一种集成电路圆片级专用PI无氧固化炉制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路圆片级专用PI无氧固化炉，包括箱体，所述箱体一侧设有控制箱，所述控制箱前侧设有控制面板，所述箱体顶部设有蜂鸣器，所述箱体内部设有上膛体和下膛体，所述下膛体设置于上膛体底部，所述上膛体和下膛体前侧均设有活动门。本发明专利技术鼓风循环风机将吸收回来的热风通过抽气管抽出并经过出气管排至氮气进管与补充的新鲜氮气汇合，一部分气体携带烘干处理产生的废物从排气管排出，大部分气体进入风道内，通过加热元件，携带走加热元件的热量，进入上膛体和下膛体内对产品进行均匀加热，然后由鼓风循环风机重新吸回，如此往返循环加热，加热快速高效，冷却时通入高压氮气循环冷却。

An integrated circuit wafer level PI oxygen free curing furnace

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路圆片级专用PI无氧固化炉
本专利技术涉及集成电路圆片级专用PI无氧固化炉领域，特别涉及一种集成电路圆片级专用PI无氧固化炉。
技术介绍
干燥箱技术条件及国家相关标准研究制造，广泛应用于电子液晶显示，LCD,CMOS,IC，医药实验室等生产及科研部门，以往的干燥加热装置加热效果不是特别好，并且加热过程中不稳定可能会导致爆炸，发生炉内的可燃性气体与空气混合遇火发生爆炸，用氮气将炉内的可燃性气体置换排出，这是因为氮气的化学性质稳定，不能燃烧，也不支持燃烧，并且一般采用自然冷却，或是水冷和气冷，冷却效果不好并且结构复杂增加成本。因此，专利技术一种集成电路圆片级专用PI无氧固化炉来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成电路圆片级专用PI无氧固化炉，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路圆片级专用PI无氧固化炉，包括箱体，所述箱体一侧设有控制箱，所述控制箱前侧设有控制面板，所述箱体顶部设有蜂鸣器，所述箱体内部设有上膛体和下膛体，所述下膛体设置于上膛体底部，所述上膛体和下膛体前侧均设有活动门，所述上膛体和下膛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路圆片级专用PI无氧固化炉，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）一侧设有控制箱（2），所述控制箱（2）前侧设有控制面板（3），所述箱体（1）顶部设有蜂鸣器（4），所述箱体（1）内部设有上膛体（5）和下膛体（6），所述下膛体（6）设置于上膛体（5）底部，所述上膛体（5）和下膛体（6）前侧均设有活动门（7），所述上膛体（5）和下膛体（6）内部均设有风速流量计（8）和氧气含量检测仪（9），所述上膛体（5）和下膛体（6）两侧设有第一导风板（10），所述上膛体（5）和下膛体（6）后侧设有第二导风板（11），所述第一导风板（10）、第二导风板（11）与上膛体（5）和下膛体（6）之间设有风道...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路圆片级专用PI无氧固化炉，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）一侧设有控制箱（2），所述控制箱（2）前侧设有控制面板（3），所述箱体（1）顶部设有蜂鸣器（4），所述箱体（1）内部设有上膛体（5）和下膛体（6），所述下膛体（6）设置于上膛体（5）底部，所述上膛体（5）和下膛体（6）前侧均设有活动门（7），所述上膛体（5）和下膛体（6）内部均设有风速流量计（8）和氧气含量检测仪（9），所述上膛体（5）和下膛体（6）两侧设有第一导风板（10），所述上膛体（5）和下膛体（6）后侧设有第二导风板（11），所述第一导风板（10）、第二导风板（11）与上膛体（5）和下膛体（6）之间设有风道（12），所述风道（12）与上膛体（5）和下膛体（6）之间设有进气通道（13），所述风道（12）内部设有加热元件（14），所述第二导风板（11）后侧设有安装腔体（15），所述安装腔体（15）内部设有鼓风循环风机（16），所述箱体（1）后侧设有氮气进管（17）和排气管（18），所述排气管（18）设置于氮气进管（17）一侧，所述氮气进管（17）一侧设有两个进管（24），所述进管（24）上设有气体过滤器（23），所述进管（24）与风道（12）连接，所述进管（24）上设有气体流量调节阀（19），所述鼓风循环风机（16）一侧设有抽气管（20）以及另一侧设有出气管（21），...

【专利技术属性】
技术研发人员：安小敏，刘汉东，丁道路，
申请(专利权)人：合肥真萍电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34