贴片热敏电阻卷封装置制造方法及图纸

一种贴片热敏电阻卷封装置，包括承载台、旋转组件及压紧组件，旋转组件包括旋转轮、摆臂、摩擦轮及多个凸起，旋转轮转动设置于承载台上，各凸起分别设置于旋转轮上，摆臂的一端转动设置于承载台上，摩擦轮转动设置于摆臂的另一端上，且摩擦轮与旋转轮相抵接，压紧组件包括压板、滚动球及弹性件，压板设置于承载台上，压板靠近承载台的一侧面上开设有滚动槽，滚动球容置于滚动槽内，弹性件容置于滚动槽内，弹性件用于推顶滚动球靠近送料间隙，通过在旋转轮上设置多个凸起，且摩擦轮能够抵接在旋转轮，能够精准控制带体在承载台上滑动，而设置弹性件推顶滚动球抵接封装膜，能够有效防止封装膜与带体在封装时出现位置偏离。止封装膜与带体在封装时出现位置偏离。止封装膜与带体在封装时出现位置偏离。

【技术实现步骤摘要】
贴片热敏电阻卷封装置


[0001]本技术涉及热敏电阻封装领域，特别是涉及一种贴片热敏电阻卷封装置。

技术介绍

[0002]热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。热敏电阻的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻的阻值随温度升高而增大，负温度系数热敏电阻的阻值随温度升高而减小，它们同属于半导体器件。而贴片热敏电阻，即贴装式热敏电阻，通常是利用卷带进行封装，具体地，把贴片热敏电阻放置在长带状的包装带上，然后把该包装带卷绕成卷状，如此，有利于对贴片热敏电阻进行储存运输。
[0003]如图1所示为用于卷封贴片热敏电阻的包装带20，包括带体21及封装膜22，带体21上开设有多个收容槽21a，各收容槽21a顺序排列，收容槽21a用于收容贴片热敏电阻，封装膜22贴覆于带体21上，封装膜22用于密封各收容槽21a，在实际生产中，在收容槽21a中放入贴片热敏电阻，然后利用电机驱动带体21及封装膜22不断移动，从而使得封装膜22贴覆在带体21上，如此便完成了对贴片热敏电阻卷封操作。
[0004]然而，目前对贴片热敏电阻卷封时存在如下问题，首先，在输送带体21时，由于带体21的表面较为光滑，容易导致带体21与电机驱动的滚轮之间打滑现象，从容导致带体21难以移送指定的距离，如此，会导致无法把贴片热敏电阻准确放入至收容槽21a内；其次，把封装膜22贴覆在带体21上时，容易出现位置偏差，如此，就会导致贴片热敏电阻的封装质量过差。

技术实现思路
<br/>[0005]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种贴片热敏电阻卷封装置，能够精准控制带体的输送，从而确保贴片热敏电阻能够准确落入至收容槽中，而且还能够防止封装膜与带体出现位置偏差。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007]一种贴片热敏电阻卷封装置，包括：
[0008]承载台；
[0009]旋转组件，所述旋转组件包括旋转轮、摆臂、摩擦轮及多个凸起，所述旋转轮转动设置于所述承载台上，各所述凸起分别设置于所述旋转轮上，所述摆臂的一端转动设置于所述承载台上，所述摩擦轮转动设置于所述摆臂的另一端上，且所述摩擦轮与所述旋转轮相抵接，所述摩擦轮上开设有限位槽，各所述凸起均位于所述限位槽内；及
[0010]压紧组件，所述压紧组件包括压板、滚动球及弹性件，所述压板设置于所述承载台上，且所述压板与所述承载台之间设置有送料间隙，所述压板靠近所述承载台的一侧面上开设有滚动槽，所述滚动球容置于所述滚动槽内，所述弹性件容置于所述滚动槽内，且所述弹性件的两端分别与所述滚动球及所述滚动槽的内侧壁相抵接，所述弹性件用于推顶所述
滚动球靠近所述送料间隙。
[0011]在其中一个实施例中，所述旋转轮设置有两个，两个所述旋转轮分别转动设置于所述承载台的两端上。
[0012]在其中一个实施例中，所述贴片热敏电阻卷封装置还包括放膜组件，所述放膜组件包括支撑板及轮盘，所述支撑板相邻所述承载台设置，所述轮盘转动设置于所述支撑板上。
[0013]在其中一个实施例中，所述放膜组件还包括紧绷轮、压紧臂、压紧轮及绷紧弹簧，所述紧绷轮转动设置于所述支撑板上，所述压紧臂的一端转动设置于所述支撑板上，所述压紧轮转动设置于所述压紧臂的另一端上，所述绷紧弹簧的两端分别与所述压紧臂及所述支撑板连接，所述绷紧弹簧用于带动所述压紧轮靠近所述紧绷轮上。
[0014]在其中一个实施例中，所述贴片热敏电阻卷封装置还包括热封组件，所述热封组件包括升降气缸及热封头，所述升降气缸设置于所述支撑板上，所述热封头设置于所述升降气缸的输出轴上，所述升降气缸用于带动所述热封头靠近或者远离所述承载台。
[0015]在其中一个实施例中，所述热封头远离所述升降气缸的一侧面上设置有两个热封凸台，两个所述热封凸台之间设置有间隔。
[0016]在其中一个实施例中，所述热封组件还包括隔挡片，所述隔挡片设置于所述承载台上，所述隔挡片上开设有两个通孔，两个所述通孔一一对应与两个所述热封凸台相向设置。
[0017]在其中一个实施例中，所述贴片热敏电阻卷封装置还包括收卷组件，所述收卷组件包括卷轮及限位轮，所述限位轮及所述卷轮分别转动设置于所述承载台上，且所述限位轮位于所述卷轮及所述旋转轮之间。
[0018]在其中一个实施例中，所述收卷组件还包括斜板，所述斜板设置于所述承载台上，且所述斜板位于所述限位轮及所述旋转轮之间。
[0019]在其中一个实施例中，所述弹性件为弹簧。
[0020]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0021]本技术的贴片热敏电阻卷封装置，包括承载台、旋转组件及压紧组件，旋转组件包括旋转轮、摆臂、摩擦轮及多个凸起，旋转轮转动设置于承载台上，各凸起分别设置于旋转轮上，摆臂的一端转动设置于承载台上，摩擦轮转动设置于摆臂的另一端上，且摩擦轮与旋转轮相抵接，摩擦轮上开设有限位槽，各凸起均位于限位槽内，压紧组件包括压板、滚动球及弹性件，压板设置于承载台上，且压板与承载台之间设置有送料间隙，压板靠近承载台的一侧面上开设有滚动槽，滚动球容置于滚动槽内，弹性件容置于滚动槽内，且弹性件的两端分别与滚动球及滚动槽的内侧壁相抵接，弹性件用于推顶滚动球靠近送料间隙，通过在旋转轮上设置多个凸起，且摩擦轮能够抵接在旋转轮，能够精准控制带体在承载台上滑动，而设置弹性件推顶滚动球抵接封装膜，能够有效防止封装膜与带体在封装时出现位置偏离。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被
看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为一种包装带的部分结构示意图；
[0024]图2为本技术的一实施方式的贴片热敏电阻卷封装置的结构示意图；
[0025]图3为图2所示的贴片热敏电阻卷封装置的部分结构示意图；
[0026]图4为图2所示的贴片热敏电阻卷封装置的部分剖面结构示意图；
[0027]图5为图2所示的贴片热敏电阻卷封装置的A局部放大结构示意图；
[0028]图6为图2所示的贴片热敏电阻卷封装置的B局部放大结构示意图。
具体实施方式
[0029]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片热敏电阻卷封装置，其特征在于，包括：承载台；旋转组件，所述旋转组件包括旋转轮、摆臂、摩擦轮及多个凸起，所述旋转轮转动设置于所述承载台上，各所述凸起分别设置于所述旋转轮上，所述摆臂的一端转动设置于所述承载台上，所述摩擦轮转动设置于所述摆臂的另一端上，且所述摩擦轮与所述旋转轮相抵接，所述摩擦轮上开设有限位槽，各所述凸起均位于所述限位槽内；及压紧组件，所述压紧组件包括压板、滚动球及弹性件，所述压板设置于所述承载台上，且所述压板与所述承载台之间设置有送料间隙，所述压板靠近所述承载台的一侧面上开设有滚动槽，所述滚动球容置于所述滚动槽内，所述弹性件容置于所述滚动槽内，且所述弹性件的两端分别与所述滚动球及所述滚动槽的内侧壁相抵接，所述弹性件用于推顶所述滚动球靠近所述送料间隙。2.根据权利要求1所述的贴片热敏电阻卷封装置，其特征在于，所述旋转轮设置有两个，两个所述旋转轮分别转动设置于所述承载台的两端上。3.根据权利要求1所述的贴片热敏电阻卷封装置，其特征在于，所述贴片热敏电阻卷封装置还包括放膜组件，所述放膜组件包括支撑板及轮盘，所述支撑板相邻所述承载台设置，所述轮盘转动设置于所述支撑板上。4.根据权利要求3所述的贴片热敏电阻卷封装置，其特征在于，所述放膜组件还包括紧绷轮、压紧臂、压紧轮及绷紧弹簧，所述紧绷轮转动设置于所述支撑板上，所述压紧臂的一端转动设置于所述支撑板上，所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，吴建万，温子松，于立新，
申请(专利权)人：惠州市大容电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：