低温焊料不能完成成型工艺。为实现低温焊锡丝的制备，不仅要改善合金的脆性，也要满足大拉伸比的拉丝工艺的要求。
技术实现思路
针对现有技术中低温有芯焊锡丝存在的问题，本专利技术提供一种低温有芯焊锡丝，通过合金元素Ag、In、Sb、Cu的复合添加，并同时添加一定量的Ge、Ga和P，使得合金焊料不仅具有较好的机械性能和焊接性能，而且具有较好的抗氧化性能。一种低温有芯焊锡丝，采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为0.5~4%；按重量百分计，包含Bi25~55%Ag0.01~2.5%In0.01~5%Sb0.1~5%Cu0.01~1%Ge0~0.15%Ga0~0.15%P0~0.15%本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温有芯焊锡丝，其特征在于：采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为 0.5~4%；按重量百分计，包含Bi  25~55%Ag  0.01~2.5%In  0.01~5%Sb  0.1~5%Cu  0.01~1%Ge  0~0.15%Ga  0~0.15%P   0~0.15%余量为Sn。

【技术特征摘要】
1.一种低温有芯焊锡丝，其特征在于：采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为0.5~4%；按重量百分计，包含Bi25~55%Ag0.01~2.5%In0.01~5%Sb0.1~5%Cu0.01~1%Ge0~0.15%Ga0~0.15%P0~0.15%余量为Sn。2.权利要求1所述低温有芯焊锡丝的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：（1）按照低温有芯焊锡丝用合金的配比，将单质金属、中间合金置于熔炼炉中在温度为300~320℃条件下进行熔炼，并在熔体表面覆盖NaOH净化剂，在搅拌条件下进行脱气、除杂、微合金化、调质处理得到低温焊料合金熔体；（2）将步骤（1）所得低温焊料合金熔体流经保温炉和流量炉并注入到连续铸挤设备的进料口，通过助焊剂注入系统注入助焊剂，然后进行连续铸造挤压成型得到有芯锡杆，其中锡杆直径为φ10mm~φ17mm，焊芯含量为0.5%~4%；（3）将步骤（2）所得有芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：严继康，陈东东，白海龙，刘宝权，吕金梅，滕媛，徐凤仙，解秋莉，包宇旭，彭金志，孙维，甘国友，易健宏，甘有为，刘明，陈俊宇，顾鑫，
申请(专利权)人：昆明理工大学，云南锡业锡材有限公司，
类型：发明
国别省市：云南,53