温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种低温有芯焊锡丝及其制备方法，属于电子焊接技术领域。本发明采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为0.5~4%；按重量百分计，包含Bi 25~55%，Ag 0.01~2...该专利属于昆明理工大学;云南锡业锡材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆明理工大学;云南锡业锡材有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种低温有芯焊锡丝及其制备方法，属于电子焊接技术领域。本发明采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为0.5~4%；按重量百分计，包含Bi 25~55%，Ag 0.01~2...