一种芯片运输装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片运输装置。包括支架，设置于支架上的振动盘、中转机构，以及设置于支架上并将振动盘中的芯片转移到中转机构上的旋转机构。本实用新型专利技术采用振动盘能够使散装的芯片有序依次排列供旋转机构拾取，随后旋转机构旋转后，将芯片释放到中转机构，由中转机构将芯片运输到下一个机构。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片运输装置
本技术涉及一种芯片运输装置。
技术介绍
目前芯片摆放机中，芯片在运输过程时，很难实现逐个排列后进行运输，造成运输困难，影响后续的摆放效率。
技术实现思路
为了改善上述问题，本技术提供了一种芯片运输装置。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种芯片运输装置，包括支架，设置于支架上的振动盘、中转机构，以及设置于支架上并将振动盘中的芯片转移到中转机构上的旋转机构；所述旋转机构包括与支架固定相连的安装板，设置于安装板两端的支撑立板，以及设置于支撑立板顶部的顶板；所述安装板上方设有旋转连接轴，在旋转连接轴上方设有旋转安装块，在旋转安装块的侧边设有与旋转安装块滑动连接的吸杆固定件；所述安装板下方设有驱动旋转连接轴的旋转伺服马达；所述顶板上设有用于推动吸杆固定件向下移动的吸杆气缸；所述顶板下方设有位于旋转安装块上方的真空旋转连接件，在吸杆固定件上设有用于吸取芯片的吸盘，所述真空旋转连接件底部通过软管与吸杆固定件相连用于控制吸盘吸取/释放芯片，该真空旋转连接件中部通过软管与真空泵相连。采用上述装置，能够使芯片一个一个排成队的被旋转机构拾取放置到中转机构内，由中转机构运送到下一个机构。进一步地，所述安装板上设有第一回零感应器，所述旋转安装块上设有第一回零感应块。再进一步地，所述旋转安装块侧边设有上下导轨，吸杆固定件侧边设有与上下导轨滑动连接的上下滑块；所述吸杆固定件与旋转安装块之间还设有复位弹簧。更进一步地，所述顶板上设有用于感应吸盘是否拾取到芯片的真空数显感应器；所述支撑立板上设有真空控制电磁阀和破坏真空电磁阀；所述安装板上还设有第一左限位感应器和第一右限位感应器；所述气缸固定块上设有气缸上限感应器。具体地，所述中转机构包括与支架固定相连的安装立板，设置于安装立板顶部的导轨，设置于导轨上且能相对导轨滑动的滑块，设置于滑块上的中转槽连接块，设置于中转槽连接块上的中转接料槽，设置于中转槽连接块上且位于安装立板一侧的皮带连接块，以及设置于皮带连接块下方并与皮带连接块相连的皮带压紧块；所述安装立板其中一端的一侧设有伺服马达，且在安装立板该端的另一侧设有与伺服马达相连的主动轮，在安装立板的另一端设有从动轮，主动轮与从动轮通过皮带相连；所述皮带压紧块位于皮带上方并与皮带上表面紧密接触，且在皮带的带动下横向移动。进一步地，所述安装立板通过安装底板安装于支架上，安装底板上设有安装孔；在安装板下方设有位于旋转伺服马达两侧且与安装板固定相连的固定安装板,该固定安装板底部固定于安装底板上。再进一步地，所述安装立板其中一端的一侧设有第二左限位感应器，另一端设有第二右限位感应器；所述安装立板其中一端的一侧设有第二回零感应器，在中转接料槽下方设有与中转接料槽相连的第二回零感应块；所述安装底板靠近伺服马达的一侧设有左限位块，所述安装底板远离安装立板的一侧设有右限位块。具体地，所述振动盘包括安装于支架上的安装座，设置于安装座上方并与安装座固定相连振动体，设置于振动体上方并与振动体相连的盘体，以及设置于盘体内侧壁的螺旋运输轨道；所述盘体顶部一侧设有与螺旋运输轨道端部相连的取料连接块；所述盘体顶部设有位于螺旋运输轨道与取料连接块相连处的取料检验电眼；所述取料检验电眼侧边还设有吹翻出气孔；所述盘体顶部内侧壁还设有反料纠正电眼和反料纠正吹气孔。进一步地，所述盘体上还设有位于吹翻吹气孔与反料吹气孔之间的拦料真空孔。再进一步地，所述取料检验电眼和反料纠正电眼内均设有红外感应器；所述反料纠正吹气孔和吹翻出气孔均连接有吹气管，该吹气管与吹气装置相连；所述拦料真空孔连接有吸气管，该吸气管与吸气装置相连。本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：(1)本技术采用振动盘能够使散装的芯片有序依次排列供旋转机构拾取，随后旋转机构旋转后，将芯片释放到中转机构，由中转机构将芯片运输到下一个机构。(2)本技术通过吸盘进行拾取和释放芯片，属于软接触，不会对芯片造成损伤，而且能够轻松的将芯片进行转移；另外，本技术采用旋转伺服马达提供动力，能够控制转速，在旋转时保持装置的稳定。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中旋转机构的结构示意图一。图3为本技术中旋转机构的结构示意图二。图4为本技术中中转机构的结构示意图一。图5为本技术中中转机构的结构示意图二。图6为本技术中振动盘的结构示意图。其中，附图中标记对应的零部件名称为：1-安装板，2-支撑立板，3-顶板，4-旋转连接轴，5-旋转安装块，6-吸杆固定件，7-旋转伺服马达，8-吸杆气缸，9-真空旋转连接件，10-吸盘，11-行星减速机，12-第一回零感应器，13-第一回零感应块，14-上下导轨，15-上下滑块，16-气缸固定块，17-真空数显感应器，18-真空控制电磁阀,19-破坏真空电磁阀，20-第一左限位感应器，21-第一右限位感应器，22-数显感应器固定块，23-电磁阀安装座，24-气缸上限感应器，25-固定安装板，26-安装立板，27-导轨，28-滑块，29-中转槽连接块，30-中转接料槽，31-皮带连接块，32-皮带压紧块，33-伺服马达，34-主动轮，35-从动轮，36-第二左限位感应器，37-第二右限位感应器，38-第二回零感应器，39-第二回零感应块，40-安装底板，41-左限位块，42-右限位块，43-转轴连接件，44-皮带，45-安装座，46-振动体，47-盘体，48-螺旋运输轨道，49-取料连接块，50-取料检验电眼，51-吹翻出气孔，52-反料纠正电眼，53-反料纠正吹气孔，54-拦料真空孔，55-安装孔，56-支架。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。实施例如图1、2、3所示，一种芯片运输装置，包括支架56，设置于支架上的振动盘、中转机构，以及设置于支架上并将振动盘中的芯片转移到中转机构上的旋转机构；所述旋转机构包括安装板1，设置于安装板两端的支撑立板2，以及设置于支撑立板顶部的顶板3；所述安装板上方设有旋转连接轴4，在旋转连接轴上方设有旋转安装块5，在旋转安装块的侧边设有与旋转安装块滑动连接的吸杆固定件6；所述安装板下方设有驱动旋转连接轴的旋转伺服马达7；所述顶板上设有用于推动吸杆固定件向下移动的吸杆气缸8；所述顶板下方设有位于旋转安装块上方的真空旋转连接件9，在吸杆固定件上设有用于吸取芯片的吸盘10，所述真空旋转连接件底部通过软管与吸杆固定件相连用于控制吸盘吸取/释放芯片，该真空旋转连接件中部通过软管与真空泵相连。其中，旋转安装块的侧边设有四个吸杆固定件，且均匀的分布于旋转安装块的四周；顶板上设有两个吸杆气缸，且位于顶板(安装板)的两侧。上述旋转机构能够将振动盘内的芯片一个接一个的转移到中转机构的。具体操作方式是：首先通过旋转伺服马达带动旋转连接轴转动，从而带动旋转安装块转动，当旋转安装块转动到振动盘的指定位置，通过真空泵使吸盘内产生真空状态，然后通过吸杆气缸将吸杆固定件向下推动，使吸盘与芯片接触，并将芯片吸住，然后在通过旋转伺服马达带动旋转连接轴再转动，旋转安装块随之转动，当拾取有芯片的吸盘转动到另一个吸杆气缸下方时，通过控制该吸杆气缸将吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片运输装置，其特征在于，包括支架（56），设置于支架上的振动盘、中转机构，以及设置于支架上并将振动盘中的芯片转移到中转机构上的旋转机构；所述旋转机构包括与支架固定相连的安装板（1），设置于安装板两端的支撑立板（2），以及设置于支撑立板顶部的顶板（3）；所述安装板上方设有旋转连接轴（4），在旋转连接轴上方设有旋转安装块（5），在旋转安装块的侧边设有与旋转安装块滑动连接的吸杆固定件（6）；所述安装板下方设有驱动旋转连接轴的旋转伺服马达（7）；所述顶板上设有用于推动吸杆固定件向下移动的吸杆气缸（8）；所述顶板下方设有位于旋转安装块上方的真空旋转连接件（9），在吸杆固定件上设有用于吸取芯片的吸盘（10），所述真空旋转连接件底部通过软管与吸杆固定件相连用于控制吸盘吸取/释放芯片，该真空旋转连接件中部通过软管与真空泵相连。

【技术特征摘要】
1.一种芯片运输装置，其特征在于，包括支架（56），设置于支架上的振动盘、中转机构，以及设置于支架上并将振动盘中的芯片转移到中转机构上的旋转机构；所述旋转机构包括与支架固定相连的安装板（1），设置于安装板两端的支撑立板（2），以及设置于支撑立板顶部的顶板（3）；所述安装板上方设有旋转连接轴（4），在旋转连接轴上方设有旋转安装块（5），在旋转安装块的侧边设有与旋转安装块滑动连接的吸杆固定件（6）；所述安装板下方设有驱动旋转连接轴的旋转伺服马达（7）；所述顶板上设有用于推动吸杆固定件向下移动的吸杆气缸（8）；所述顶板下方设有位于旋转安装块上方的真空旋转连接件（9），在吸杆固定件上设有用于吸取芯片的吸盘（10），所述真空旋转连接件底部通过软管与吸杆固定件相连用于控制吸盘吸取/释放芯片，该真空旋转连接件中部通过软管与真空泵相连。2.根据权利要求1所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述安装板上设有第一回零感应器（12），所述旋转安装块上设有第一回零感应块（13）。3.根据权利要求2所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述旋转安装块侧边设有上下导轨（14），吸杆固定件侧边设有与上下导轨滑动连接的上下滑块（15）；所述吸杆固定件与旋转安装块之间还设有复位弹簧。4.根据权利要求3所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述顶板上设有用于感应吸盘是否拾取到芯片的真空数显感应器（17）；所述支撑立板上设有真空控制电磁阀（18）和破坏真空电磁阀（19）；所述安装板上还设有第一左限位感应器（20）和第一右限位感应器（21）；所述气缸固定块上设有气缸上限感应器（24）。5.根据权利要求1～4任一项所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述中转机构包括与支架固定相连的安装立板（26），设置于安装立板顶部的导轨（27），设置于导轨上且能相对导轨滑动的滑块（28），设置于滑块上的中转槽连接块（29），设置于中转槽连接块上的中转接料槽（30），设置于中转槽连接块上且位于安装立板一侧的皮带连接块（31），以及设置于皮带连接块下方并与皮带连接块...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎进，蒙建福，
申请(专利权)人：深圳市智领芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44