坐标测定装置和坐标校正方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及坐标测定装置和坐标校正方法。处理装置具有：压入驱动机构控制部，其以使将相互正交的3个方向和测定力与2个方向的测定力互为反向的2个方向合起来的合计5个方向分别成为相对于校正基准体的表面而言的法线的方式，使测定触头在该5个方向上分别与该表面进行1点接触；仿形驱动机构控制部，其使测定触头在相互正交的3个平面上分别在校正基准体的表面进行往复移动；坐标获取部，其分别获取测定探头的移动量和探头输出；矩阵生成部，其生成校正矩阵；以及探头输出校正部，其使用校正矩阵校正探头输出。由此，能够改善从测定探头所输出的探头输出的在特定平面内的非对称的探头特性，因此能够高精度地求出被测定物的形状坐标。

Coordinate measuring device and coordinate correction method

The present invention relates to a coordinate measuring device and a coordinate correction method. Processing device has a drive mechanism is pressed into the control department to make its determination in 3 directions orthogonal to each other and the determination of force and force in 2 directions are a total of 2 reverse direction together in 5 directions are relative to the normal surface correction for the benchmark and the way to make the determination of contact in the 5 directions respectively and the surface of the 1 point contact; profiling driving mechanism control part, the determination of surface contact in 3 planes orthogonal to each other respectively in school based quasi body for reciprocating motion; coordinates, respectively was obtained for the movement of the probe and probe output matrix generation part, its formation; the correction matrix; and the probe output correction, the correction matrix correction probe output. Therefore, the asymmetric probe characteristic output from the probe output in the specific plane can be improved, so that the shape coordinates of the measured object can be obtained with high accuracy.

【技术实现步骤摘要】
坐标测定装置和坐标校正方法2016年8月26日提交的日本专利申请2016-166343的包括说明书、附图和权利要求书的全部内容通过引用而被包含于此。
本专利技术涉及一种坐标测定装置和坐标校正方法，尤其是涉及一种能够改善从测定探头输出的探头输出的在特定平面内的非对称的探头特性因此能够高精度地求出被测定物的形状坐标的坐标测定装置和坐标校正方法。
技术介绍
以往，已知一种坐标测定装置，具备：测定探头，其将具有用于与被测定物接触的测定触头(接触构件)的测针以能够移动的方式支承，按照该测定触头的位移进行探头输出；驱动机构，其保持该测定探头并使该测定探头移动；以及处理装置，其基于该探头输出和由该驱动机构使该测定探头移动的移动量来运算所述被测定物的形状坐标。在该处理装置中，通过将由驱动机构使测定探头在坐标测定装置的坐标系即装置坐标系上移动的移动量{xm，ym，zm}T(称为M)与在测定探头的坐标系即探头坐标系上的探头输出{xp，yp，zp}T(称为P)相加，能够运算式(1)所示的形状坐标{x，y，z}T(称为XX)。在此，在日本特开2015-158387公报(以下称为专利文献1)中，为了降低装置坐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种坐标测定装置，具备：测定探头，其将具有用于与被测定物接触的测定触头的测针以能够移动的方式支承，按照该测定触头的位移进行探头输出；驱动机构，其使该测定探头相对于所述被测定物相对地移动；以及处理装置，其基于该探头输出和由该驱动机构使该测定探头移动的移动量来运算所述被测定物的形状坐标，该坐标测定装置的特征在于，还具备供所述测定触头接触的校正基准体，所述处理装置具有：压入驱动机构控制部，其控制所述驱动机构，以使将相互正交的3个方向和测定力与所述3个方向中的2个方向的测定力互为反向的2个方向合起来的合计5个方向分别成为相对于该校正基准体的表面而言的法线方向的方式，使所述测定触头在该5个方向上分别与该...

【技术特征摘要】
2016.08.26 JP 2016-1663441.一种坐标测定装置，具备：测定探头，其将具有用于与被测定物接触的测定触头的测针以能够移动的方式支承，按照该测定触头的位移进行探头输出；驱动机构，其使该测定探头相对于所述被测定物相对地移动；以及处理装置，其基于该探头输出和由该驱动机构使该测定探头移动的移动量来运算所述被测定物的形状坐标，该坐标测定装置的特征在于，还具备供所述测定触头接触的校正基准体，所述处理装置具有：压入驱动机构控制部，其控制所述驱动机构，以使将相互正交的3个方向和测定力与所述3个方向中的2个方向的测定力互为反向的2个方向合起来的合计5个方向分别成为相对于该校正基准体的表面而言的法线方向的方式，使所述测定触头在该5个方向上分别与该表面进行1点接触并以规定的位移量进行压入，之后使该测定触头反向移动而离开该表面；仿形驱动机构控制部，其控制所述驱动机构，形成在相互正交的3个平面上分别由所述测定触头以固定的压入量按压所述校正基准体的状态并使所述测定触头在该校正基准体的表面进行往复移动；坐标获取部，其在通过所述压入驱动机构控制部和所述仿形驱动机构控制部将所述测定触头与所述校正基准体进行了接合时，分别获取所述测定探头的移动量和所述探头输出；矩阵生成部，其根据该坐标获取部的输出来生成校正矩阵，该校正矩阵用于校正针对该测定探头的移动量的该探头输出；以及探头输出校正部，其使用该校正矩阵来校正所述探头输出。2.根据权利要求1所述的坐标测定装置，其特征在于，所述5个方向包含所述测针的轴方向、在与所述轴方向正交的平面内的相互正交的2个方向以及测定力与该2个方向的测定力互为反向的2个方向。3.根据权利要求2所述的坐标测定装置，其特征在于，所述驱动机构具备使所述测定探头移动的X轴驱动机构、Y轴驱动机构以及Z轴驱动机构，在使所述轴方向与所述X轴驱动机构、所述Y轴驱动机构以及所述Z轴驱动机构中的某一个驱动机构的移动方向相同时，其余的驱动机...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川英幸，石川修弘，
申请(专利权)人：株式会社三丰，
类型：发明
国别省市：日本,JP