【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种校正键合坐标(bonding coordinate)的方法,尤其涉及一种根据被加载到线键合设备上进行键合的管芯(die)和引线(lead)的位置来校正键合坐标的方法。
技术介绍
图1示出了被加载到线键合设备上进行键合的管芯201和(举例来说,引线架的)引线203。参见图1,参考数字202指示被标注为P1到PN的多个键合焊盘的一个键合焊盘,标注P-1指示第一管芯识别区域,标注P-2指示第二管芯识别区域,标注L-1指示第一引线识别区域,标注L-2指示第二引线识别区域。图2是用于校正键合坐标的传统方法的传统教导算法的流程图。参见图1和图2,在进行持续键合之前,操作员进行教导操作(即,人工识别可视点(visual points)和数据输入(data entry)),以便向参考管芯201的键合焊盘P1到PN的键合点、引线203的键合点以及识别区域P-1、P-2、L-1和L-2分配坐标。识别区域通常被称为眼点(eye point)。当操作员完成教导操作(操作S201)时,线键合设备的控制器(未示出)存储键合焊盘和引线的键合坐标(操作S202)。同样,线键合设备的控制器存储识别区域的中心坐标和参考图像数据(操作S203)。图3是当材料和元件被加载到线键合设备上进行键合时,校正键合坐标的传统方法的流程图。参见图1到图3,线键合设备的控制器搜索管芯识别区域P-1和P-2以及引线识别区域L-1和L-2相对于管芯201和引线203的位置(操作S301)。详细地说,观察系统(visionsystem)(未示出)将图像数据与参考图像数据(即,先前的或范例管芯和 ...
【技术保护点】
一种根据被加载到线键合设备上进行键合的管芯和引线的位置来校正键合坐标的方法,该方法包括: 定位管芯上的管芯识别区域; 如果定位步骤失败,则检测管芯上的参考键合焊盘; 将检测步骤中的任何一个参考键合焊盘的位置与设定的位置进行比较;以及 根据比较步骤的结果,来校正要被键合的管芯和引线的键合坐标。
【技术特征摘要】
KR 2006-3-28 10-2006-00279741.一种根据被加载到线键合设备上进行键合的管芯和引线的位置来校正键合坐标的方法,该方法包括定位管芯上的管芯识别区域;如果定位步骤失败,则检测管芯上的参考键合焊盘;将检测步骤中的任何一个参考键合焊盘的位置与设定的位置进行比较;以及根据比较步骤的结果,来校正要被键合的管芯和引线的键合坐标。2.根据权利要求1所述的方法,还包括执行与参考管芯和多个参考引线有关的教导操作的步骤。3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述执行教导操作的步骤包括识别并存储与所述参考管芯上的多个键合焊盘和所述多个参考引线上的多个引线键合点的参考坐标有关的多个位置。4.根据权利要求3所述的方法,还包括存储所述参考管芯上的管芯识别区域的中心坐标和图像数据。5.根据权利要求4所述的方法,还包括确定最靠近每个所述管芯识别区域的若干参考键合焊盘;以及确定所述多个键合焊盘的排列类型。6.权利要求5所述的方法,还包括获得源于每个所述参考键合焊盘的坐标的螺旋形搜索轨迹。7.根据权利要求5所述的方法,其中,所述校正步骤包括(a)搜索所述管芯上的第一键合焊盘;(b)搜索所述管芯上的第二键合焊盘;(c)将所述第一键合焊盘的中心坐标与所述第一参考键合焊盘的中心坐标进行比较;(d)将所述第二键合焊盘的中心坐标与所述第二参考键合焊盘的中心坐标进行比较;以及(e)根据所述比较步骤(c)和(d),将所述管芯上的多个键合焊盘的键合坐标与存储的多个参考键合焊盘的多个参考坐标相关联。8.根据权利要求7所述的方法,其中,步骤(a)还包括(a1)根据源于所述第一参考键合焊盘的键合坐标的第一螺旋形搜索轨迹,来搜索所述管芯上的所述第一键合焊盘;以及(a2)如果检测到所述第一键合焊盘,则根据所述管芯上的所述多个键合焊盘的排列类型,从所述检测到的第一键合焊盘的中心坐标开始,搜索所述管芯上的第一参考键合焊盘。9.根据权利要求8所述的方法,其中,操作(a2)包括(a21)确定最接近所述检测到的第一键合焊盘的键合焊盘的排列;(a22)将最接近所述检测到的第一键合焊盘的键合焊盘的排列与所述排列类型进行比较;以及(a23)如果排列与所述排列类型相同,则将所述检测到的第一键合焊盘设定为所述第一参考键合焊盘。10.根据权利要求7所述的方法,其中,步骤(b)还包括(b1)根据源于所述第二参考键合焊盘的键合坐标的第二螺旋形搜索轨迹,来搜索所述管芯上的所述第二键合焊盘;以及(b2)如果检测到所述第二键合焊盘,...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑容福,曺廷镐,
申请(专利权)人:三星TECHWIN株式会社,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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