环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂组合物，以往在环氧树脂组合物中难以兼具保存稳定性和低温短时间固化，因加热时的热或反应时的发热，涂布后的形状发生变化或产生流动性而流动等，难以维持涂布形状。该环氧树脂组合物包含(A)～(E)成分，且相对于100质量份(A)成分，包含25～95质量份(B)成分、1～20质量份(C)成分、5～25质量份(D)成分、0.01～5质量份(E)成分，(A)成分是环氧树脂；(B)成分是聚硫醇化合物；(C)成分是固化促进剂；(D)成分是除聚二有机硅氧烷之外的、进行特定化学修饰的无定形二氧化硅，R分别独立地表示烃基，在通式3～5的各式中R的碳原子数的总计是3以上；(E)成分是反应抑制剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及一种W聚硫醇化合物为固化剂的环氧树脂。
技术介绍
阳00引 W化如专利文献1等文献所记载的那样，在CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体）传感器等摄像模组（camera mcxlule)的组装中，广泛使用了加热固化型环氧树脂组合物、或室溫固化型的双组分环氧树 脂组合物。但是，在组装时，必需W高精度控制环氧树脂组合物的涂布量等。并且，在摄像模 组等电子部件中，从加热时的部件的偏移或对电子部件本身造成的不良影响的方面考虑， 最优选在低溫（80°CW下等）下、用较短的时间（10分钟W内等）使环氧树脂组合物固化。 另外，若环氧树脂组合物中包含来自原料的低分子量环状硅氧烷（(SiO(CH3)2)。、η = 3~ 20)，则在固化时会发生挥发而附着在传感器等上的不良情况。 已知有如专利文献2那样的具有环氧基的树脂和聚硫醇化合物的组合物，但由于 其固化物呈软质，因此不适合电气电子部件的精密组装。并且，若环氧树脂（主剂）具有柔 性结构，则固化速度慢，在加热中组合物容易流动。另外，该文献并没有公开如控制涂布形 状那样的技术。 现有技术文献 阳00引专利文献 专利文献1 :日本特开2009 - 213146号公报 专利文献2 :日本特开2013 - 224373号公报
技术实现思路
[000引专利技术所要解决的课题 在现有的环氧树脂组合物中，难W兼具保存稳定性和低溫短时间固化，因加热时 的热或反应时的发热，涂布后的形状发生变化或者产生流动性而流动等，且难W维持涂布 形状。 用于解决课题的方法 本专利技术人为了达到上述目的进行了深入研究，结果在环氧树脂组合物中发现了维 持涂布形状而不会出现涂布后的形状发生变化或产生流动性而流动的方法，从而完成了本 专利技术。 接下来，对本专利技术的要旨进行说明。本专利技术的第一实施方式设及一种环氧树脂组 合物，所述环氧树脂组合物包含（Α)~巧）成分，且相对于100质量份的（Α)成分，包含 25~95质量份的做成分、1~20质量份的似成分、5~25质量份的做成分、W及 0.01~5质量份的巧）成分，[001引 （Α)成分是环氧树脂； 度）成分是聚硫醇化合物； 似成分是固化促进剂； (D)成分是除了聚二有机硅氧烷之外的、用下述的通式3~5中的任一个所表示的 基团进行了化学修饰的无定形二氧化娃， 其中，R分别独立地表示控基，在通式3~5的各式中的R的碳原子数的总计是3 社； 巧）成分是反应抑制剂。 本专利技术的第二实施方式设及一种第一实施方式所述的环氧树脂组合物，其中，所 述环氧树脂组合物的触变比是4. 0 W上。 本专利技术的第Ξ实施方式设及一种第一或第二实施方式所述的环氧树脂组合物，其 中，所述（C)成分是环氧加成化合物。 本专利技术的第四实施方式设及一种第一~第Ξ实施方式中任一项所述的环氧树脂 组合物，其中，所述巧）成分是从憐酸、棚酸Ξ下醋、Ξ甲氧基环棚氧烧W及对甲苯横酸甲 醋中选出的至少一个。 本专利技术的第五实施方式设及一种第一~第四实施方式中任一项所述的环氧树脂 组合物，其中，所述（D)成分是除了聚二有机硅氧烷之外的、用下述的式6或式7所表示的 基团进行了化学修饰的无定形二氧化娃。 本专利技术的第六实施方式设及一种第一~第五实施方式中任一项所述的环氧树脂 组合物，其中，所述（A)成分是具有双酪骨架的环氧树脂。 本专利技术的第屯实施方式设及一种第一~第六实施方式中任一项所述的环氧树脂 组合物，其中，所述度）成分是在分子中具有两个W上的下述式2的官能团的聚硫醇化合 物。本专利技术的第八实施方式设及一种第一~第屯实施方式中任一项所述的环氧树脂 组合物，其中，所述环氧树脂组合物用于摄像模组的组装。 专利技术效果 在本专利技术的环氧树脂组合物中，抑制了低分子量环状硅氧烷的产生，兼具保存稳 定性和低溫短时间下的固化，抑制了因加热时的热或反应时的发热所导致的涂布后的形状 发生变化或产生流动性而流动，并能够维持涂布形状。本专利技术的环氧树脂组合物特别适合 用于摄像模组等电子部件。【具体实施方式】 在本说明书中，表示范围的"X~Y"是指"X W上且Y W下"。另外，只要没有特别 说明，则操作和物性等的测定均在室溫（20~25°C )/相对湿度40~50%的条件下测定。 接下来，对本专利技术的细节进行说明。能够在本专利技术中使用的作为组合物的主要成 分的（A)成分是环氧树脂。从交联时分子量容易变大的观点考虑，优选在一个分子内具有 两个W上的环氧基的化合物。（A)成分可W只使用一种，也可W混合使用两种W上，若（A) 成分整体在25°C下呈液态，则可W将25°C下呈固态的环氧树脂溶解于25°C下呈液态的环 氧树脂中进行使用。从保存稳定性的观点考虑，在（A)成分中所能包含的氯离子浓度优选 总氯量是lOOOppm (体积ppm) W下，进一步优选总氯量是70化pm W下。若总氯量是lOOOppm W下，则能够维持保存稳定性。 作为（A)成分的具体例子，可w例示通过环氧氯丙烷与双酪类等多元酪类或多元 醇的缩合而得到的环氧树脂，例如可W例示双酪A型、漠化双酪A型、氨化双酪A型、双酪F 型、双酪S型、双酪AF型、联苯型、糞型、巧型、酪醒型、苯酪酪醒型、邻甲酪酪醒型、Ξ (径苯 基）甲烧型、四酪基乙烧型等缩水甘油酸型环氧树脂。除此之外，还可W列举：通过环氧氯 丙烷与邻苯二甲酸衍生物或脂肪酸等簇酸的缩合得到的缩水甘油醋型环氧树脂；通过环氧 氯丙烷与胺类、氯尿酸类、乙内酷脈类的反应得到的缩水甘油胺型环氧树脂；W及通过高分 子量化、官能团赋予等多种方法进行了改性的环氧树脂，但并不仅限于运些。若考虑到低溫 短时间固化性的表现和粘度，特别优选双酪A型环氧树脂或双酪F型环氧树脂等具有双酪 骨架的环氧树脂。 作为市售的环氧树脂，可W列举：Ξ菱化学株式会社制造的距R827、828化等；大 日本油墨工业株式会社制造的EPICL0N(注册商标）830、EXA - 835LV等；新日铁住金化学 株式会社制造的化otot (注册商标）YD - 128、YDF - 170等，但并不仅限于运些。 在本专利技术中能够用作固化剂的做成分是聚硫醇化合物。本申请的聚硫醇是指多 元硫醇。度）成分优选在分子内具有多个如式1或式2那样的伯硫醇基或仲硫醇基的多元 硫醇。在具有多个硫醇基时，其为多官能硫醇，从而进行交联，在组合物固化时分子量变大。 特别是，在不包含下述巧）成分的情况下，因伯硫醇基和仲硫醇基对保存稳定性的影响不 同，若考虑到保存稳定性的稳定化，则优选为仲硫醇基。 阳03；3]【化学式1】[00对作为做成分的具体例子，可W列举：季戊四醇四（3 -琉基丙酸醋）、季戊四醇四 (3 -琉基下酸醋）、1，4 -双（3 -琉基下酷氧基）下烧、1，3, 5 -Ξ (3 -琉基下酷氧基乙 基）一1，3, 5-Ξ嗦一2, 4, 6 (1H，3H，5H) -Ξ酬、Ξ径甲基丙烷Ξ (3 -琉基下酸醋）、Ξ径 甲基乙烧Ξ (3 -琉基下酸醋）、Ξ径甲基丙烷Ξ (3 -琉基下酸醋）、Ξ径甲基乙烧Ξ (3 - 琉基下酸醋）等，但并不仅限于运些。作为商品，可W列举：SC有机化学株式会社制造的 阳ΜΡ等；昭和电工株式会社制造的KarenzMT本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含(A)～(E)成分，且相对于100质量份的(A)成分，包含25～95质量份的(B)成分、1～20质量份的(C)成分、5～25质量份的(D)成分、以及0.01～5质量份的(E)成分，(A)成分是环氧树脂；(B)成分是聚硫醇化合物；(C)成分是固化促进剂；(D)成分是除了聚二有机硅氧烷之外的、用下述的通式3～5中的任一个所表示的基团进行了化学修饰的无定形二氧化硅，【化学式1】其中，R分别独立地表示烃基，在通式3～5的各式中的R的碳原子数的总计是3以上；(E)成分是反应抑制剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田泽由衣，坂本宽树，
申请(专利权)人：三键精密化学有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP