一种多功能复合铜箔板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能复合铜箔板，从上至下依次包括第一铜箔层、绝缘层、耐高温层、抗菌层、导热层和第二铜箔层，所述绝缘层为环氧树脂层、所述耐高温层为聚酰亚胺膜层，所述抗菌层为聚氨酯膜层，所述导热层为碳化硅层，所述耐高温层、抗菌层、导热层和第二铜箔层之间通过接着剂层连接，利用环氧树脂层作为绝缘层起到绝缘的效果，通过聚酰亚胺膜层作为耐高温层起到耐高温的效果，通过聚氨酯膜层作为抗菌层起到抗菌的作用，通过碳化硅层作为导热层起到导热的作用，从而使得铜箔板具备绝缘、抗菌、耐高温的能力。

A multi-functional composite copper foil plate

The utility model discloses a multifunctional composite laminate, from top to bottom comprises a first copper foil layer and insulating layer, high temperature resistant layer, antibacterial layer, heat conduction layer and a second copper layer, the insulating layer is an epoxy resin layer, the layer is high temperature resistant polyimide film, the anti bacteria layer the polyurethane film, the conductive layer is a silicon carbide layer, the high temperature resistant layer, antibacterial layer, between the heat conducting layer and a copper foil layer through an adhesive layer second connected with epoxy resin layer as the insulating layer to the insulation effect, through high temperature resistant polyimide film layer as a layer to high-temperature effect through the polyurethane film as the antibacterial layer plays antibacterial effect, through the silicon carbide layer as a heat conducting layer to heat conduction effect, so that the copper foil board capable of insulation, high temperature resistance, antibacterial.

【技术实现步骤摘要】
一种多功能复合铜箔板
本技术涉及一种面料，尤其涉及一种多功能复合铜箔板。
技术介绍
传统的铜箔基板发热量较大，为了改善散热效率则需要尽可能减小铜箔的厚度，这样又会导致影响铜箔基板的工作性能，散热与铜箔基板的工作性能之间的矛盾越来越大，铜箔基板长时间使用后，由于环境的影响，会产生细菌，导致铜箔基板的性能降低，而且现有的铜箔基板耐高温性较差，在高温工作下会降低使用寿命，
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种具有绝缘、抗菌、耐高温能力的多功能复合铜箔板。本技术提出的一种多功能复合铜箔板，从上至下依次包括第一铜箔层、绝缘层、耐高温层、抗菌层、导热层和第二铜箔层，所述绝缘层为环氧树脂层、所述耐高温层为聚酰亚胺膜层，所述抗菌层为聚氨酯膜层，所述导热层为碳化硅层，所述耐高温层、抗菌层、导热层和第二铜箔层之间通过接着剂层连接。作为本技术的进一步改进，所述第一、二铜箔层的厚度为30-40um。作为本技术的进一步改进，所述绝缘层的厚度为5-10um。作为本技术的进一步改进，所述耐高温层的厚度为15-20um。作为本技术的进一步改进，所述抗菌层的厚度为10-15um。作为本技术的进一步改进，所述导热层的厚度为8-12um。借由上述方案，本技术至少具有以下优点：利用环氧树脂层作为绝缘层起到绝缘的效果，通过聚酰亚胺膜层作为耐高温层起到耐高温的效果，通过聚氨酯膜层作为抗菌层起到抗菌的作用，通过碳化硅层作为导热层起到导热的作用，从而使得铜箔板具备绝缘、抗菌、耐高温的能力。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术多功能复合铜箔板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。实施例：一种多功能复合铜箔板，从上至下依次包括第一铜箔层1、绝缘层2、耐高温层3、抗菌层4、导热层5和第二铜箔层6，所述绝缘层为环氧树脂层、所述耐高温层为聚酰亚胺膜层，所述抗菌层为聚氨酯膜层，所述导热层为碳化硅层，所述耐高温层、抗菌层、导热层和第二铜箔层之间通过接着剂层连接。所述第一、二铜箔层的厚度为30-40um。所述绝缘层的厚度为5-10um。所述耐高温层的厚度为15-20um。所述抗菌层的厚度为10-15um。所述导热层的厚度为8-12um。该多功能复合铜箔板利用环氧树脂层作为绝缘层起到绝缘的效果，通过聚酰亚胺膜层作为耐高温层起到耐高温的效果，通过聚氨酯膜层作为抗菌层起到抗菌的作用，通过碳化硅层作为导热层起到导热的作用，从而使得铜箔板具备绝缘、抗菌、耐高温的能力。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能复合铜箔板，其特征在于：从上至下依次包括第一铜箔层、绝缘层、耐高温层、抗菌层、导热层和第二铜箔层，所述绝缘层为环氧树脂层、所述耐高温层为聚酰亚胺膜层，所述抗菌层为聚氨酯膜层，所述导热层为碳化硅层，所述耐高温层、抗菌层、导热层和第二铜箔层之间通过接着剂层连接。

【技术特征摘要】
1.一种多功能复合铜箔板，其特征在于：从上至下依次包括第一铜箔层、绝缘层、耐高温层、抗菌层、导热层和第二铜箔层，所述绝缘层为环氧树脂层、所述耐高温层为聚酰亚胺膜层，所述抗菌层为聚氨酯膜层，所述导热层为碳化硅层，所述耐高温层、抗菌层、导热层和第二铜箔层之间通过接着剂层连接。2.如权利要求1所述的多功能复合铜箔板，其特征在于：所述第一、二铜箔层的厚度为30...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢逸，汪春民，
申请(专利权)人：苏州意友金属材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32