柔性电路板的波峰焊接结构制造技术
Wave peak welding structure of flexible circuit board
The utility model provides a flexible circuit board soldering structure comprises a body, wherein the body comprises a first cover layer are connected in sequence from top to bottom, the first conductor layer and PI substrate layer, second layer, second wire covering film, AD layer and FR4 layer, the through hole for plug welding, forming the body in which the through hole includes a second hole section, located in the first hole sections of the FR4 layer and PI layer is positioned on the substrate in which the first section of the hole diameter is larger than the diameter of the hole section second. The utility model can enhance the local part of the flexible circuit board without changing the physical and electrical properties of the flexible circuit board, so as to achieve the purpose of wave soldering.
【技术实现步骤摘要】
柔性电路板的波峰焊接结构
本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种柔性电路板的波峰焊接结构。
技术介绍
FPC又称挠性印制线路板，是印刷线路板的一种，主要应用于三维装配的电子产品中，但是，目前市面上的挠性线路板主要已过回流焊的方式上件，只有刚性印制板或软硬结合印制板才会使用波峰焊接，主要原因有一下几点：挠性印制板自身特点柔软，无法承载连接器的重量；需要使用波峰焊接的一般多为连接器，器件自身体积比较大；挠性印制板自身无刚性，无法承载着器件通过焊接；波峰焊接时焊料锡需要通过底部往上浸透焊接，导致挠性印制板底部无法使用托盘支撑，以免阻碍锡通过影响。所以很多设计工程师在这一块绞尽脑汁，有直接将挠性印制线路板与下一块印制板焊接在一起的，这同样存在很多问题；由于焊接的需要，挠性印制板两面铜都裸露出来，这样在弯折时导线铜经常会出现开路问题，且这样的操作只能手工来完成。
技术实现思路
本技术提供了一种柔性电路板的波峰焊接结构，以解决现有技术中的柔性电路板无法进行波峰焊接的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种柔性电路板的波峰焊接结构，包括本体，所述本体包括由上至下依次连接的...
【技术保护点】
一种柔性电路板的波峰焊接结构，其特征在于，包括本体，所述本体包括由上至下依次连接的第一覆盖膜层(1)、第一导线层(2)、PI基材层(3)、第二导线层(4)、第二覆盖膜层(5)、AD胶层(6)和FR4板层(7)，所述本体上形成有用于焊接插件的通孔(8)，其中，所述通孔(8)包括位于所述FR4板层(7)的第一孔段以及位于所述PI基材层的第二孔段，其中，所述第一孔段的直径大于所述第二孔段的直径。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的波峰焊接结构，其特征在于，包括本体，所述本体包括由上至下依次连接的第一覆盖膜层(1)、第一导线层(2)、PI基材层(3)、第二导线层(4)、第二覆盖膜层(5)、AD胶层(6)和FR4板层(7)，所述本体上形成有用于焊接插件的通孔(8)...
【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，陈强，刘志明，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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