电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件，提供一种既能抑制层叠体的破损、缺损又能改良设置于层叠体的烧附电极层的表面的电子部件，具备：包括第1端面(12e)及第2端面(12f)、第1侧面及第2侧面和第1主面(12a)及第2主面(12b)的层叠体(12)；第1外部电极(15B)；第2外部电极(16B)，第1外部电极(15B)包括第1烧附电极层(15a)和第1树脂层(15d)，第2外部电极(16B)包括第2烧附电极层(16a)和第2树脂层(16d)，第1烧附电极层(15a)及第2烧附电极层(16a)各自设置在层叠体(12)上且具有包含空隙以及玻璃的区域，第1树脂层(15d)以及第2树脂层(16d)各自包含金属粒子，第1树脂层(15d)及第2树脂层(16d)各自的表层具有金属粒子以72.6％以上且90.9％以下的比例露出的部分。

electronic component

\u672c\u53d1\u660e\u63d0\u4f9b\u4e00\u79cd\u7535\u5b50\u90e8\u4ef6\uff0c\u63d0\u4f9b\u4e00\u79cd\u65e2\u80fd\u6291\u5236\u5c42\u53e0\u4f53\u7684\u7834\u635f\u3001\u7f3a\u635f\u53c8\u80fd\u6539\u826f\u8bbe\u7f6e\u4e8e\u5c42\u53e0\u4f53\u7684\u70e7\u9644\u7535\u6781\u5c42\u7684\u8868\u9762\u7684\u7535\u5b50\u90e8\u4ef6\uff0c\u5177\u5907\uff1a\u5305\u62ec\u7b2c1\u7aef\u9762(12e)\u53ca\u7b2c2\u7aef\u9762(12f)\u3001\u7b2c1\u4fa7\u9762\u53ca\u7b2c2\u4fa7\u9762\u548c\u7b2c1\u4e3b\u9762(12a)\u53ca\u7b2c2\u4e3b\u9762(12b)\u7684\u5c42\u53e0\u4f53(12)\uff1b\u7b2c1\u5916\u90e8\u7535\u6781(15B)\uff1b\u7b2c2\u5916\u90e8\u7535\u6781(16B)\uff0c\u7b2c1\u5916\u90e8\u7535\u6781(15B)\u5305\u62ec\u7b2c1\u70e7\u9644\u7535\u6781\u5c42(15a)\u548c\u7b2c1\u6811\u8102\u5c42(15d)\uff0c\u7b2c2\u5916\u90e8\u7535\u6781(16B)\u5305\u62ec\u7b2c2\u70e7\u9644\u7535\u6781\u5c42(16a)\u548c\u7b2c2\u6811\u8102\u5c42(16d)\uff0c\u7b2c1\u70e7\u9644\u7535\u6781\u5c42(15a)\u53ca\u7b2c2\u70e7\u9644\u7535\u6781\u5c42(16a)\u5404\u81ea\u8bbe\u7f6e\u5728\u5c42\u53e0\u4f53(12)\u4e0a\u4e14\u5177\u6709\u5305\u542b\u7a7a\u9699\u4ee5\u53ca\u73bb\u7483\u7684\u533a\u57df\uff0c\u7b2c1\u6811\u8102\u5c42(15d)\u4ee5\u53ca\u7b2c2\u6811\u8102\u5c42(16d)\u5404\u81ea\u5305\u542b\u91d1\u5c5e\u7c92\u5b50\uff0c\u7b2c1\u6811\u8102\u5c42(15d)\u53ca\u7b2c2\u6811\u8102\u5c42(16d)\u5404\u81ea\u7684\u8868\u5c42\u5177\u6709\u91d1 The part of the genus which is exposed by the proportion of more than 72.6% and below 90.9%.

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及具备包含被交替层叠的电介质层以及内部电极层的层叠体的电子部件。
技术介绍
以往，作为公开了作为电子部件的层叠陶瓷电容器的制造方法的文献，例如列举日本特开2009-239204号公报(专利文献1)。在专利文献1所公开的层叠陶瓷电容器的制造方法中，使具有大致长方体形状的层叠体的端面浸渍导体膏，在该端面附着了膏之后，将附着于端面的膏的一部分按压至板以使层叠体与板分离，由此使得附着于端面的膏的形状一致。反复执行多次该操作之后，烧结导电性膏。在被烧结的导电性膏上实施镀覆处理，从而形成外部电极。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-239204号公报然而，通过专利文献1所公开的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器不耐冲击，有时变得不满足作为电容器的特性。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术正是鉴于如上述那样的问题而完成的，本专利技术的目的在于，提供一种耐冲击且可靠性优异的电子部件。用于解决课题的手段基于本专利技术的电子部件具备：层叠体，包括在长度方向上位于相对的位置的第1端面以及第2端面、在与上述长度方向正交的宽度方向上位于相对的位置的第1侧面以及第2侧面、和在与上述长度方向以及上述宽度方向正交的高度方向上位于相对的位置的第1主面以及第2主面；第1外部电极，设置在上述第1端面；和第2外部电极，设置在上述第2端面，上述第1外部电极包括设置在上述第1端面上的第1烧附电极层和设置在上述第1烧附电极层上的第1树脂层，上述第2外部电极包括设置在上述第2端面上的第2烧附电极层和设置在上述第2烧附电极层上的第2树脂层，上述第1烧附电极层以及上述第2电极层各自设置在上述层叠体上、且具有包含空隙以及玻璃的区域，上述第1树脂层以及上述第2树脂层包含金属粒子，上述第1树脂层以及上述第2树脂层各自的表层具有上述金属粒子以72.6％以上且90.9％以下的比例露出的部分。在基于上述本专利技术的电子部件中，优选的是，在上述金属粒子以72.6％以上且90.9％以下的比例露出的部分，具有扁平形状的上述金属粒子连续排列，从而形成了上述第1树脂层以及上述第2树脂层各自的表面。在基于上述本专利技术的电子部件中，优选的是，上述第1树脂层的表面粗糙度Ra以及上述第2树脂层的表面粗糙度Ra为0.38μm以下。专利技术效果根据本专利技术，能够提供耐冲击且可靠性优异的电子部件。附图说明图1是实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。图2是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的II-II线的剖视图。图3是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的III-III线的剖视图。图4是表示实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的烧附电极层的详情的部分剖视图。图5是表示实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。图6是表示用于实施图5所示的烧附电极层的表面处理的表面处理装置的图。图7是图6所示的搅拌槽的俯视图。图8是图6所示的搅拌槽的剖视图。图9是表示图6所示的搅拌槽和弹性构件的位置关系的俯视图。图10是表示实施图6所示的烧附电极层的表面处理的工序的详情的流程图。图11是在图10所示的对搅拌槽赋予振动的工序中表示对多个层叠体以及多个媒介赋予振动能量的工序的图。图12是表示按照实施方式2所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器的烧附电极层的详情的部分剖视图。图13是按照实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器的剖视图。图14是表示实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器的端面中央部侧的树脂层的状态的剖视图。图15是表示实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。图16是表示为了验证实施方式的效果而实施的第1验证实验的条件以及结果的图。图17是在为了验证实施方式的效果而实施的第2验证实验中表示表面处理前的角部附近的树脂层的状态的剖视图。图18是在为了验证实施方式的效果而实施的第2验证实验中表示表面处理后的角部附近的树脂层的状态的剖视图。图19是在为了验证实施方式的效果而实施的第2验证实验中表示表面处理前的端面中央部侧的树脂层的状态的剖视图。图20是在为了验证实施方式的效果而实施的第2验证实验中表示表面处理后的端面中央部侧的树脂层的状态的剖视图。图21是表示为了验证实施方式的效果而实施的第3验证实验的条件以及结果的图。符号说明10、10A、10B层叠陶瓷电容器、12层叠体、12a第1主面、12b第2主面、12c第1侧面、12d第2侧面、12e第1端面、12f第2端面、13电介质层、14内部电极层、15、15A、15B第1外部电极、15a、15aA第1烧附电极层15a1第1区域、15a2第2区域、15b、15c镀覆层、15d、16d树脂层、16、16B第2外部电极、16a第2烧附电极层、16b、16c镀覆层、16d树脂层、20媒介、100表面处理装置、110第1基部、120第2基部、130第3基部、140振动承受板、141第1内部电极层、142第2内部电极层、145载置部、150搅拌槽、151底部、152周壁部、153弯曲部、154筒状部、155轴部、156凸缘部、160驱动电机、161旋转轴、170偏心载荷、180弹性构件、190驱动电机支承部、200探测部、210驱动电机控制部。具体实施方式以下，参照附图来详细说明本专利技术的实施方式。另外，以下所示的实施方式作为电子部件而例示层叠陶瓷电容器，作为电子部件的制造方法而例示层叠陶瓷电容器的制造方法。此外，在以下所示的实施方式中，对于同一或者相同的部分，在图中赋予同一符号，不重复其说明。(实施方式1)(层叠陶瓷电容器)图1是按照实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器的立体图。图2是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的II-II线的剖视图。图3是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的III-III线的剖视图。如图1至图3所示，层叠陶瓷电容器10具有层叠体(陶瓷坯体)12、第1外部电极15和第2外部电极16。层叠体12具有大致长方体状的外形。层叠体12包括被层叠的多个电介质层13和多个内部电极层14。层叠体12包括：在宽度方向W上相对的第1侧面12c以及第2侧面12d、在与宽度方向W正交的高度方向T上相对的第1主面12a以及第2主面12b、和在与宽度方向W以及高度方向T双方正交的长度方向L上相对的第1端面12e以及第2端面12f。层叠体12具有大致长方体状的外形，但优选角部以及棱线部带有圆角。角部是层叠体12的3面相交的部分，棱线部是层叠体12的2面相交的部分。可以在第1主面12a、第2主面12b、第1侧面12c、第2侧面12d、第1端面12e以及第2端面12f当中的至少任一个面形成有凹凸。层叠体12的外形尺寸例如是：长度方向L的尺寸为0.2mm以上且5.7mm以下，宽度方向W的尺寸为0.1mm以上且5.0mm以下，宽度方向W的尺寸为0.1mm以上且5.0mm以下。层叠陶瓷电容器10的外形尺寸能够通过测微计(Micrometer)来测定。层叠体12在宽度方向W上被划分为一对外层部和内层部。一对外层部之中的一方是包含层叠体12的第1主面12a的部分，由位于第1主面12a与最接近第1主面12a的后述的第1内部电极层141之间的电介质层13构成。一对外层部之中的另一方是包含层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，具备：层叠体，包括在长度方向上位于相对的位置的第1端面以及第2端面、在与所述长度方向正交的宽度方向上位于相对的位置的第1侧面以及第2侧面、和在与所述长度方向以及所述宽度方向正交的高度方向上位于相对的位置的第1主面以及第2主面；第1外部电极，设置在所述第1端面；和第2外部电极，设置在所述第2端面，所述第1外部电极包括：第1烧附电极层，设置在所述第1端面上；和第1树脂层，设置在所述第1烧附电极层上，所述第2外部电极包括：第2烧附电极层，设置在所述第2端面上；和第2树脂层，设置在所述第2烧附电极层上，所述第1烧附电极层以及所述第2烧附电极层，各自具有：设置在所述层叠体上且包含空隙以及玻璃的区域，所述第1树脂层以及所述第2树脂层包含金属粒子，所述第1树脂层以及所述第2树脂层各自的表层具有所述金属粒子以72.6％以上且90.9％以下的比例露出的部分。

【技术特征摘要】
2016.09.28 JP 2016-189412;2017.03.24 JP 2017-059151.一种电子部件，具备：层叠体，包括在长度方向上位于相对的位置的第1端面以及第2端面、在与所述长度方向正交的宽度方向上位于相对的位置的第1侧面以及第2侧面、和在与所述长度方向以及所述宽度方向正交的高度方向上位于相对的位置的第1主面以及第2主面；第1外部电极，设置在所述第1端面；和第2外部电极，设置在所述第2端面，所述第1外部电极包括：第1烧附电极层，设置在所述第1端面上；和第1树脂层，设置在所述第1烧附电极层上，所述第2外部电极包括：第2烧...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤修一，山冈宽和，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP