导热性湿气固化性树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种能够从伴随发热的部件有效传导热量的导热性湿气固化性组合物。本发明专利技术涉及一种导热性湿气固化性树脂组合物，其包含：成分(A)：包含至少两个可交联的水解性甲硅烷基的有机聚合物；成分(B)：导热性填料；以及成分(C)：仅在一端具有可交联的水解性甲硅烷基的聚醚化合物。

Heat conductive moisture curable resin composition

The present invention relates to a heat curable moisture curable composition capable of effectively transmitting heat from a component with heating. The invention relates to a thermal conductivity moisture curable resin composition, comprising: Ingredients: organic polymer (A) containing at least two crosslinkable hydrolyzable silyl group; component (B): thermally conductive filler composition; and (C): only a polyether compound having a hydrolyzable silyl group can be crosslinked at the end of the.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性湿气固化性树脂组合物
本专利技术涉及一种能够从伴随发热的部件有效传导热量的导热性湿气固化性组合物。此外，本专利技术涉及一种可确保优异的涂布加工性并且无渗出的导热性湿气固化性组合物。
技术介绍
安装在电子设备中的发热电子部件如晶体管和闸流晶体管在其使用期间放出热量，因此需要除去热量。迄今为止，通过将由铜、铝等制成的散热片或金属板连接至部件而使热量扩散并从所述部件中除去热量。这种散热片或金属板(下文统称为散热构件)为固体，即使当使其与电子部件如晶体管紧密接触时仍产生微细间隙。因此，通过在其间插入导热性硅橡胶片等来提高导热性。近年来，对电子设备的高性能化和小型化的要求增加，因此要求半导体具有更高的密度和更高的性能。为了实现半导体的高密度化和高性能化，有必要使其上安装半导体的电路板小型化，并且考虑到在电路板中产生的热量的逸出进行设计很重要。因此，期望用于电路板中的导热性树脂和密封材料具有高的导热性。另一方面，迄今为止，提出了各种具有烷氧基甲硅烷基的固化性树脂或包含所谓的改性聚硅氧烷为主成分的固化性组合物。大气气氛中的湿气造成所述固化性组合物交联，从而产生具有优异的耐久性和耐候性的固化产物。因此，所述固化性组合物可用于各种用途，例如涂料、涂布剂、胶粘剂、压敏胶粘剂、密封胶以及密封剂。为了通过使用固化性组合物而产生导热性固化性树脂，一般向所述固化性组合物中添加具有高导热性的填料。例如，专利文献1公开了通过向具有聚异丁烯作为主骨架的改性聚硅氧烷中添加导热性填料而制备的组合物。另一方面，专利文献2公开了一种通过添加有有机溶剂来降低粘度，从而提供改进的涂布加工性和胶粘性的组合物。另外，专利文献3公开了其中添加有在分子链末端具有水解性的甲硅烷基的聚丙二醇以提高胶粘性和固化性的组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-363429号公报专利文献2：日本特开平4-335086号公报专利文献3：国际公开第2010/041708号
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，专利文献1中所述的技术要求在组合物中添加大量的填料以使得由所得组合物制造的导热性固化性树脂显示高的导热性，并且由所述技术提供的组合物的粘度经受异常提高。然而，从加工性观点来看，将高粘度组合物应用于微小部件是困难的。为此，需要这种组合物的粘度降低以及流动性增大。可提及向组合物中添加低粘度液体如增塑剂以降低所述组合物的粘度，但存在增塑剂从固化产物中渗出的问题。此外，专利文献2中所述的技术仍具有以下问题：因为稀释剂为溶剂，所以在被粘物为塑料被粘物等的情况下，所述被粘物被浸入，并且组合物的固化收缩性和挥发性严重、储存稳定性等不足。此外，专利文献3中所述的技术具有以下问题：因为组合物的粘度太低，所以所述组合物的涂布加工性不良并且所得固化产物倾向于造成渗出。为了解决上述问题，本专利技术人发现，在添加一端被反应性甲硅烷基改性的低分子量聚醚作为反应性稀释剂的情况下，即使当添加大量导热性填料时也不会产生高粘度，可以实现高导热性，可以获得优异的涂布加工性而不会不利地影响电气/电子部件并且可以抑制渗出的发生，从而完成了本专利技术。解决问题的手段本专利技术是一种导热性湿气固化性树脂组合物，其包含以下作为必要成分：成分(A)：包含至少两个可交联的水解性甲硅烷基的有机聚合物；成分(B)：导热性填料；以及成分(C)：仅在一端具有可交联的水解性甲硅烷基的聚醚化合物。在本说明书中，术语“质量份”具有与术语“重量份”相同的含义，并且术语“质量比”具有与术语“重量比”相同的含义。此外，本专利技术的一个优选实施方式为导热性湿气固化性树脂组合物，其中成分(A)对成分(C)的混合比以质量比计为70:30～1:99，并且相对于成分(A)与成分(C)的总量100质量份，成分(B)的混合量为150～3,000质量份。专利技术效果本专利技术的导热性湿气固化性树脂组合物是不仅具有高的导热性而且不会不利地影响电气和电子部件、涂布加工性优异并且可以抑制渗出发生的组合物。具体实施方式本专利技术中所用的成分(A)的有机聚合物没有特别限制，只要其在一个分子中具有至少两个可交联的水解性甲硅烷基即可。关于成分(A)，水解性甲硅烷基通过其水解形成硅氧烷键，从而使有机聚合物经历交联并且转化为橡胶状固化产物。所述水解性甲硅烷基是包含结合有1～3个水解性基团的硅原子的基团，并且这种水解性基团的合适实例包括氢原子、卤素原子、烷氧基如甲氧基或乙氧基、酰氧基、酮肟酯基、氨基、酰氨基、酰胺基、氨氧基、巯基以及烯基氧化物基团。在这些基团中，烷氧基是尤其优选的，因为在反应期间不会产生有害的副产物。这种烷氧基的实例包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、叔丁氧基、苯氧基以及苄氧基。这些烷氧基可为相同类型的基团或不同类型的基团的组合。通过将一个或多于一个烷氧基结合至硅原子而形成的烷氧基甲硅烷基的实例包括三烷氧基甲硅烷基如三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、三异丙氧基甲硅烷基和三苯氧基甲硅烷基；二烷氧基甲硅烷基如二甲氧基甲基甲硅烷基和二乙氧基甲基甲硅烷基；以及单烷氧基甲硅烷基如甲氧基二甲基甲硅烷基和乙氧基二甲基甲硅烷基。这些烷氧基甲硅烷基中的任意两种以上可组合使用，或者两种以上不同的烷氧基可组合使用。所述成分(A)的主链结构没有特别限制，只要其为改性聚硅氧烷的主链骨架即可，并且其实例包括聚醚主链结构、聚酯主链结构、聚碳酸酯主链结构、聚氨酯主链结构、聚酰胺主链结构、聚脲主链结构、聚酰亚胺主链结构以及通过使聚合性不饱和基团聚合而形成的乙烯基聚合物主链结构。成分(A)可在一个分子中具有这些主链结构中的任一种或其任意两种以上的组合作为主链结构。或者，成分(A)可为任意两种以上具有这些主链结构的化合物的混合物。这些主链结构中尤其合适的是乙烯基聚合物主链结构和聚醚主链结构中的至少一者。换句话说，主链结构可为乙烯基聚合物主链结构或聚醚主链结构，或者其可具有聚醚主链结构部分和乙烯基聚合物主链结构部分。所述聚醚主链结构的实例包括聚乙二醇主链结构、聚丙二醇主链结构、聚三亚甲基二醇主链结构、聚四亚甲基二醇主链结构、由这些二醇的共聚物形成的结构以及具有取代基的这些二醇的衍生物。具有含水解性甲硅烷基的聚醚主链结构的可商购获得的聚合物的实例包括以MSPolymer如MSPolymerS-203、S-303或S-903和Silyl如SilylSAT-200、MA-403或MA-447商品名销售的钟化株式会社的产品，以及以Excestar如ExcestarESS-2410、ESS-2420或ESS-3630商品名销售的旭硝子株式会社的产品。所述聚酯主链结构的实例包括通过二醇如乙二醇、丙二醇、新戊二醇以及四亚甲基二醇与二羧酸如对苯二甲酸、间苯二甲酸、癸二酸、琥珀酸、邻苯二甲酸以及己二酸之间的缩合反应而产生的聚酯主链结构。所述聚氨酯主链结构的实例包括通过多元醇如聚醚多元醇或聚酯多元醇与二异氰酸酯如苯二亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯以及甲苯二异氰酸酯的加成聚合而产生的聚氨酯主链结构。所述聚酰胺主链结构的实例包括通过二胺与二羧酸的缩合反应而产生的聚酰胺主链结构以及通过己内酰胺的开环聚合而产生的聚酰胺主链结构。所述聚脲主链结构的实例包括通过二胺与二异氰酸酯的加成聚合而产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热性湿气固化性树脂组合物，其包含：成分(A)：包含至少两个可交联的水解性甲硅烷基的有机聚合物；成分(B)：导热性填料；以及成分(C)：仅在一端具有可交联的水解性甲硅烷基的聚醚化合物，成分(A)对成分(C)的混合比以质量比计为20:80～1:99，相对于所述成分(A)与所述成分(C)的总量100质量份，所述成分(B)的混合量为900～3,000质量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.21 JP 2011-2055341.一种导热性湿气固化性树脂组合物，其包含：成分(A)：包含至少两个可交联的水解性甲硅烷基的有机聚合物；成分(B)：导热性填料；以及成分(C)：仅在一端具有可交联的水解性甲硅烷基的聚醚化合物，成分(A)对成分(C)的混合比以质量比计为20:8...

【专利技术属性】
技术研发人员：松木崇，足立守，前田康雄，藤泽恒俊，本木督和，井手美世香，
申请(专利权)人：三键精密化学有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP