一种高抗氧化性铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高抗氧化性铜基板，其包括自上而下依次设置的：抗氧化层、补强层、铜层、焊锡层和铜基板；所述抗氧化层的底面从截面上看呈锯齿状设置，所述补强层的上表面从截面上看呈锯齿状设置，也即：抗氧化层的底面、补强层的上表面是具有多个锯齿状突起的表面。本实用新型专利技术创新性的增设补强层，且将抗氧化层和补强层相接触的一面设置为凹凸对应的表面，这种结构可耐高温和氧化，避免铜基板随着温度的升高迅速氧化进而降低了铜基板材料的强度的现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种高抗氧化性铜基板
本技术涉及线路板制造领域，具体涉及一种具有高抗氧化性能的高抗氧化性铜基板。
技术介绍
铜基板（铜基制作的电路板）是金属基板中的一种，价格高，但导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35µm~280µm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。随着电子产品的普及和广泛应用，铜基板的生产和制造技术也不断的更新和发展。为生产不同电子类产品的需求，所设计制造铜基板已由单层板发展成双层或多层板。而使用时，铜基板不可避免地要在高温和氧化的环境条件下工作，随着温度的升高迅速氧化，降低了铜基板材料的强度，甚至引发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高抗氧化性铜基板，其特征在于：包括自上而下依次设置的：抗氧化层、补强层、铜层、焊锡层和铜基板；所述抗氧化层的底面从截面上看呈锯齿状设置，所述补强层的上表面从截面上看呈锯齿状设置，也即：抗氧化层的底面以及补强层的上表面均为具有多个锯齿状突起的表面。

【技术特征摘要】
1.一种高抗氧化性铜基板，其特征在于：包括自上而下依次设置的：抗氧化层、补强层、铜层、焊锡层和铜基板；所述抗氧化层的底面从截面上看呈锯齿状设置，所述补强层的上表面从截面上看呈锯齿状设置，也即：抗氧化层的底面以及补强层的上表面均为具有多个锯齿状突起的表面。2.根据权利要求1所述的高抗氧化性铜基板，其特征在于：所述补强层上设有若干个通孔。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丕安，
申请(专利权)人：刘丕安，
类型：新型
国别省市：江西,36