一种MEMS器件及其制备方法和电子装置制造方法及图纸
A MEMS device and its preparation method and electronic device
The invention provides a MEMS device, a preparation method and an electronic device. The method includes providing a first wafer, forming a thermal oxide material layer with target thickness on the first wafer; patterning the first wafer and the thermal oxide material layer to form a cavity in the first wafer; providing second wafer and the second wafer with the thermal oxide materials the layer engages in the closed cavity. The advantages of the invention are as follows: (1) having good bonding quality. (2) there will not be a problem of wafer fragmentation. (3) it is more beneficial to the wet etching process after grinding. (4) more suitable for mass production.
【技术实现步骤摘要】
一种MEMS器件及其制备方法和电子装置
本专利技术涉及半导体
，具体而言涉及一种MEMS器件及其制备方法和电子装置。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展，在传感器(motionsensor)类产品的市场上，智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术，并且随着技术的更新，这类传动传感器产品的发展方向是规模更小的尺寸，高质量的电学性能和更低的损耗。其中，MEMS传感器广泛应用于汽车电子：如TPMS、发动机机油压力传感器、汽车刹车系统空气压力传感器、汽车发动机进气歧管压力传感器(TMAP)、柴油机共轨压力传感器；消费电子：如胎压计、血压计、橱用秤、健康秤，洗衣机、洗碗机、电冰箱、微波炉、烤箱、吸尘器用压力传感器，空调压力传感器，洗衣机、饮水机、洗碗机、太阳能热水器用液位控制压力传感器；工业电子：如数字压力表、数字流量表、工业配料称重等。在MEMS压力传感器的制备过程中，需要两片晶圆接合(Bonding)，由于在所述压力传感器通常会形成多个空腔，通常在晶圆接合过程中会在所述空腔区域发生损坏，并且在退火过程中所述空腔区域的晶圆会发生...
【技术保护点】
一种MEMS器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供第一晶圆，在所述第一晶圆上形成有目标厚度的热氧化物材料层；图案化所述第一晶圆和所述热氧化物材料层，以在所述第一晶圆中形成空腔；提供第二晶圆并将所述第二晶圆与所述热氧化物材料层相接合，以密闭所述空腔。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供第一晶圆，在所述第一晶圆上形成有目标厚度的热氧化物材料层；图案化所述第一晶圆和所述热氧化物材料层，以在所述第一晶圆中形成空腔；提供第二晶圆并将所述第二晶圆与所述热氧化物材料层相接合，以密闭所述空腔。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热氧化物材料层的厚度小于1μm。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二晶圆包括绝缘体上硅晶圆。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述绝缘体上硅晶圆包括自上而下的体硅、氧化物埋层和顶层硅，所述顶层硅与所述热氧化物材料层相接合。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还进一步包括将所述第二晶圆中的所述体硅打薄的步骤。6.根据权利要求5所述的方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：张先明，豆峰，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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