用于印刷电路的铜箔层压板制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于印刷电路的铜箔层压板，包括金属基板、上铜箔层和下铜箔层，所述金属基板和上铜箔层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔层之间具有第二环氧胶粘层；所述上铜箔层与第一环氧胶粘层接触的表面具有第一凸起部，所述下铜箔层与第二环氧胶粘层接触的表面具有第二凸起部，相邻所述第一凸起部之间的间隔为2~4mm，相邻所述第二凸起部之间的间隔为2~4mm。本实用新型专利技术用于印刷电路的铜箔层压板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于降低铜箔导电时候的电阻率。

Copper foil press plate for printed circuit

The utility model discloses a copper clad laminate for printed circuit, which comprises a metal base plate, copper foil layer and the copper foil layer has a first adhesive layer between the metal substrate and the copper foil layer has second epoxy adhesive layer between the metal substrate and the copper foil layer; the surface layer is in contact with the copper foil the first layer of epoxy adhesive has a first convex portion of the surface of the copper foil layer in contact with the second epoxy adhesive layer has a second convex portion adjacent the first convex part between the interval of 2~4mm between adjacent the second projection interval is 2~4mm. The copper foil laminate used for printed circuit not only improves the bonding strength between the copper foil layer and the epoxy adhesive layer, avoids the falling off of the copper foil in the subsequent processing and etching of PCB, but also helps to reduce the electrical resistivity of the copper foil when conducting.

【技术实现步骤摘要】
用于印刷电路的铜箔层压板
本技术涉及一种铜箔基板，特别涉及用于印刷电路的铜箔层压板，属于印刷线路板领域。
技术介绍
印刷线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用线路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接。现有技术中由于电子产品小型化，器件的排列密度逐步增加，热量的散热越来越严重，从而影响电子产品的使用寿命，因此，如何在尽量不增加电路板面积的前提下，有效提高散热性能，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种用于印刷电路的铜箔层压板，该用于印刷电路的铜箔层压板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于降低铜箔导电时候的电阻率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于印刷电路的铜箔层压板，包括金属基板、上铜箔层和下铜箔层，所述金属基板和上铜箔层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔层之间具有第二环氧胶粘层；所述上铜箔层与第一环氧胶粘层接触的表面具有第一凸起部，所述下铜箔层与第二环氧胶粘层接触的表面具有第二凸起部。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，相邻所述第一凸起部之间的间隔为2~4mm。2.上述方案中，相邻所述第二凸起部之间的间隔为2~4mm。3.上述方案中，所述金属基板为铝基板、铜基板或者铁基板。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：本技术用于印刷电路的铜箔层压板，其上铜箔层与第一环氧胶粘层接触的表面具有第一凸起部，所述下铜箔层与第二环氧胶粘层接触的表面具有第二凸起部，既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于降低铜箔导电时候的电阻率。附图说明附图1为本技术用于印刷电路的铜箔层压板结构示意图。以上附图中：1、金属基板；2、上铜箔层；3、第一环氧胶粘层；5、下铜箔层；6、第二环氧胶粘层；7、第一凸起部；8、第二凸起部。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步描述：实施例1：一种用于印刷电路的铜箔层压板，包括金属基板1、上铜箔层2和下铜箔层5，所述金属基板1和上铜箔层2之间具有第一环氧胶粘层3，所述金属基板1和下铜箔层5之间具有第二环氧胶粘层6；所述上铜箔层2与第一环氧胶粘层3接触的表面具有第一凸起部7，所述下铜箔层5与第二环氧胶粘层6接触的表面具有第二凸起部8。相邻所述第一凸起部7之间的间隔为2.4mm。相邻所述第二凸起部8之间的间隔为2.4mm。上述金属基板1为铝基板。实施例2：一种用于印刷电路的铜箔层压板，包括金属基板1、上铜箔层2和下铜箔层5，所述金属基板1和上铜箔层2之间具有第一环氧胶粘层3，所述金属基板1和下铜箔层5之间具有第二环氧胶粘层6；所述上铜箔层2与第一环氧胶粘层3接触的表面具有第一凸起部7，所述下铜箔层5与第二环氧胶粘层6接触的表面具有第二凸起部8。相邻所述第一凸起部7之间的间隔为3.6mm，相邻所述第二凸起部8之间的间隔为2.2mm。上述金属基板1为铁基板。采用上述用于印刷电路的铜箔层压板时，其上铜箔层与第一环氧胶粘层接触的表面具有第一凸起部，所述下铜箔层与第二环氧胶粘层接触的表面具有第二凸起部，既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于降低铜箔导电时候的电阻率。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路的铜箔层压板，其特征在于：包括金属基板（1）、上铜箔层（2）和下铜箔层（5），所述金属基板（1）和上铜箔层（2）之间具有第一环氧胶粘层（3），所述金属基板（1）和下铜箔层（5）之间具有第二环氧胶粘层（6）；所述上铜箔层（2）与第一环氧胶粘层（3）接触的表面具有第一凸起部（7），所述下铜箔层（5）与第二环氧胶粘层（6）接触的表面具有第二凸起部（8）。

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷电路的铜箔层压板，其特征在于：包括金属基板（1）、上铜箔层（2）和下铜箔层（5），所述金属基板（1）和上铜箔层（2）之间具有第一环氧胶粘层（3），所述金属基板（1）和下铜箔层（5）之间具有第二环氧胶粘层（6）；所述上铜箔层（2）与第一环氧胶粘层（3）接触的表面具有第一凸起部（7），所述下铜箔层（5）与第二环氧胶粘层（6）接触的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪小琦，刘旭阳，
申请(专利权)人：江苏联鑫电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32