铝基双面覆铜箔板制造技术

本实用新型专利技术公开一种铝基双面覆铜箔板，包括铝基板、上铜箔层和下铜箔层，所述铝基板和上铜箔层之间具有第一环氧树脂层，所述铝基板和下铜箔层之间具有第二环氧树脂层，位于所述铝基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通道，若干个此水平通道平行且等间隔排列，所述第一环氧树脂层和第二环氧树脂层内分别设置有一第一玻璃纤维布、第二玻璃纤维布，所述水平通道的截面形状为矩形，所述第一环氧树脂层内的第一玻璃纤维布靠近第一环氧树脂层与铝基板接触的内侧表面，所述第二环氧树脂层内的第二玻璃纤维布靠近第二环氧树脂层与铝基板接触的内侧表面。本实用新型专利技术铝基双面覆铜箔板有利于增加散热面积，使得产品具有柔韧性，也提高了耐折性。

Aluminum base double faced copper clad plate

The utility model discloses a double-sided aluminum base copper clad laminate, including aluminum plate, copper foil and copper foil layer has a first layer of epoxy resin layer between the aluminum substrate and copper foil layer with second epoxy resin layer between the aluminum substrate and copper foil layer is positioned on the aluminum substrate and along the middle the plane direction is provided with a plurality of horizontal channel, a plurality of the horizontal channel arranged in parallel and equal intervals, the first and second layers of epoxy resin epoxy resin layer are respectively arranged in a first glass fiber cloth, glass fiber cloth second, section shape of the horizontal channel is rectangular, the first of the first epoxy glass fiber cloth in the resin layer near the inner surface of the first layer of epoxy resin and aluminum substrate, second glass fiber cloth the second epoxy resin layer near second epoxy resin layer is in contact with the aluminum substrate The medial surface. The utility model aluminum based double side copper clad plate is beneficial to increase the heat dissipation area, make the product flexible and improve the folding resistance.

【技术实现步骤摘要】
铝基双面覆铜箔板
本技术涉及一种印刷线路板，特别涉及铝基双面覆铜箔板，属于印刷线路板领域。
技术介绍
印刷线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用线路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接。现有技术中由于电子产品小型化，器件的排列密度逐步增加，热量的散热越来越严重，从而影响电子产品的使用寿命，因此，如何在尽量不增加电路板面积的前提下，有效提高散热性能，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种铝基双面覆铜箔板，该铝基双面覆铜箔板有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命，提高了产品的可靠性，其次，若干个水平通道朝向位于PCB上的风扇，有利于铝基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种铝基双面覆铜箔板，包括铝基板、上铜箔层和下铜箔层，所述铝基板和上铜箔层之间具有第一环氧树脂层，所述铝基板和下铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基双面覆铜箔板，其特征在于：包括铝基板（1）、上铜箔层（2）和下铜箔层（5），所述铝基板（1）和上铜箔层（2）之间具有第一环氧树脂层（3），所述铝基板（1）和下铜箔层（5）之间具有第二环氧树脂层（6），位于所述铝基板（1）中部且沿其平面方向开有若干个水平通道（4），若干个此水平通道（4）平行且等间隔排列，所述第一环氧树脂层（3）和第二环氧树脂层（6）内分别设置有一第一玻璃纤维布（71）、第二玻璃纤维布（72），所述水平通道（4）的截面形状为矩形。

【技术特征摘要】
1.一种铝基双面覆铜箔板，其特征在于：包括铝基板（1）、上铜箔层（2）和下铜箔层（5），所述铝基板（1）和上铜箔层（2）之间具有第一环氧树脂层（3），所述铝基板（1）和下铜箔层（5）之间具有第二环氧树脂层（6），位于所述铝基板（1）中部且沿其平面方向开有若干个水平通道（4），若干个此水平通道（4）平行且等间隔排列，所述第一环氧树脂层（3）和第二环氧树脂层（6）内分别设置有一第一玻璃纤维布（71）、第二玻璃纤维布（72），所述水平通道（4）的截面形状为矩形。2.根据权利要求1所述的铝基双面覆铜箔板，其特征在于：所述第一环氧树脂层（3）内的第一玻璃纤维布（71）靠近第一环氧树脂层（3）与铝基板（1）接触的内侧表面，所述第二环氧树脂层（6）内的第二玻璃纤维布（72）靠近第二环氧树脂层（6）与铝基板（1）...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪小琦，刘旭阳，
申请(专利权)人：江苏联鑫电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32