【技术实现步骤摘要】
一种多色温LED封装结构
本技术属于LED灯
,特别是指应用于室内室外需要提供多色温照明或是农业植物照明的一种多色温LED封装结构。
技术介绍
目前大量封装的各类LED灯珠都是单色温或是多色温等形式,单色温LED灯珠工作时只能发出一种色温的光线,而在一些特定的如农业植物照明等需要调整色温场合的使用效果非常不尽人意,现有的多色温LED灯封装技术为采用铜基支架或者陶瓷支架来封装多个不同色温的LED灯珠,再将封装好的灯珠安装在基板上,形成一个整体的LED灯,耗费材料较多,成本高。
技术实现思路
本技术提出一种多色温LED封装结构,解决了现有技术中多色温LED灯珠封装时耗费材料较多,成本高的缺陷。本技术的技术方案是这样实现的:一种多色温LED封装结构,包括集成芯片、封装胶体、基座、反射材料和控制LED输出电流的恒流控制芯片或是微型模座,基座上通过封装胶体封装有集成芯片,其特征在于:所述的集成芯片包括至少两组不同发光颜色的LED芯片和基板,所述LED芯片在基板上呈规则排列,所述LED芯片与恒流控制芯片或是微型模座连接,通过恒流控制芯片或是微型模座进行预期电流设定,达到不同的颜色效果。进一步的,所述LED芯片包括蓝色晶芯、红色晶芯、绿色晶芯和黄色晶芯,所述蓝色晶芯、红色晶芯、绿色晶芯和黄色晶芯在基板上呈矩形排列。进一步的,所述集成芯片底层设置有可以在该产品全功率条件下使用的散热焊盘,所述散热焊盘与散热器连接,以保障该光源可靠性高。进一步的,各个所述LED芯片独立受控于所述恒流控制芯片或是微型模座。进一步的,所述基板选用散热性能好的陶瓷基板,或是铝基板,或是铜基板。进一步 ...
【技术保护点】
一种多色温LED封装结构,其特征在于:包括集成芯片、封装胶体、基座、反射材料和控制LED输出电流的恒流控制芯片或是微型模座,基座上通过封装胶体封装有集成芯片,其特征在于:所述的集成芯片包括至少两组不同发光颜色的LED芯片和基板,所述LED芯片在基板上呈规则排列,所述LED芯片与恒流控制芯片或是微型模座连接,通过恒流控制芯片或是微型模座进行预期电流设定,达到不同的颜色效果。
【技术特征摘要】
1.一种多色温LED封装结构,其特征在于:包括集成芯片、封装胶体、基座、反射材料和控制LED输出电流的恒流控制芯片或是微型模座,基座上通过封装胶体封装有集成芯片,其特征在于:所述的集成芯片包括至少两组不同发光颜色的LED芯片和基板,所述LED芯片在基板上呈规则排列,所述LED芯片与恒流控制芯片或是微型模座连接,通过恒流控制芯片或是微型模座进行预期电流设定,达到不同的颜色效果。2.根据权利要求1所述的一种多色温LED封装结构,其特征在于:所述LED芯片包括蓝...
【专利技术属性】
技术研发人员:易勐,
申请(专利权)人:浙江易鑫电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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