片状粘合剂以及使用该片状粘合剂的有机EL面板制造技术

用于有机EL面板的加热固化型片状粘合剂包含如下的(A)～(C)成分，并且在25℃时的在由(A)～(C)成分构成的组合物的表面具有粘性，(A)成分是制膜成分，其环氧当量为7000～20000g/eq，并与(B)成分具有相容性；(B)成分是环氧树脂，其环氧当量为150～5000g/eq，并在25℃下以全部(B)成分的0～20重量％的比例含有固体环氧树脂；(C)成分是胶囊化的环氧加合物型潜伏性固化剂。本发明专利技术解决了如下的课题：现有的片状粘合剂与被粘体的密合性较低，同时将其与被粘体进行粘合时需要在100℃以上的高温下加热，若被粘体是因高温而伴有劣化的电子零部件，则对被粘体的损伤大，另外，由于B阶化后的片状粘合剂在加热时难以表现出流动性，所以若被粘体存在凹凸，则会残留气泡。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种适合组装有机EL面板的且使用了环氧树脂的片状粘合剂、以及使用了该片状粘合剂的有机EL面板。
技术介绍
以往，作为反应型的片状粘合剂，已知有在100℃左右的高温环境下发生固化的粘合剂。其理由在于：在成型为片状时，已经施加了100℃左右的温度而使固化进行至部分或完全固化的中途阶段、即进行至B阶的状态。总之，这是由于在固化进行后，为了进一步进行固化，若不施加比B阶化时的温度更高的温度，则无法进行固化。专利文献1是关于粘合剂薄片的专利技术，但由于粘合剂薄片本身没有粘着性，所以在支撑基材具有胶粘剂层面的支撑基材上贴合了粘合剂薄片。这被认为是由于在将粘合剂成型为片状时为B阶的状态、且固化已经进行了。这样，B阶化后的片状粘合剂与被粘体的密合性较低，同时将其与被粘体进行粘合时需要在高于100℃的高温下加热，若被粘体是因高温而伴有劣化的电子零部件，则对被粘体的损伤大。另外，由于B阶化后的片状粘合剂在加热时难以表现出流动性，所以若被粘体存在凹凸，则会残留气泡。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011－140617号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题现有的片状粘合剂与被粘体的密合性较低，同时将其与被粘体进行粘合时需要在100℃以上的高温下加热，若被粘体是因高温而伴有劣化的电子零部件，则对被粘体的损伤大，另外，由于B阶化后的片状粘合剂在加热时难以表现出流动性，所以若被粘体存在凹凸，则会残留气泡。用于解决课题的方法本专利技术人为了达到上述目的进行了深入研究，结果发现了关于最适合有机EL面板的片状粘合剂的方法，从而完成了本专利技术。接下来，说明本专利技术的要旨。本专利技术的第一实施方式是一种用于有机EL面板的加热固化型片状粘合剂，所述片状粘合剂包含如下的(A)～(C)成分，并且在25℃时的在由(A)～(C)成分构成的组合物的表面具有粘性，(A)成分是制膜成分，其环氧当量为7000～20000g/eq，并且与(B)成分具有相容性；(B)成分是环氧树脂，其环氧当量为150～5000g/eq，并且在25℃下以全部(B)成分的0～20重量％的比例含有固体环氧树脂；(C)成分是胶囊化的环氧加合物型潜伏性固化剂。本专利技术的第二实施方式是第一实施方式所述的加热固化型片状粘合剂，所述片状粘合剂在180度方向的剥离试验中、在25℃下的粘性为100N/m以上。本专利技术的第三实施方式是第一或第二实施方式所述的加热固化型片状粘合剂，所述片状粘合剂实质上不包含除了(C)成分以外的固化剂和/或固化促进剂。本专利技术的第四实施方式是第一至第三实施方式中任一项所述的加热固化型片状粘合剂，相对于100质量份的(A)成分而包含100～400质量份的(B)成分，并且相对于100质量份的(B)成分而包含5～40质量份的(C)成分。本专利技术的第五实施方式是第一至第四实施方式中任一项所述的加热固化型片状粘合剂，(A)成分由苯氧树脂构成，所述苯氧树脂由双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂合成。本专利技术的第六实施方式是第一至第五实施方式中任一项所述的加热固化型片状粘合剂，所述片状粘合剂包含：作为(D)成分的3－环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷；作为(E)成分的滑石粉。本专利技术的第七实施方式是一种有机EL面板，其是使用第一至第六实施方式中任一项所述的加热固化型片状粘合剂而制造的。本专利技术的第八实施方式是第七实施方式所述的有机EL面板，将所述加热固化型片状粘合剂在70～100℃下进行加热固化而制造所述有机EL面板。本专利技术的第九实施方式是第七或第八实施方式所述的有机EL面板，使用所述加热固化型片状粘合剂，对形成有机EL层的基板和保护基板进行整面贴合而制造所述有机EL面板。本专利技术的第十实施方式是第七至第九实施方式中任一项所述的有机EL面板，在将所述加热固化型片状粘合剂、转印到形成有机EL层的基板或保护基板中的任一个之后，在使两个基板进行整面贴合的状态下加热所述片状粘合剂而制造所述有机EL面板。附图说明图1是在使用了本专利技术的片状粘合剂的有机EL面板的整面密封时、所必需的结构部件的剖面简图。图2是在组装图1的结构部件时的有机EL面板的剖面简图。图3是将本专利技术的片状粘合剂转印到有机EL基板上的状态的剖面简图。图4是将本专利技术的片状粘合剂转印到保护片材(保护基板)上的状态的剖面简图。具体实施方式接下来，对本专利技术进行详细说明。本专利技术是一种适合有机EL面板的片状粘合剂，由于在40～70℃的范围表现出流动性，所以片状粘合剂会追随有机EL基板的凹凸，而不夹带气泡(不残留气泡)。另外，由于在70～100℃、优选在70～90℃的低温(并且在2.0小时以下、优选在1.5小时以下、更优选在1小时以下的短时间)是固化的，所以该片状粘合剂不会给有机EL面板带来暗点或驱动电压变化。另外，本专利技术还涉及使用该片状粘合剂进行组装的有机EL面板。作为在本专利技术中能够使用的(A)成分，其环氧当量为7000～20000g/eq、并且是与(B)成分具有相容性的制膜成分。在环氧当量不足7000g/eq的情况下，环氧基过多，并存在难以成膜的趋势，在环氧当量超过20000g/eq的情况下，则存在薄片变脆的趋势。作为(A)成分，最优选为具有环氧基的苯氧树脂。具体而言，具有环氧基的苯氧树脂是双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂的多聚体，并且是两末端具有环氧基的化合物。更优选为，由双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂合成的苯氧树脂。即使是具有除了双酚骨架以外的骨架的改性类型，只要与(B)成分相容即可，但考虑到价格方面，优选由双酚A和/或双酚F构成的苯氧树脂。通过添加(A)成分，能够形成片状，而不会使环氧基进行部分反应即所谓的B阶。作为所述环氧树脂的具体例子，还可以列举三菱化学株式会社制造的1256、4250、4275、1255HX30、YX8100BH30、YX6954BH30等、新日铁化学株式会社制造的YP－50、YP－50S、YP－55U、YP－70等或者它们的溶剂稀释型(solvent cut type)，但并不仅限于此。作为在本专利技术中能够使用的(B)成分，其环氧当量为150～5000g/eq、并且是在25℃下以全部(B)成分的0～20重量％的比例含有固体环氧树脂的环氧树脂。在环氧当量不足150g/eq的情况下，存在固化性下降的趋势，在环氧当量超过5000g/eq的情况下，存在成膜后的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于有机EL面板的加热固化型片状粘合剂，所述片状粘合剂包含如下的(A)～(C)成分，并且在25℃时的在由(A)～(C)成分构成的组合物的表面具有粘性，(A)成分是制膜成分，其环氧当量为7000～20000g/eq，并且与(B)成分具有相容性；(B)成分是环氧树脂，其环氧当量为150～5000g/eq，并且在25℃下以全部(B)成分的0～20重量％的比例含有固体环氧树脂；(C)成分是胶囊化的环氧加合物型潜伏性固化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.05 JP 2012-1517701.一种用于有机EL面板的加热固化型片状粘合剂，所述片状粘合剂包含
如下的(A)～(C)成分，并且在25℃时的在由(A)～(C)成分构成的组合物的表面具
有粘性，
(A)成分是制膜成分，其环氧当量为7000～20000g/eq，并且与(B)成分具有
相容性；
(B)成分是环氧树脂，其环氧当量为150～5000g/eq，并且在25℃下以全部(B)
成分的0～20重量％的比例含有固体环氧树脂；
(C)成分是胶囊化的环氧加合物型潜伏性固化剂。
2.根据权利要求1所述的加热固化型片状粘合剂，其中，在180度方向的
剥离试验中，在25℃下的粘性为100N/m以上。
3.根据权利要求1或2所述的加热固化型片状粘合剂，其中，所述片状粘
合剂实质上不包含除了(C)成分以外的固化剂和/或固化促进剂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的加热固化型片状粘合剂，其中，相
对于100质量份的(A)成分而包含100～400质量份的(B)成分，并且相对于100
质量份的(B)成...

【专利技术属性】
技术研发人员：北泽宏政，荒井佳英，
申请(专利权)人：三键精密化学有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP