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本实用新型公开了一种芯片中转机构。包括安装立板，设置于安装立板顶部的导轨，设置于导轨上的滑块，设置于滑块上的中转槽连接块，设置于中转槽连接块上的中转接料槽，设置于中转槽连接块上的皮带连接块，以及设置于皮带连接块下方的皮带压紧块；所述安装立板...
该专利属于深圳市智领芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市智领芯科技有限公司授权不得商用。

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