【技术实现步骤摘要】
—种应用于COG生产的ACF固化炉
本技术涉及一种COG生产设备，具体涉及一种ACF固化炉。
技术介绍
COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。ACF是anisotropicconductive film的缩写，即异方性导电胶膜,主要应用于COG生产。 传统的COG加工将ACF贴附在刻在玻璃上的ITO上面，然后将IC贴附到ACF上面，设备的压头会对IC施加压力和温度，加压力是为了使ACF的导电粒子破裂，从而使IC的线路与ITO的线路导通；加温度的目的是使ACF热固化，ACF是一种热固性树脂，受热后ACF会固化从而使IC与ITO紧紧结合在一起。然而由于压头的温度并不是直接作用在ACF上，所以在远离压头的ACF边缘有可能没有完全固化。当LCD正常工作时，ITO线路持续通电，而没有完全固化的ACF又有一定的吸水性，尤其是在ACF的边缘最容易发生水汽残留(而在高温高湿的恶劣环境下硅胶并不能完全阻止水汽的渗透，所以在高温高湿条件下，ACF更容易吸附水汽)，ITO在通电和有湿度的环境下使用时，容易产生电腐蚀问题从而导致ITO断裂，产生问题的位置大多集中在ACF边缘上，局部的ITO断裂会影响产品的效果，严重的会造成广品报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于对COG上的ACF进行完全固化的ACF固化炉。 本技术所采用的技术方案主要是: 一种应用于COG生产的ACF固化炉，包括支架，支架上设置有用于输送COG模组的传送带，传送带上方固定设置有红外发生器，红外发生器前方设置有调节挡板，调节挡板用于调节COG...
【技术保护点】
一种应用于COG生产的ACF固化炉，其特征在于：包括支架（1），所述支架（1）上设置有用于输送COG模组（6）的传送带（2），所述传送带（2）上方固定设置有红外发生器（3），所述红外发生器（3）前方设置有调节挡板（4），所述调节挡板（4）用于调节COG模组（6）在传送带（2）上的横向位置。
【技术特征摘要】
1.一种应用于COG生产的ACF固化炉，其特征在于:包括支架(1)，所述支架(I)上设置有用于输送COG模组(6 )的传送带(2 )，所述传送带(2 )上方固定设置有红外发生器(3 )，所述红外发生器(3)前方设置有调节挡板(4)，所述调节挡板(4)用于调节COG模组(6)在传送带(2)上的横向位置。2.根据权利要求1所述的一种应用于COG生产的ACF固化炉，其特征在于:所述调节挡板(4)设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢文树，卢海平，
申请(专利权)人：江门亿都电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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