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环氧树脂组合物和半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:17458344
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本发明提供环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的环氧树脂组合物包含环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂和固化延迟剂,固化延迟剂包含内酯化合物,该环氧树脂组合物具有当在175℃加热至熔融状态时,熔融粘度在初期减少,在达到最低熔融粘度之后再上升的特性,...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
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