The invention discloses a patch resistor with excellent heat dissipation performance, including an insulating substrate, a resistor layer, a resistor protection layer, a first patch terminal and a second patch terminal. The resistance layer adhered to the surface of the insulating substrate, a surface resistance protection layer is bonded on the resistance layer away from the insulation substrate, an insulating substrate, a resistance layer, protective layer in turn resistance adhesive connection; the first terminal and the two terminal patch patch located in the insulating end relative to the substrate surface, and both ends of opposite resistance layer connection; the resistance on the surface protective layer is provided with a plurality of heat dissipation holes, heat dissipation holes by a resistor protection layer through to the end of another end resistance protection layer, heat dissipation holes by resistance protective layer surface protective layer extends to the bending resistance of another end hole is formed through bending. The chip resistor with excellent heat dissipation performance is especially optimized for the structure of the resistor protection layer, thereby further improving the heat dissipation performance of the chip resistor.
【技术实现步骤摘要】
一种散热性能优良的贴片式电阻
本专利技术涉及贴片式电阻
,特别是涉及一种散热性能优良的贴片式电阻。
技术介绍
贴片式电阻具有体积小、重量轻、安装密度高、抗震性强、抗干扰能力强、高频特性好等优点,广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器,电感器、晶体管及小型集成电路等。贴片式电阻通常被SMT设备贴装于电路板,电路板在电路导通工作时会使得其上的电子元器件产生热量,其上的贴片式电阻也会相应的产生热量,如果不能及时将产生的热量排导出去,由于大量热量的堆积,会使得贴片式电阻的温度进一步升高,从而影响了贴片式电阻的正常工作。因此,如何对贴片式电阻的结构进行优化设计,提升贴片式电阻的散热性能,这是企业的研发人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种散热性能优良的贴片式电阻,对贴片式电阻的结构进行优化设计,从而提升贴片式电阻的散热性能。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种散热性能优良的贴片式电阻,包括:绝缘基板、电阻层、电阻保护层、第一贴片端子、第二贴片端子;所述绝缘基板为方形块状体结构,所述电阻层为方形片状体结构,所述电阻保护层为方形片状体结构;所述电阻层贴合于所述绝缘基板的一表面上,所述电阻保护层贴合于所述电阻层远离所述绝缘基板的一表面上,所述绝缘基板、所述电阻层、所述电阻保护层依次贴合连接;所述第一贴片端子及所述第二贴片端子分别位于所述绝缘基板相对的端面,并与所述电阻层相对的两端连接;所述电阻保 ...
【技术保护点】
一种散热性能优良的贴片式电阻,其特征在于,包括:绝缘基板、电阻层、电阻保护层、第一贴片端子、第二贴片端子;所述绝缘基板为方形块状体结构,所述电阻层为方形片状体结构,所述电阻保护层为方形片状体结构;所述电阻层贴合于所述绝缘基板的一表面上,所述电阻保护层贴合于所述电阻层远离所述绝缘基板的一表面上,所述绝缘基板、所述电阻层、所述电阻保护层依次贴合连接;所述第一贴片端子及所述第二贴片端子分别位于所述绝缘基板相对的端面,并与所述电阻层相对的两端连接;所述电阻保护层的板面上开设有多个散热孔,所述散热孔由所述电阻保护层的一端面贯通至所述电阻保护层的另一端面,所述散热孔由所述电阻保护层的一端面弯曲延伸至所述电阻保护层的另一端面形成弯曲的通孔。
【技术特征摘要】
1.一种散热性能优良的贴片式电阻,其特征在于,包括:绝缘基板、电阻层、电阻保护层、第一贴片端子、第二贴片端子;所述绝缘基板为方形块状体结构,所述电阻层为方形片状体结构,所述电阻保护层为方形片状体结构;所述电阻层贴合于所述绝缘基板的一表面上,所述电阻保护层贴合于所述电阻层远离所述绝缘基板的一表面上,所述绝缘基板、所述电阻层、所述电阻保护层依次贴合连接;所述第一贴片端子及所述第二贴片端子分别位于所述绝缘基板相对的端面,并与所述电阻层相对的两端连接;所述电阻保护层的板面上开设有多个散热孔,所述散热孔由所述电阻保护层的一端面贯通...
【专利技术属性】
技术研发人员:张健,温子松,吴建万,
申请(专利权)人:惠州市大容电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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