环氧树脂组合物和半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供环氧树脂组合物和半导体装置。本发明专利技术的环氧树脂组合物包含环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂和固化延迟剂，固化延迟剂包含内酯化合物，该环氧树脂组合物具有当在175℃加热至熔融状态时，熔融粘度在初期减少，在达到最低熔融粘度之后再上升的特性，在将该环氧树脂组合物的最低熔融粘度设为η1、将η1的3倍的粘度设为η3、将从测定开始至达到η1的时间设为S1、将从达到η1后至达到η3为止的时间设为S3时，S3/S1为3.5以上15以下。

Epoxy resin composition and semiconductor device

The invention provides an epoxy resin composition and a semiconductor device. Epoxy resin composition of the invention contains epoxy resin, phenolic resin, curing agent and curing agent curing agent containing delay, delay lactone, the epoxy resin composition has when heated at 175 DEG C to the molten state, the melt viscosity in the early stage of reduction, rise again after reaching the characteristics of low melt viscosity, the lowest melting the viscosity of the epoxy resin composition for ETA 1, ETA 1 times 3 to 3, the viscosity is from the beginning to reach the determination of ETA 1 time for S1, will reach 1 to reach from ETA ETA 3 time is set to S3, S3/S1 is 3.5 less than 15.

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物和半导体装置
本专利技术涉及环氧树脂组合物和半导体装置。
技术介绍
近年来，在电子设备的小型化、轻量化、高功能化的市场动向中，半导体装置的高集成化、薄型化年年进一步发展，另外，在半导体装置的表面安装化得到促进的情况下，向代替以往使用的引线框而在有机基板或陶瓷基板等基板上搭载半导体元件，将基板和半导体元件利用连接部件电连接后，将半导体元件和连接部件利用模塑材进行成型密封而得到的区域安装型半导体装置的转变正在进一步发展。作为区域安装型半导体装置，BGA(BallGridArray：球栅阵列)或进一步追求小型化的CSP(ChipScalePackage：芯片级封装)等可以作为代表性的半导体装置列举。这样的区域安装型半导体装置中使用的密封材料，根据各种各样的目的，要求适当地选择环氧树脂、固化剂、固化促进剂的材料。作为这种技术，例如可以列举专利文献1中记载的环氧树脂组合物。根据专利文献1，记载有包含环氧树脂、酚醛树脂和固化促进剂的环氧树脂组合物(专利文献1中记载的权利要求1、实施例等)。然而，专利文献1中没有记载在该环氧树脂组合物中添加固化延迟剂。现有技术文献专利文献专利文献1：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其包含：环氧树脂；酚醛树脂；固化促进剂；和固化延迟剂，所述环氧树脂组合物的特征在于：所述固化延迟剂包含内酯化合物，该环氧树脂组合物具有当在175℃加热至熔融状态时，熔融粘度在初期减少，在达到最低熔融粘度之后再上升的特性，在将该环氧树脂组合物的最低熔融粘度设为η1、将η1的3倍的粘度设为η3、将从测定开始至达到η1的时间设为S1、将从达到η1后至达到η3为止的时间设为S3时，S3/S1为3.5以上15以下。

【技术特征摘要】
2016.09.05 JP 2016-1726001.一种环氧树脂组合物，其包含：环氧树脂；酚醛树脂；固化促进剂；和固化延迟剂，所述环氧树脂组合物的特征在于：所述固化延迟剂包含内酯化合物，该环氧树脂组合物具有当在175℃加热至熔融状态时，熔融粘度在初期减少，在达到最低熔融粘度之后再上升的特性，在将该环氧树脂组合物的最低熔融粘度设为η1、将η1的3倍的粘度设为η3、将从测定开始至达到η1的时间设为S1、将从达到η1后至达到η3为止的时间设为S3时，S3/S1为3.5以上15以下。2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：在将该环氧树脂组合物成型为锭状，并在40℃保管48h后，在将该环氧树脂组合物的最低熔融粘度设为η1、将η1的3倍的粘度设为η3、将从测定开始达到η1的时间设为S48h1、将从达到η1后至达到η3为止的时间设为S48h3时，S48h3/S48h1为3.5以上15以下。3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于：在将该环氧树脂组合物的最低熔融粘度设为η1、将η1的10倍的粘度设为η10、将从测定开始至达到η1的时间设为S1、将从达到η1后至达到η10时为止的期间设为S10时，|S10/S1-S3/S1|为2.20以上7以下。4.一种环氧树脂组合物，其包含：环氧树脂；酚醛树脂；固化促进剂；和固化延迟剂，所述环氧树脂组合物的特征在于：所述固化延迟剂包含内酯化合物，利用差示扫描量热计在...

【专利技术属性】
技术研发人员：中木恭兵，妹尾政宣，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP