一种芯片中转机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片中转机构。包括安装立板，设置于安装立板顶部的导轨，设置于导轨上的滑块，设置于滑块上的中转槽连接块，设置于中转槽连接块上的中转接料槽，设置于中转槽连接块上的皮带连接块，以及设置于皮带连接块下方的皮带压紧块；所述安装立板一侧设有伺服马达，安装立板另一侧设有与伺服马达相连的主动轮，在安装立板的另一端设有从动轮，主动轮与从动轮通过皮带相连；所述皮带压紧块位于皮带上方并与皮带上表面紧密接触。采用上述机构进行转运，通过伺服马达提供动力，能够精准的控制速度，同时采用皮带带动，能够在摩擦力的作用下，轻松带着皮带压紧块一起运行，从而使滑块相对导轨移动，达到向左向右运行。

A type of chip transfer mechanism

The utility model discloses a transfer mechanism of a chip. Including the installation of vertical plate, the guide rails are arranged on the vertical mounting plate at the top of the shoe is arranged on the guide rail transit groove is arranged on the sliding block is arranged on the connecting block, transit transit slot connection block on the material receiving groove is arranged on the connecting block groove, transfer belt on the connecting block, and is arranged on the connecting block below the belt the belt pressing block; the vertical mounting plate is arranged on one side of the servo motor, the other side of the vertical mounting plate is provided with a driving wheel is connected with the servo motor, the other end is provided with a vertical mounting plate of the driven wheel, the driving wheel and the driven wheel is connected through a belt; the belt pressing block located above the belt and the belt surface in close contact. The mechanism for transport, powered by the servo motor, can control the speed precision, the belt drive, in under the action of friction force, easily with a belt pressing block run together, so that the sliding guide rail to move, left and right operation.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片中转机构
本技术涉及一种芯片中转机构。
技术介绍
目前应用于摆片机中的中转机构不仅结构复杂，而且难以稳定的将芯片转移到下一个机构，无法满足作业需求。
技术实现思路
为了改善上述问题，本技术提供了一种芯片中转机构。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种芯片中转机构，包括安装立板，设置于安装立板顶部的导轨，设置于导轨上且能相对导轨滑动的滑块，设置于滑块上的中转槽连接块，设置于中转槽连接块上的中转接料槽，设置于中转槽连接块上且位于安装立板一侧的皮带连接块，以及设置于皮带连接块下方并与皮带连接块相连的皮带压紧块；所述安装立板其中一端的一侧设有伺服马达，且在安装立板该端的另一侧设有与伺服马达相连的主动轮，在安装立板的另一端设有从动轮，主动轮与从动轮通过皮带相连；所述皮带压紧块位于皮带上方并与皮带上表面紧密接触，且在皮带的带动下横向移动。采用上述机构进行转运，通过伺服马达提供动力，能够精准的控制速度，同时采用皮带带动，能够在摩擦力的作用下，轻松带着皮带压紧块一起运行，从而使滑块相对导轨移动，达到向左向右运行。进一步地，所述安装立板其中一端的一侧设有左限位感应器，另一端设有右限位感应器。采用感应器的设置，能够精准的控制中转接料槽的运行距离，避免移动过头或未移动到位，影响接料和取料操作。再进一步地，所述安装立板其中一端的一侧设有回零感应器，在中转接料槽下方设有与中转接料槽相连的回零感应块。采用上述结构，能够使装置精准的回到初始位置，方便进行操作。更进一步地，所述安装立板设置伺服马达的一侧还设有安装底板，安装底板上设有安装孔。采用安装底板，使得本技术安装更加稳定。另外，所述安装底板靠近伺服马达的一侧设有左限位块，所述安装底板远离安装立板的一侧设有右限位块。采用上述设计，能够控制本技术的安装位置，提高安装效率。此外，所述从动轮通过转轴连接件与安装立板相连。进一步地，还包括用于控制伺服马达、左限位感应器、回零感应器、右限位感应器的控制器。采用控制器能够轻松的控制各元件，从而更好的实现芯片的转移。再进一步地，所述中转接料槽上设有多个用于容纳芯片的容纳槽。本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：(1)本技术结构简单，操作方便；通过伺服马达提供能力，能够精准的控制速度，配上皮带带动中转接料槽移动，确保了移动过程的稳定性。(2)本技术采用导轨和滑块的配合，使得滑块卡在导轨上不会脱离导轨，在运行时能够确保其保持直线运动。附图说明图1为本技术的结构示意图一。图2为本技术的结构示意图二。其中，附图中标记对应的零部件名称为：1-安装立板，2-导轨，3-滑块，4-中转槽连接块，5-中转接料槽，6-皮带连接块，7-皮带压紧块，8-伺服马达，9-主动轮，10-从动轮，11-左限位感应器，12-右限位感应器，13-回零感应器，14-回零感应块，15-安装底板，16-左限位块，17-右限位块，18-转轴连接件,19-皮带。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。实施例如图1、2所示，一种芯片中转机构，包括安装立板1，设置于安装立板顶部的导轨2，设置于导轨上且能相对导轨滑动的滑块3，设置于滑块上的中转槽连接块4，设置于中转槽连接块上的中转接料槽5，设置于中转槽连接块上且位于安装立板一侧的皮带连接块6，以及设置于皮带连接块下方并与皮带连接块相连的皮带压紧块7；所述安装立板其中一端的一侧设有伺服马达8，且在安装立板该端的另一侧设有与伺服马达相连的主动轮9，在安装立板的另一端设有从动轮10，主动轮与从动轮通过皮带19相连；所述皮带压紧块位于皮带上方并与皮带上表面紧密接触，且在皮带的带动下横向移动。采用上述机构进行转运芯片，通过伺服马达提供动力，能够精准的控制速度，同时采用皮带带动，保证了运动过程的稳定，不会像直接伺服马达直接带动滑块产生晃动或震动，能够确保平稳的移动中转接料槽；具体是皮带压紧块与皮带之间强大的摩擦力，从而使得皮带在运行时，皮带压紧块能够随之而移动，最终实现中转接料槽的移动，放置于中转接料槽上的芯片便从一个地方运输到了另一个地方。具体地，所述安装立板其中一端的一侧设有左限位感应器11，另一端设有右限位感应器12。通过上述设计，能够在相应的限位感应器感应到中转接料槽时发出信号，伺服马达从而停止运行，最终实现最大行程的限位效果，能够有效的避免中转接料槽(也就是滑块)滑出导轨。有了两个限位感应器便能够彻底的杜绝上述情况发生。具体地，所述安装立板其中一端的一侧设有回零感应器13，在中转接料槽下方设有与中转接料槽相连的回零感应块14。采用上述设计，能够使中转接料槽回到零点位置，从而便于进行准确的接料后运输送料，在每次新一轮转运时，都可以通过上述装置进行回零，便于精准的进行位移。具体地，所述安装立板设置伺服马达的一侧还设有安装底板15，安装底板上设有安装孔。通过设置安装底板，能够轻松的将本技术固定到指定位置或者工作台上，具体可通过螺栓等通过安装孔将本技术进行固定，操作简单，拆卸维护也十分方便。具体地，所述安装底板靠近伺服马达的一侧设有左限位块16，所述安装底板远离安装立板的一侧设有右限位块17。通过设置两个相应的限位块，能够在固定本技术时进行左右限位，最终能够精准的将本技术固定在指定位置，避免出现偏差，这样也能够便于后续的芯片运输，简介的提高了运输过程的精准。具体地，所述从动轮通过转轴连接件18与安装立板相连。采用转轴连接件能够较轻松的将从动轮安装到安装立板上，同时也能够确保从动轮的转动不受影响。另外，还包括用于控制伺服马达、左限位感应器、回零感应器、右限位感应器的控制器。采用控制器的设计，能够实现自动化转移芯片，减少了人力成本，提高了整个装置的精度。具体地，所述中转接料槽上设有多个用于容纳芯片的容纳槽。设计多个容纳槽能够同时运输多个芯片，提高了整个装置的运输效率。按照上述实施例，便可很好地实现本技术。值得说明的是，基于上述结构设计的前提下，为解决同样的技术问题，即使在本技术上做出的一些无实质性的改动或润色，所采用的技术方案的实质仍然与本技术一样，故其也应当在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片中转机构，其特征在于，包括安装立板(1)，设置于安装立板顶部的导轨(2)，设置于导轨上且能相对导轨滑动的滑块(3)，设置于滑块上的中转槽连接块(4)，设置于中转槽连接块上的中转接料槽(5)，设置于中转槽连接块上且位于安装立板一侧的皮带连接块(6)，以及设置于皮带连接块下方并与皮带连接块相连的皮带压紧块(7)；所述安装立板其中一端的一侧设有伺服马达(8)，且在安装立板该端的另一侧设有与伺服马达相连的主动轮(9)，在安装立板的另一端设有从动轮(10)，主动轮与从动轮通过皮带(19)相连；所述皮带压紧块位于皮带上方并与皮带上表面紧密接触，且在皮带的带动下横向移动。

【技术特征摘要】
1.一种芯片中转机构，其特征在于，包括安装立板(1)，设置于安装立板顶部的导轨(2)，设置于导轨上且能相对导轨滑动的滑块(3)，设置于滑块上的中转槽连接块(4)，设置于中转槽连接块上的中转接料槽(5)，设置于中转槽连接块上且位于安装立板一侧的皮带连接块(6)，以及设置于皮带连接块下方并与皮带连接块相连的皮带压紧块(7)；所述安装立板其中一端的一侧设有伺服马达(8)，且在安装立板该端的另一侧设有与伺服马达相连的主动轮(9)，在安装立板的另一端设有从动轮(10)，主动轮与从动轮通过皮带(19)相连；所述皮带压紧块位于皮带上方并与皮带上表面紧密接触，且在皮带的带动下横向移动。2.根据权利要求1所述的一种芯片中转机构，其特征在于，所述安装立板其中一端的一侧设有左限位感应器(11)，另一端设有右限位感应器(12)。3.根据权利要求2所述的一种芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎进，蒙建福，
申请(专利权)人：深圳市智领芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44