一种制备高密度电路板防焊喷印装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括固定块、复位弹簧、移动块、伺服电机、挡板以及转杆，固定块安装在条形板框内下端面左端和右端，移动块设置在条形板框内上端面左端和右端，且移动块通过复位弹簧与条形板框内上端面连接，该设计实现了本实用新型专利技术对电路板的衔夹功能，衔夹稳固，避免电路板在移动中发生位置偏移，有利于电路板的防焊喷印，伺服电机安装在安装室内，且伺服电机通过转杆与挡板连接，挡板设置在安装框内，该设计实现了本实用新型专利技术防止喷印液体材料滴落在传送带上的功能，保证了工作环境的清洁性，有利于加工操作正常进行，本实用新型专利技术使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高。

An anti welding and printing device for high density circuit board

The utility model provides a method for preparing high density circuit board solder printing device, which comprises a fixing block, a reset spring and a movable block, a servo motor, a baffle and a rotating rod, the fixed block is arranged under the surface of the left and right in the bar frame in mobile terminal, the left and right ends end block is arranged in the strip plate frame. And the mobile block by the reset spring and strip plate frame upper end connection, the utility model realizes the design of circuit board with clamping function, with clamp stability, avoid circuit board position deviation on the move, is conducive to the circuit board solder printing, servo electric machine is installed in the indoor installation, and servo motor the rotary rod is connected with the baffle plate, the baffle is arranged on the mounting frame, the design and implementation of the utility model prevents printing liquid material dripping on the conveyor belt, ensure clean working environment, conducive to The processing operation is normal, the utility model is convenient in use, easy to operate, good in stability and high in reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种制备高密度电路板防焊喷印装置
本技术是一种制备高密度电路板防焊喷印装置，属于印刷线路板领域。
技术介绍
在传统的印刷线路板制作过程中，防焊喷印和字符喷印是两道承上启下的工艺过程，该两道工艺的制作工序非常繁杂，包括：防焊底片制作,防焊底片检查,张网板，晒网板，网板检查，防焊丝印，防焊预烤，防焊曝光，防焊显影，防焊后烤，字符底片制作，字符底片检查，张网板，晒网板，网板检查，字符丝印，字符烘烤共17道工序。现有技术中防焊喷印装置易导致电路板在移动中发生位置偏移，不利于对电路板防焊喷印，现有技术中防焊喷印装置上残余的喷印液体材料易滴落在传送带上，造成工作环境脏乱，所以急需要一种制备高密度电路板防焊喷印装置来解决上述出现的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种制备高密度电路板防焊喷印装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括装置主体、传送衔夹机构以及喷头遮挡机构，所述装置主体包括防焊喷头、横向导轨板、纵向导轨板、传送框以及传送带，所述防焊喷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括装置主体、传送衔夹机构(1)以及喷头遮挡机构(2)，其特征在于：所述装置主体包括防焊喷头(3)、横向导轨板(4)、纵向导轨板(5)、传送框(6)以及传送带(7)，所述防焊喷头(3)安装在横向导轨板(4)，所述横向导轨板(4)安装在纵向导轨板(5)上，所述纵向导轨板(5)对称安装在传送框(6)右端面和左端面，所述传送带(7)安装在传送框(6)内；所述传送衔夹机构(1)设置在传送带(7)上端面，所述传送衔夹机构(1)包括条形板框(11)、固定块(12)、球形槽一(13)、滚珠一(14)、滚珠二(15)、球形槽二(16)、复位弹簧(17)以及移动块(18)，所述...

【技术特征摘要】
1.一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括装置主体、传送衔夹机构(1)以及喷头遮挡机构(2)，其特征在于：所述装置主体包括防焊喷头(3)、横向导轨板(4)、纵向导轨板(5)、传送框(6)以及传送带(7)，所述防焊喷头(3)安装在横向导轨板(4)，所述横向导轨板(4)安装在纵向导轨板(5)上，所述纵向导轨板(5)对称安装在传送框(6)右端面和左端面，所述传送带(7)安装在传送框(6)内；所述传送衔夹机构(1)设置在传送带(7)上端面，所述传送衔夹机构(1)包括条形板框(11)、固定块(12)、球形槽一(13)、滚珠一(14)、滚珠二(15)、球形槽二(16)、复位弹簧(17)以及移动块(18)，所述条形板框(11)安装在传送带(7)上端面，所述固定块(12)安装在条形板框(11)内下端面左端和右端，所述球形槽一(13)开设在固定块(12)上端面，所述滚珠一(14)安装在球形槽一(13)内，所述滚珠二(15)安装在球形槽二(16)内，所述球形槽二(16)开设在移动块(18)下端面，所述移动块(18)设置在条形板框(11)内上端面左端和右端，且移动块(18)通过复位弹簧(17)与条形板框(11)内上端面连接；所述喷头遮挡机构(2)设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锋，管术春，段绍华，
申请(专利权)人：江西崇政科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36